芯联集成：拟设立合资公司实施芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目 项目计划总投资约200亿元
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【芯联集成：拟设立合资公司实施芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目 项目计划总投资约200亿元】《科创板日报》11日讯，芯联集成(688469.SH)公告称，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
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芯
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公告主体。拟与杭绍临空合资设立芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，实施12英寸车规级数模混合芯片制造项目。总投资约200亿元，资本金120亿元，芯联集成出资30.12亿元，持股比例从100%降至25.1%。项目规划5万片/月产能，技术方向覆盖40/28nm MCU/DSP、90/55nm BCD/DrMOS、55nm硅光/激光驱动芯片，定位车规级模拟+数字混合芯片代工。
北
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国内半导体设备龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散等前道核心设备。200亿元12英寸晶圆厂投资中设备采购占比通常60-70%（约120-140亿元），北方华创作为国内最大的集成电路工艺设备供应商，是芯联先进项目设备采购的核心受益方。2025年报显示电子工艺装备收入占比93.3%。
杰
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车规级BCD/DrMOS模拟芯片设计公司。芯联先进项目明确生产90/55nm BCD/DrMOS模拟电路，杰华特公告显示其开发了车规级多相控制器和车规级DrMOS产品，是全球少数能提供车规多相和DrMOS整体解决方案的芯片厂商。芯联集成的12英寸车规级BCD产线将为杰华特等Fabless公司提供代工服务。2025年DC/DC芯片收入占比53.3%。
中
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国内等离子体刻蚀设备龙头，产品已进入台积电、中芯国际等全球头部晶圆厂。12英寸集成电路制造必须使用刻蚀设备，芯联先进项目5万片/月产能将产生大量刻蚀设备采购需求。中微公司2025年报显示半导体设备收入100%来自集成电路领域，中国大陆收入占比97.4%。
拓
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国内薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD）龙头。12英寸晶圆制造中薄膜沉积是核心工艺环节，芯联先进项目覆盖40/28nm制程，对CVD/ALD设备需求量大。拓荆科技产品已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片制造领域。2025年报显示半导体专用设备收入96.6%，中国大陆收入占比96.6%。
华
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国内化学机械抛光（CMP）设备龙头，市占率国内第一。12英寸晶圆制造中CMP是必须的核心工艺，芯联先进项目5万片/月产能将产生持续CMP设备采购需求。2025年报显示CMP设备收入占比87.2%，中国大陆收入占比99.1%。公司产品已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片等领域。
兆
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国内存储+MCU芯片设计龙头，汽车芯片概念。芯联先进项目明确生产40/28nm MCU/DSP，兆易创新是国内车规级MCU领先企业，其SPI NOR Flash全球市占率第二，MCU收入占比20.8%。芯联集成的12英寸40/28nm MCU产线将为兆易创新等MCU设计公司提供代工服务，降低国产车规MCU的制造瓶颈。
盛
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国内半导体清洗设备龙头，全球少数能提供单片兆声波清洗技术的企业。12英寸晶圆制造中清洗是每道工艺间的必要步骤，芯联先进项目5万片/月产能将产生大量清洗设备需求。2025年报显示半导体设备收入95.8%，中国大陆收入占比99.4%。
鼎
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半导体CMP抛光垫+光刻胶双轮驱动。2026年3月公告年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目建成投产，覆盖浸没式ArF与KrF等国内核心晶圆厂客户急需的光刻材料。芯联先进项目采用40/28nm制程需要ArF光刻胶，鼎龙股份是国内少数实现KrF/ArF光刻胶量产的企业。2025年报半导体业务收入占比57%。
上
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国内半导体电子化学品龙头，ArF浸没式光刻胶研发领先。公告显示公司ArF浸没式光刻胶项目已进入产业化阶段，同时在电子电镀、电子清洗、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术领域处于国内领先。芯联先进项目40/28nm制程需要高端光刻胶及配套化学品，上海新阳是核心供应商。2025年报集成电路材料收入占比76.3%。
中
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国内电子特种气体龙头，产品包括高纯三氟化氮、六氟化钨、氯化氢等。电子特气是半导体制造中仅次于硅片的第二大前道材料，芯联先进项目5万片/月产能将产生持续特气消耗需求。2025年报显示电子特种气体收入占比85.2%，集成电路与显示行业收入占比79.8%。
华
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国内特种气体供应商，产品覆盖光刻气、氟碳类、碳氧化合物等，已实现对国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%客户覆盖率，进入英特尔、台积电、SK海力士等全球头部企业供应链。芯联先进项目12英寸产线对高纯电子特气需求量大。2025年报特种气体业务收入占比65.1%。
沪
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国内最大的半导体硅片企业，率先实现300mm（12英寸）半导体硅片规模化销售。芯联先进项目5万片/月12英寸晶圆产能将直接拉动12英寸硅片需求。沪硅产业2025年报显示销售300毫米硅片收入占比65.6%，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业。
安
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国内CMP抛光液龙头，产品覆盖化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液等。CMP抛光液是晶圆制造必需的高价值消耗品，芯联先进项目5万片/月产能将产生持续抛光液需求。2025年报显示化学机械抛光液收入占比81.5%，中国大陆收入占比96.5%。
晶
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12英寸晶圆代工企业，安徽省首家12英寸晶圆代工厂。公司公告已取得国际汽车行业质量管理体系认证，实现首颗车规MCU产品风险量产。芯联先进项目与晶合集成在车规级MCU代工、12英寸晶圆代工领域形成直接竞争关系，行业格局可能发生变化。2025年全球晶圆代工业者营收排名第九。
江
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国内高纯溅射靶材龙头，产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，应用于半导体薄膜沉积工艺。12英寸晶圆制造中PVD薄膜沉积是核心工艺环节，芯联先进项目将产生大量靶材消耗需求。2025年报显示超高纯靶材收入占比61.9%，产品已满足国内厂商28纳米技术节点量产需求。
华
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，8英寸+12英寸产能，工艺平台覆盖嵌入式存储、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等。芯联先进项目生产BCD/DrMOS等模拟电路，与华虹公司的模拟与电源管理代工业务形成竞争。华虹公司在特色工艺领域技术积累深厚，2025年集成电路晶圆代工收入占比95%。
芯
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MCU+模拟信号链芯片设计公司，汽车芯片概念。公司专注高精度ADC和高性能MCU，2025年报MCU芯片收入占比40.1%，模拟信号链芯片收入占比35.3%。芯联先进项目生产40/28nm MCU将为芯海科技等国产MCU设计公司提供代工服务，缓解车规级芯片制造产能瓶颈。
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MCU+显示驱动芯片设计公司，汽车芯片概念。公司专注单片机(MCU)产品设计，工业控制收入占比80.4%。芯联先进项目覆盖40/28nm MCU/DSP，将为中颖电子等Fabless MCU公司提供国产12英寸代工服务，降低对海外晶圆厂的依赖。
利
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国内独立第三方芯片测试龙头，提供车规级芯片测试服务。公告显示公司已具备车用MCU芯片、车规BMS芯片等测试能力，覆盖12英寸晶圆测试。芯联先进项目产出的车规级芯片需要专业测试服务，利扬芯片作为国内头部独立第三方测试企业将间接受益。2025年报集成电路测试收入占比95.9%。