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英伟达Quantum-X系列CPO交换机完成开箱调试并大规模部署,标志CPO进入大规模商用阶段,光引擎龙头订单已排至2028年

光电共封装CPO 光通信 英伟达概念
产业链消息称,英伟达首批Quantum-X系列InfiniBand型号Q3450-LD的共封装光学交换机已完成开箱调试,将配套一万块Blackwell架构GPU实现大规模部署。此前英伟达与Lambda签署15亿美元合作协议,计划四年内部署数万块GPU,标志CPO技术从实验室正式迈入大规模商用网络部署阶段。多方行业信息汇总显示,Coherent在2027财年的订单基本已满,业务能见度已延伸至2028年,1.6T光模块、CPO及近CPO需求增长推动光学产品整体价值提升。

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全球光模块龙头,2025年高端光通讯收发模块收入占比98.0%、利润占比99.3%;800G/1.6T高速光模块主力出货商,CPO技术深度储备(年报详述CPO是交换ASIC与硅光引擎同板封装);英伟达概念股,90.6%收入来自海外,直接受益于英伟达Quantum-X CPO交换机大规模部署带来的1.6T/CPO光模块需求爆发。
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CPO核心器件供应商,高速光引擎(集成微光学组件、隔离器、光波导器件等)是CPO光模块核心部件;FAU光纤阵列是800G/1.6T高速光模块及CPO应用刚需组件;光有源器件收入58.1%、光无源器件40.4%,74.3%收入来自海外,英伟达概念股,深度受益于CPO大规模商用对精密光器件的拉动。
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800G光模块全球市场份额19%(行业第三),拥有800G/1.6T全系列产品线且海外收入占比96.2%;光互联产品收入99.7%,英伟达概念股;Coherent订单满至2028年标志行业高景气,新易盛作为国内800G/1.6T光模块头部厂商将直接受益于英伟达CPO交换机配套光模块需求放量。
88%
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央企背景光器件龙头,公告明确开展基于光电共封装技术的3.2T CPO/NPO光引擎研制及高端口数全光交换机(OCS)研发,CPO光引擎及配套光器件是其核心募投方向;已推出1.6T光模块方案,接入和数据类产品收入70.9%,直接匹配英伟达CPO交换机配套需求。
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行业首推3.2T CPO/NPO解决方案,1.6T光模块已进入商用阶段;光电器件业务收入占比42.5%,AI光模块覆盖400G/800G/1.6T/3.2T产品矩阵。英伟达Quantum-X CPO交换机规模部署标志CPO进入商用阶段,华工科技作为国内首批推出CPO方案的厂商直接受益。
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FAU光纤阵列是800G/1.6T高速光模块及CPO应用核心精密组件,公告明确其纤芯间距已突破行业瓶颈为CPO应用提供关键物理参数保障;终端客户含英伟达、谷歌等AI算力巨头(公告披露下游客户含NVIDIA);已进入中际旭创等头部光模块厂商供应链。
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高速光组件与光模块业务收入占比34.7%但贡献利润占比53.7%(毛利率最高业务线);拥有1.6T光模块产品,CPO概念板块标的;93.9%收入来自海外市场,直接服务于北美云巨头数据中心。英伟达CPO交换机部署直接利好其高速光模块业务。
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年报明确FAU产品开发拓展公司用于光模块和CPO的产品,高密度光互联产品布局算力领域;光器件产品收入98.0%,77.3%销往海外,是全球数据中心光互联器件重要供应商;CPO交换机大规模部署将大幅拉动高密度光纤连接器及FAU等配套光器件需求。
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光电子及半导体封测自动化设备供应商,年报明确指出传统可插拔光模块持续放量的同时硅光/CPO/OCS等前沿先进技术产业化进程显著加速;光电子及半导体封测设备收入占比46.2%(首次超越光伏业务);CPO大规模商用将直接拉动CPO封装测试设备需求。
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专注光模块研发,400G及以上光模块收入占比54.8%,89.1%收入来自海外;CPO概念板块标的,具备光芯片到光模块设计制造能力;英伟达CPO交换机部署带动AI数据中心光模块向1.6T升级,联特科技作为中高端光模块供应商直接受益于行业景气上行。
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国内领先光芯片IDM企业,CW激光器芯片是硅光CPO方案外置核心光源;数据中心产品收入占比65.4%,已实现向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货;CPO大规模商用推动硅光方案渗透率提升,CW激光器芯片需求将同步爆发。
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年报明确将CPO(Co-Packaged Optics)列为关键前沿技术,光收发模块和光放大器是公司核心产品;传输类产品收入68.3%,接入和数据类30.2%;CPO技术从实验室走向大规模商用将带动整体高速光模块行业升级,德科立作为光模块/子系统供应商间接受益。
75%
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北美超大规模云服务商核心供应商,数据通信市场收入占比80.5%(利润占比92.3%);CPO概念板块标的,具备数据中心光互联无源产品领先份额,向多家国内外互联网客户批量供货中短距光模块;英伟达CPO交换机大规模部署带动数据中心光互联整体需求。
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CPO概念板块标的,国内半导体封装测试龙头(收入占比97.6%);CPO技术核心是将光引擎与交换ASIC共封在同一基板,其先进封装能力是CPO产业链关键环节;作为国内封测领域头部企业将受益于CPO大规模商用带来的先进封装需求增长,但传导路径相对间接。