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海外事件
2026-06-12 09:43
研究显示2027年超大规模云厂商资本支出或被显著低估，现实情景可能达1.1-1.4万亿美元
据美银报告，当前分析师一致预期2027年超大规模云计算巨头（hyperscaler）资本支出仅9200亿美元（同比增22%），但过去三年分析师平均每年低估45个百分点。若新增投资达到GD...
东数西算/算力
云计算数据中心
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公司年报明确以“算力硬件”为核心，并向AI应用生态延伸，AI服务器/算力硬件直接受益于云厂商资本开支持续扩张。
公司以服务器产品为核心，2025年服务器产品收入占比93.8%，AI/通用服务器是云厂商资本开支落地的直接硬件载体。
2025年高速光组件与光模块收入占比34.7%、利润占比53.7%，公司明确受益于云厂商资本开支大幅上升及800G规模化放量。
公司2025年接入和数据业务收入占比70.9%，并明确披露数据中心扩张直接拉动400G/800G/1.6T光模块需求。
2025年光通讯器件收入占比53.3%，公司年报指云厂商持续加码算力基础设施建设，资本开支向高速光模块/光器件/光芯片倾斜。
公司处理器收入占比99.9%，DCU部署于服务器集群/数据中心，算力基础设施扩张直接拉动其高端处理器需求。
公司专注光通信电芯片，核心产品为光通信收发合一芯片，2025年相关收入占比84.3%，是800G/1.6T光模块上游关键芯片。
公司在年报中明确分析HBM与先进封装趋势，AI算力扩张提升高端存储及封测需求，2025年先进封装及测试收入占比1.5%。
2025年半导体存储器件测试收入占比55.6%，公司明确指出AI算力/HBM需求激增推动高端测试设备景气度上行。
2025年智能算力产品及服务利润占比29.9%，并披露签署光芯片/光模块项目合作协议，算力与光通信双线受益于云厂商投资扩张。
公司IDC收入占比55.8%、AIDC占比44.2%，并披露数据中⼼REIT扩募与智算中心建设，直接承接云厂商扩张带来的机柜与算力服务需求。
公司披露AI算力高阶印制电路板扩产项目，PCB是AI服务器/数据中心硬件核心环节，受益于云厂商硬件资本开支上行。
公司自愿披露签署数据中心供电领域燃气轮机发电机组合同，金额约3.01亿美元，数据中心电力基础设施随资本开支同步扩张。
公司披露在研项目包括“第一代AI算力芯片测试平台研发”及“HBM存储芯片集成化测试系统”，算力芯片/HBM放量将拉动第三方测试需求。
公司可持续发展报告披露越秀租赁通过融资租赁方式支持算力基础设施建设，算力投资放量将扩大相关租赁与金融服务需求。
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