芯片制造产能持续紧张 谷歌选定三星合作研发下一代人工智能芯片
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【芯片制造产能持续紧张 谷歌选定三星合作研发下一代人工智能芯片】财联社6月11日电，由于芯片制造产能持续紧张，各大芯片企业纷纷寻求台积电以外的合作供应商。谷歌正考虑让三星电子承接其一款尖端新一代人工智能芯片的部分组件生产工作。知情人士表示，谷歌计划由三星采用2纳米制程工艺，代工生产新一代张量处理器的部分芯片。张量处理器是谷歌专为云数据中心打造的人工智能专用芯片。该芯片代号为 “冰鱼”，目前规划为谷歌第十代张量处理器。两位知情人士表示，对于代号为 “冰鱼” 的新一代张量处理器，谷歌计划仍由台积电采用1.4 纳米先进制程，负责制造芯片核心的计算引擎部分；而三星或将代工内存输入输出裸片。
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华
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公司公告明确披露已进入三星半导体供应链体系，是国内电子特种气体龙头。2nm先进制程及HBM高带宽内存对高纯三氟甲烷、高纯氪气、乙硅烷等高端电子特气需求为核心刚需耗材。2025年报显示特种气体业务收入占比65.1%，其中光刻及其他混合气体收入占比22%。三星2nm代工扩产将直接拉动公司产品需求。
长
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国内最大OSAT企业，具备WLP晶圆级封装、2.5D/3D封装、SiP系统级封装等全套先进封装技术，2025年芯片封测收入占比99.6%。谷歌TPU'冰鱼'采用多die架构（计算引擎+内存IO裸片分离），需要先进封装集成，三星代工的内存IO裸片最终仍需封装测试环节。公司广泛应用于AI、高性能计算、高密度存储领域，央企实控人为国务院国资委。
通
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国内第二大封测企业，拥有TSV硅通孔、微凸块（micro-bump）、扇出型晶圆级封装等先进封装技术，公告中多次提及HBM和TSV技术布局。国家集成电路大基金为第二大股东，2025年集成电路封装测试收入占比97.6%。谷歌TPU'冰鱼'的内存IO裸片封装直接需要TSV和先进封装能力，公司为该领域国内龙头之一。
中
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国内刻蚀设备龙头，产品涵盖CCP和ICP刻蚀设备。公告明确提及TSV、HBM、3D IC先进封装技术定义。2nm先进制程下光刻机受波长限制，需结合刻蚀和薄膜设备采用多重模板工艺，刻蚀设备重要性进一步提升。2025年报显示概念板块含'高带宽存储器HBM'，半导体设备收入占比100%。三星2nm代工扩产将增加刻蚀设备采购需求。
芯
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国内Chiplet（芯粒）IP设计龙头，拥有IO Die互联解决方案，支持UCIe协议的Die-to-Die高速互联。公告显示其Chiplet方案已在GPU、AI加速器等场景中落地，具备高带宽、低功耗特性。谷歌TPU'冰鱼'采用计算引擎+内存IO裸片分离的多die架构，与芯原的IO Die/Chiplet设计能力高度对应。概念板块含'芯粒Chiplet'、'AIGC概念'。
北
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国内最大半导体设备综合企业，产品涵盖PVD薄膜沉积、CVD、刻蚀、氧化/扩散、清洗等前道核心工艺设备。2025年电子工艺装备收入占比93.3%。三星2nm制程扩产需要大量前道设备采购，公司作为国内设备龙头直接受益于产能扩张带来的设备需求增长。
华
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国内第三大封测企业，昆山子公司专门实施TSV及FC集成电路封测产业化项目。公司封装产品涵盖WLP、TSV、Bumping、Fan-Out、SiP等先进封装系列。概念板块含'光电共封装CPO'、'玻璃基板封装'、'内存'。谷歌TPU'冰鱼'的内存IO裸片封装测试需要TSV和先进封装能力，公司具备相应产能。
芯
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国内涂胶显影设备龙头。公告明确披露'深度绑定海内外重要客户，重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单'，概念板块含'高带宽存储器HBM'。谷歌TPU'冰鱼'内存IO裸片生产需要先进封装涂胶显影设备，公司为该细分领域国内龙头。
上
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国内半导体材料龙头，产品涵盖先进制程光刻胶、蚀刻液、TSV材料等。年报显示'自主开发的硅通孔工艺（TSV）材料广泛应用'，研发投入集中于'集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液'等方向。半导体行业收入占比78.3%。谷歌TPU'冰鱼'的2nm制程和内存IO裸片TSV工艺均需要公司配套材料。
