我国成功研制出三维多层片上电容 可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片
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【我国成功研制出三维多层片上电容 可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片】财联社6月12日电，据湖北江城实验室消息，该实验室近期在电容关键技术上取得重大突破，成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米1000纳法。该电容可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片，支撑高算力、低功耗芯片研发。目前，相关技术正在开展工艺流片及小批量试产，将在先进封装领域实现规模化应用。电容在电路中的作用，本质上是一个超微缩的“蓄水池”：当芯片电流剧烈波动时，能迅速充放电以平抑电压，确保芯片吃上“纯净且稳定”的电流。电容在算力系统中也被比喻为“电RAM”：HBM是算力的数据缓冲，电容则是算力的能量缓冲。要在GPU瞬时拉满功率时供得上电，必须依靠从纳秒到秒级的多级电力缓存逐级接力。
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长
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国内先进封装绝对龙头，全球第三，拥有2.5D/3D封装、SiP系统级封装、晶圆级封装等全栈先进封装技术。新闻明确指出去电容技术"将在先进封装领域实现规模化应用"，长电科技作为国内封装测试收入占比99.6%的企业，是片上电容技术导入先进封装的最核心承载平台。芯片封测收入占比99.6%。
海
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国产高端处理器龙头，主营海光CPU和海光DCU（AI协处理器），用于服务器和高性能计算。片上电容"可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器，支撑高算力、低功耗芯片研发"，海光DCU作为国产AI算力芯片核心产品直接受益。处理器收入占比99.9%。近5日主力资金净流入5.8亿元，资金面强势。
通
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国内第二大封测企业，AMD（全球GPU龙头）的核心封测合作伙伴，深度绑定AI/GPU芯片封装需求。片上电容直接提升GPU芯片供电稳定性，通富微电的先进封装（2.5D/3D、FCBGA等）是技术导入的关键环节。集成电路封装测试收入占比97.6%，境外收入占比66.6%服务全球客户。
寒
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国产AI芯片领军企业，主营云端智能芯片及加速卡（云端产品线收入占比99.7%）。新闻指出三维多层片上电容可直接应用于AI芯片，实现"平抑电压、确保芯片吃上纯净且稳定的电流"，寒武纪云端AI芯片对供电稳定性和高算力有极高要求，是片上电容的直接应用方。近5日主力资金净流入9.58亿元，资金面强劲。
景
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国内成功自主研发GPU并产业化的企业，芯片产品收入占比18.1%，图形显控领域产品占比62.6%。GPU芯片在处理高算力图形/计算任务时对供电稳定性要求极高，三维多层片上电容"可在GPU瞬时拉满功率时供得上电"，直接匹配景嘉微GPU芯片的供电需求。
华
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国内第三大封测企业，先进封装技术涵盖Fan-Out、SiP、TSV、WLP等，集成电路产品收入占比100%。新闻指出片上电容将规模化应用于先进封装领域，华天科技作为提供全系列先进封装服务的龙头企业，是本技术产业化的重要承载方。
甬
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专注中高端先进封装的科创板公司，主营系统级封装（占比39.2%）、扁平无引脚封装（38.1%）及高密度倒装（16.1%），二期投资111亿元布局Fan-out WLCSP、2.5D/3D先进封装。片上电容技术与先进晶圆级封装工艺高度协同，甬矽作为国内先进封装新锐直接受益。
晶
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全球领先的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务商，芯片封装收入占比77%。片上电容作为芯片级集成器件，与晶圆级封装工艺天然契合。晶方科技在3D感应、传感器等领域的晶圆级封装经验可赋能片上电容的规模化导入。
江
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国内产品品种最齐全的电容企业，覆盖铝电解电容（收入80.6%）、薄膜电容（10.5%）、超级电容（6.4%），与华为等合作开发高端电容器项目。虽是分立式电容而非片上集成电容，但作为电容器行业龙头，技术协同效应和产业共振逻辑清晰，且公司在高端电容器研发方面拥有CNAS实验室和国家级技术中心。