美国银行：到2030年 服务器CPU市场规模料激增4倍至超1700亿美元
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【美国银行：到2030年 服务器CPU市场规模料激增4倍至超1700亿美元】美国银行全球研究部分析师维韦克·阿利亚（Vivek Arya）最新预测，服务器CPU的总潜在市场规模（TAM）将从2025年的350亿美元激增4倍至2030年的1700亿美元以上。这远超该行此前对2030年服务器CPU市场规模1250亿美元的预测。Arya在报告中写道：“我们认为，代理式AI的崛起是一个强大的需求加速器，它不仅扩大了CPU的市场机遇，也为英特尔、AMD以及基于Arm架构的挑战者们带来了利好。”
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15 只 · 按关联度排序
海
95%
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A股唯一大规模量产的x86服务器CPU供应商，2025年报显示处理器收入占比99.9%，产品兼容x86指令集，广泛应用于数据中心、云计算等场景。美国银行预测服务器CPU市场从350亿扩至1700亿美元，海光作为国产服务器CPU龙头直接受益于市场规模扩容。近4日主力资金净流入1.86亿元。
澜
93%
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全球服务器内存接口芯片龙头，2025年报显示内存接口芯片收入占比94.2%。DDR5内存接口芯片及MRCD/MDB高带宽内存互连芯片为服务器CPU配套核心器件，满足高性能服务器对高速大容量内存系统需求。公司产品占据全球市场重要份额，服务器CPU市场扩张直接拉动内存接口芯片需求。
浪
90%
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中国服务器市场份额第一，2025年报显示服务器产品收入占比93.8%。公司是英特尔、AMD等全球主要CPU厂商的核心客户，2025年牵头发布我国首项整机柜服务器国家标准。服务器CPU市场扩容将直接带动公司采购规模和出货量增长。
中
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中国核心信息基础设施领军企业，2025年报显示IT设备业务收入占比83.6%，主要从事高性能计算机、通用服务器及存储产品研发制造。公司深度参与国产CPU生态建设，服务器CPU市场扩张将带动高端服务器整体需求增长。
深
85%
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国内PCB龙头，2025年报显示印制电路板收入占比60.7%、封装基板17.5%。公司明确表示受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加。高层数PCB是服务器CPU主板的核心载体。近4日主力资金净流入4.83亿元。
通
85%
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国内封测龙头，2025年报显示集成电路封装测试收入占比97.6%。公司FCBGA系列封装产品主要应用于CPU、GPU、网关服务器等，是国内少数具备CPU先进封装能力的企业。服务器CPU市场扩容将直接拉动CPU封装测试需求。
中
82%
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中国电子信息产业集团旗下，控股飞腾信息（国产Arm架构CPU龙头），2025年报显示计算产业收入占比75.3%。公司聚焦自主智算产业，统筹发展服务器、计算芯片等关键核心技术。新闻提到Arm架构挑战者受益于服务器CPU市场扩容，飞腾作为国产Arm CPU代表直接受益。
沪
82%
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高端PCB供应商，2025年报显示企业通讯市场板收入占比77.4%，产品以14-28层高层数板为主导。公司2026年2月公告新建高端PCB项目，明确以满足高速运算服务器对高端印制电路板的中长期增量需求为目标，建成后年新增14万平方米产能。
龙
80%
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拥有自主指令系统LoongArch的国产CPU设计公司，2025年报显示信息化类芯片收入占比48.6%，工控类芯片24.9%。公司在服务器CPU领域布局，产品可应用于服务器、工作站等场景。服务器CPU市场规模激增将加速国产CPU替代进程，龙芯作为信创核心标的受益。
领
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AI服务器液冷散热核心供应商，2025年报披露GB200/GB300液冷散热模组为北美算力头部客户核心供应商清单内产品，与GPU/CPU直接接触实现散热。公司还布局NPU液冷散热组件，CPU功耗提升带动液冷散热需求增长。
和
75%
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半导体芯片测试探针核心供应商，2025年报显示半导体芯片测试探针收入占比29.8%、利润占比65.8%。公司公告指出Chiplet封装成为高算力芯片必需技术，CPU采用Chiplet架构后测试需求按芯片裸片数量成倍增加，测试探针需求大幅提升。
飞
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热管理龙头，2025年报显示新能源、氢燃料电池和5G工业液冷及光伏系统冷却部件收入占比14.8%。公司明确布局服务器液冷领域，依托液冷泵自研技术深度绑定国内外头部客户，服务器CPU功耗提升推动液冷散热需求。
鼎
70%
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通讯连接器精密组件供应商，2025年报显示通讯连接器壳体收入占比47.8%。产品主要应用于服务器等超大型数据存储和交换设备，实现信号高速传输。公司重点推进液冷散热相关技术研发，适配服务器高速率应用场景。
阳
68%
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2025年报披露公司布局AIDC电源业务，提供固态变压器SST及电源解决方案。服务器CPU市场规模激增将带动数据中心电力基础设施需求增长，公司从新能源电源向AIDC电源延伸，卡位算力基础设施电力供应赛道。