逸豪新材：HVLP铜箔目前尚在样品测试、分析及认证阶段
PCB板
铜箔/覆铜板
【逸豪新材：HVLP铜箔目前尚在样品测试、分析及认证阶段】财联社6月12日电，逸豪新材(301176.SZ)发布股票交易异常波动公告，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，主要应用于高频高速电路用覆铜板及对应的多层板，公司HVLP铜箔目前尚在样品测试、分析及认证阶段，是否通过客户认证及量产具有较大不确定性。
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16 只 · 按关联度排序
逸
95%
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事件直接点名公司。主营电子电路铜箔（收入占比71.6%）及铝基覆铜板、PCB，2025年报显示客户包括生益科技、南亚新材等头部覆铜板厂商。公司HVLP铜箔目前尚在样品测试、分析及认证阶段，是否通过客户认证及量产具有较大不确定性，属于风险提示公告。
铜
90%
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HVLP铜箔已量产竞品。2025年持续督导报告显示：公司业绩转好系高频高速基板用铜箔呈现供不应求态势、高端HVLP铜箔产量增速较快所致。PCB铜箔收入占比55.4%，2025年生产各类铜箔约7.1万吨。高频高速铜箔供不应求态势下，已量产HVLP铜箔的铜冠铜箔具备先发优势。
德
85%
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HVLP铜箔已签约竞品。2026年1月公告：全资子公司与国内知名头部CCL企业签署《高端铜箔合作意向书》，约定2026年度供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。电子电路铜箔收入占比14.3%，已获得头部覆铜板企业HVLP订单认证。
宝
85%
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HVLP铜箔试生产竞品。子公司金宝电子2025年度高速高频板5G用（HVLP）铜箔处于试生产阶段，尚未产生效益。金宝电子主营电子铜箔和覆铜板，具备面向不同档次行业客户提供多系列产品能力，是PCB产业链重要供应商。HVLP铜箔收入占比16.5%。
生
80%
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覆铜板全球龙头，硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二。覆铜板和粘结片收入占比62.5%，是逸豪新材披露的主要客户之一。高频高速覆铜板对HVLP铜箔需求旺盛，HVLP铜箔的认证进展直接影响公司高端覆铜板的原材料供应格局。
南
78%
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高频高速覆铜板专业厂商，覆铜板收入占比77.6%。2025年报显示在高频高速等特殊覆铜板领域已掌握高频高速配方技术、超薄覆铜板生产技术等核心技术，是逸豪新材披露的客户之一。AI服务器需求推动高速覆铜板订单饱和，Ultra Low Loss及以上等级出现约10%缺货。
金
75%
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覆铜板龙头厂商，2025年10月审议通过组建覆铜板集团议案。覆铜板（含半固化片）收入占比92%，产品包括各种高等级FR-4、CEM-3系列。公司重视新产品开发，陆续开发高Tg、无卤素及中高耐热覆铜板等产品。高频高速覆铜板行业量价齐升，HVLP铜箔供应影响公司原材料成本。
华
75%
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覆铜板厂商，覆铜板收入占比77.2%。2025年报显示在高速覆铜板领域已形成涵盖Very Low-loss至Extreme Low-loss等级的全系列产品布局，通过优化树脂体系与铜箔表面处理工艺实现突破。2026年3月拟募资扩产1200万张高端覆铜板产能，高频高速覆铜板对HVLP铜箔需求强烈。
中
75%
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高频通信材料专业厂商，通信材料收入占比67.5%。主营D型和CA型两类高频覆铜板及高级聚合物基复合材料，PTFE高频覆铜板为核心产品。已获常州市批准成立高频微波工程研究中心，产品广泛应用于5G基站射频模块、毫米波雷达等高频场景，对低轮廓铜箔有刚性需求。
宏
72%
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覆铜板及环氧树脂厂商，覆铜板/半固化片收入占比35.2%。2025年12月公告全资孙公司珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目投产，进一步扩大高阶覆铜板产能。作为覆铜板制造商，HVLP铜箔的供应格局变化将影响其高端产品原材料采购。
沪
70%
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PCB龙头厂商，企业通讯市场板收入占比77.4%，产品广泛应用于通讯设备、数据中心基础设施。采购覆铜板、铜箔等原材料生产高频高速PCB。HVLP铜箔是高频高速覆铜板的关键原材料，铜箔供应格局变化间接影响PCB厂商的原材料成本和供应链稳定性。
生
70%
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PCB制造商，印制电路板收入占比96.3%。采购覆铜板、铜箔等原材料，产品应用于通信设备、服务器等领域。与生益科技同属生益集团体系，覆铜板由生益科技供应。HVLP铜箔供应格局变化影响覆铜板品质，进而影响公司高端PCB产品竞争力。
本
68%
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PCB制造商，PCB收入占比90.2%。产品应用于5G/6G通信、卫星互联网、毫米波雷达等领域。公司采购覆铜板、高频板等原材料，2022-2024年供应商包括生益集团、中英科技等覆铜板厂商。高频高速PCB对HVLP铜箔基材有技术要求。
深
68%
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PCB行业领先企业，印制电路板收入占比60.7%。与全球领先通信设备制造商建立长期战略合作，是中国电子电路行业协会理事长单位。产品应用于通信设备、服务器、半导体封装等领域。HVLP铜箔供应格局变化影响高频高速PCB的原材料供应链。
国
65%
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玻纤及制品厂商，玻璃纤维布收入占比40.1%。2025年12月公告建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，总投资16.93亿元。电子纤维布是覆铜板的核心增强材料，与HVLP铜箔同为高频高速覆铜板的关键原材料，两者共同决定覆铜板性能。
宏
65%
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全球领先的中高端电子级玻璃纤维布厂商，E玻璃纤维布收入占比80.3%。公司是全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一，产品是铜箔基板的核心原材料。高频高速覆铜板对电子布的介电性能要求高，与HVLP铜箔共同构成高端覆铜板的关键材料。