盛
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国内半导体清洗和电镀设备龙头，2025年报显示先进封装电镀设备为核心产品线之一。公告披露'解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题'，并交付了KrF工艺前道涂胶显影设备和面板级先进封装电镀设备。半导体设备收入占比95.8%。谷歌TPU内存IO裸片的封装工艺需电镀和清洗设备支撑。
拓
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国内薄膜沉积设备龙头，产品涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等系列，应用于逻辑芯片和存储芯片制造。概念板块含'高带宽存储器HBM'。2nm先进制程对薄膜沉积工艺步骤增多、精度要求提升，ALD原子层沉积技术尤为关键。2025年半导体专用设备收入占比96.6%。三星2nm扩产直接受益。
兴
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国内湿电子化学品龙头，年报明确披露'先进封装领域，主要为支撑2.5D/3D、Chiplet、TSV、HBM等先进封装技术发展的剥离液、电镀液、键合配套试剂等'。集成电路行业收入占比84.6%。谷歌TPU'冰鱼'内存IO裸片的TSV封装和先进制程均需要公司配套湿电子化学品。
中
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国内电子特种气体领先企业，实控人为中国船舶集团（央企）。已获得日本GIGAPHOTON光刻机激光设备厂商合格供应商认证。2025年电子特种气体收入占比85.2%，集成电路与显示行业收入占比79.8%。2nm先进制程对高纯电子特气需求量更大、品质要求更高，公司为国内少数可提供全品类电子特气的企业。
神
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年报明确提及'三星电子计划2026年二季度量产2nm制程产品'。公司生产集成电路刻蚀用大直径单晶硅材料，纯度达10-11个9，'可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求'。产品主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商。2nm制程对刻蚀用硅材料精度要求更高，公司直接受益。
鼎
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2026年3月公告'年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目建成投产'，建成国内首条'有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配'全流程高端晶圆光刻胶量产线。半导体业务收入占比57%。概念板块含'光刻机（胶）'、'高带宽存储器HBM'。2nm先进制程制造需要ArF光刻胶，公司为国产替代关键标的。
寒
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国产云端AI芯片龙头，产品对标谷歌TPU，2025年云端智能芯片及加速卡收入占比99.7%。谷歌加码TPU自研（'冰鱼'第10代），说明AI芯片自研趋势不可逆，国产算力自主化需求更迫切。概念板块含'AI算力芯片'、'芯粒Chiplet'。美国对华高端AI芯片出口限制下，寒武纪为国产替代核心标的。
海
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国产高端处理器龙头，产品包括海光CPU和海光DCU协处理器，2025年处理器收入占比99.9%。推出'双芯战略'，通过HSL总线互联协议和AI软件栈体系布局算力芯片。谷歌持续迭代TPU（第10代'冰鱼'），印证AI芯片核心战略地位，国产算力芯片替代紧迫性提升。概念板块含'AI算力芯片'、'CPU概念'。
富
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国内半导体设备精密零部件领军企业，产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。2025年集成电路行业收入占比84.5%。年报指出'随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高'。三星2nm设备采购增加将间接拉动公司精密零部件需求。
沪
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中国大陆规模最大的半导体硅片企业，率先实现300mm半导体硅片规模化销售，2025年半导体硅片收入占比99%。先进制程芯片制造需要大尺寸、高纯度硅片作为基底材料。三星2nm制程扩产将增加对300mm硅片的采购需求，公司作为国内硅片龙头直接受益。