芯联集成：拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目
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【芯联集成：拟出资30.12亿元投资12英寸车规级芯片制造项目】财联社6月11日电，芯联集成(688469.SH)公告称，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
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芯
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新闻直接点名的投资主体。公司拟出资30.12亿元与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，建设5万片/月12英寸车规级数模混合芯片生产线，技术方向覆盖40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/DrMOS模拟电路、55nm硅光/激光驱动芯片。项目计划总投资约200亿元，资本金120亿元，持股比例将从100%降至25.1%。公司主营业务为MEMS和功率器件晶圆代工及模组封
北
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国内半导体设备龙头，主要产品覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、炉管设备等集成电路核心工艺装备，电子工艺装备收入占比93.3%。芯联集成200亿元总投资中设备采购将占重要份额（200亿总投资中设备通常占60-70%），北方华创作为国产刻蚀、薄膜等核心设备第一梯队供应商将直接受益于新产线采购。近5日主力资金净流出约1.98亿元，但6月11日单日主力净流入3.80亿元。
中
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国内刻蚀设备龙头，等离子体刻蚀设备覆盖65nm至5nm及更先进制程，全球一线晶圆厂量产应用，中国大陆收入占比97.4%。芯联集成新建5万片/月12英寸产线生产40/28nm MCU和90/55nm BCD等工艺芯片，对刻蚀设备有大量需求。中微公司公告披露其核心产品为光刻机之外的核心微观加工设备，已在国内多条12英寸产线实现供货。近5日主力资金净流出约2.19亿元。
拓
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国内薄膜沉积设备龙头，主要产品为PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备，中国大陆收入占比96.6%。芯联集成新建12英寸车规芯片生产线包含40/28nm至90/55nm多种工艺节点，薄膜沉积是贯穿全流程的核心工序之一，拓荆科技作为国产薄膜设备第一梯队供应商将受益于新产线采购。近5日主力资金净流出约1.95亿元，但6月11日单日净流入1.06亿元。
盛
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国内半导体清洗设备龙头，主要产品包括单片兆声波清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备及PECVD设备等，中国大陆收入占比99.4%。12英寸晶圆制造流程中清洗是不可或缺的关键环节，芯联集成新建5万片/月产线对清洗设备需求量大，盛美上海作为国产清洗设备核心供应商将直接受益。
沪
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国内规模最大的半导体硅片企业，率先实现300mm(12英寸)半导体硅片规模化销售，300mm硅片收入占比65.6%，中国大陆收入占比71.9%。芯联集成新建5万片/月12英寸产线投产后，将持续产生大量12英寸硅片需求，沪硅产业作为国产12英寸硅片龙头供应商将直接受益于下游扩产。近5日主力资金净流出约1.05亿元。
晶
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国内领先12英寸晶圆代工企业，全球晶圆代工营收排名第九（TrendForce 2025Q4），中国大陆企业排名第三。已实现MCU、PMIC等平台量产，代工制程覆盖150-40nm。芯联集成新增产能方向（40/28nm MCU、BCD/DrMOS）与晶合集成在MCU代工领域形成竞争关系，行业扩产信号利好晶圆代工板块整体估值。
兆
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国内32位MCU产品领先企业，2025年MCU收入占比20.8%，车规、工控、数字能源是重要发力方向。兆易创新为Fabless模式，需要晶圆代工产能。芯联集成新建产线主攻40/28nm MCU代工，5万片/月的新增产能将为兆易创新等Fabless MCU设计公司提供更多代工选择，降低产能瓶颈风险，是芯联新增产能的潜在重要客户。
杰
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国内电源管理模拟芯片设计龙头，采用虚拟IDM模式，主要采用自有BCD工艺进行芯片设计与制造，DC/DC芯片收入占比53.3%。芯联集成新增产线明确包含90/55nm BCD工艺方向，杰华特作为BCD工艺虚拟IDM设计企业，新增代工产能将为其提供更充足的制造资源。公司杭州总部与芯联集成绍兴总部地理邻近，利于技术协同。
斯
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全球IGBT模块市场排名第五（Omdia 2023），IGBT模块收入占比83.6%，产品广泛应用于新能源汽车、新能源、工业控制等领域。芯联集成新增产线包含BCD/DrMOS等功率半导体工艺，与斯达半导在车规级功率器件领域形成竞争关系。行业龙头扩产信号通常利好整体板块估值，斯达半导作为国内IGBT龙头将受到市场关注。
华
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，特色工艺平台覆盖最全面，包括功率器件、模拟与电源管理、嵌入式存储等。2025年年报显示BCD工艺、IGBT等功率器件技术迭代需求提升。华虹半导体在IGBT和BCD工艺晶圆代工领域具有领先优势，与芯联集成在功率半导体和模拟电路代工领域形成直接竞争。
南
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国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业，专注于电源及电池管理领域，汽车电子收入占比6.3%。公司公告明确披露正在布局多相控制器及DrMOS产品线。芯联集成新增产线明确包含90/55nm BCD/DrMOS工艺，南芯科技作为DrMOS产品布局企业，新增代工产能将为其产品量产提供更多制造资源。
华
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国内综合性半导体企业，拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链一体化运营能力，产品与方案收入占比54.5%。华润微在功率器件和BCD工艺领域拥有自主制造能力，芯联集成扩产12英寸车规级芯片（含功率半导体方向）与华润微在功率半导体制造和代工领域形成竞争关系。
士
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国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)企业之一，器件收入占比48.9%、集成电路收入占比37.7%，芯片产线已实现从5吋到12吋跨越。士兰微在IGBT、功率器件领域具有全产业链优势，芯联集成新增12英寸产线主攻车规级功率半导体，与士兰微形成竞争关系。行业扩产信号利好功率半导体板块整体关注度。
微
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国内ALD(原子层沉积)设备龙头，产品以ALD技术为核心，形成CVD等多种真空薄膜技术产品体系，半导体类设备收入占比33.5%。芯联集成新建12英寸产线包含多种先进工艺节点，ALD设备在先进制程中应用广泛。微导纳米作为国内首家将量产型High-k ALD设备应用于集成电路前道生产线的国产设备商，有望受益于新产线设备采购。