SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高三倍，半导体设备板块迎来超级周期上修。
光刻机（胶）
高带宽存储器HBM
半导体
SK海力士集团董事长崔泰源表示，为满足AI计算关键存储芯片的激增需求，公司计划到2034年将晶圆产能提高三倍；此前计划为到2030年翻一倍。这意味着全球半导体扩产超级周期进一步上修，存储与先进制程的供不应求将持续转化为资本开支与此同时，国内半导体制造企业在中长期扩产趋势下，半导体设备与材料作为资产与技术壁垒最高的环节，景气度有望持续向上。
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