外资全面上修全球半导体设备规模，中国大陆半导体设备市场规模1000亿美元有望提前1-2年至2028年到来
光刻机（胶）
国产芯片
半导体
UBS最新报告上修全球半导体设备市场规模至2027年1980亿美元、2028年2500亿美元；TEL近期交流口径与此吻合。中国大陆1000亿美元市场规模有望提前至2028年（市场主流预测原为2030年）。上修信号包括：长鑫合肥框架总包提上日程、中芯国际四五期同步招标、JH大幅上修招标预期；先进逻辑已成Q1订单主要构成，粤芯等成熟制程也在积极下单。拆分测算：存储30万片/月+、先进逻辑10万片/月+，合计资本开支700-800亿美元，叠加先进封装、成熟制程等。受益方向：设备（拓荆、长川、华创、中微等）、零部件（富创、珂玛等）。
相关股票
18 只 · 按关联度排序
拓
93%
加载行情
新闻直接点名的半导体薄膜沉积设备龙头，主要产品为PECVD/ALD/SACVD设备，收入96.6%来自半导体专用设备。中国大陆1000亿美元设备市场提前至2028年，长鑫/中芯等存储+逻辑扩产30万片/月+，拓荆作为国产PECVD核心供应商直接受益。近4日主力净流入3.17亿元，资金面积极认可。
长
93%
加载行情
新闻直接点名的测试设备龙头，主营测试机（收入占比60.5%）和分选机（29.6%），100%收入来自集成电路电子工业专用设备。存储30万片/月+先进逻辑10万片/月+扩产带动后道测试设备需求爆发。近4日主力净流入10.42亿元，市场资金高度认可。
北
93%
加载行情
新闻直接点名的半导体设备平台型龙头，电子工艺装备收入占比93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化扩散等全系列前道核心设备。中芯国际四五期同步招标、长鑫框架总包等直接利好。近4日主力净流入14.85亿元，全市场半导体设备方向资金首选。
中
93%
加载行情
新闻直接点名的刻蚀设备龙头，100%收入来自半导体设备，等离子体刻蚀和薄膜沉积技术国际领先。正在并购CMP设备公司杭州众硅，拓展「刻蚀+薄膜+量检测+湿法」四大前道核心工艺。近4日主力净流入2.64亿元，境外持仓显著高于市场均值。
富
92%
加载行情
新闻直接点名的半导体设备精密零部件龙头，84.5%收入来自集成电路及贸易行业，产品包括工艺零部件、结构零部件、模组和气体管路。作为国内稀缺的半导体设备零部件一体化供应商，设备扩产带动零部件采购量直接增长。
珂
92%
加载行情
新闻直接点名的先进陶瓷材料零部件龙头，82.7%收入来自半导体行业，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件头部企业。陶瓷零部件是刻蚀/薄膜等核心设备的关键耗材，设备扩产和持续运行直接拉动耗材需求。
盛
87%
加载行情
国内清洗设备龙头，产品线覆盖半导体清洗（33.2%收入）、电镀（12.2%）、先进封装湿法设备（2.5%）及PECVD，半导体设备收入合计95.8%。已推出面板级先进封装负压清洗设备，直接受益于文中所提「存储30万片/月+先进封装」增量需求。近4日主力净流入2.07亿元。
华
87%
加载行情
国内CMP设备唯一量产龙头，100%收入来自半导体行业，CMP设备收入占比87.2%。CMP是晶圆制造和先进封装的核心平坦化工艺环节，12英寸高端CMP设备已规模量产。中芯/长鑫/长存扩产直接拉动CMP设备需求。近4日主力净流入2.94亿元，境外持仓显著高于均值。
芯
85%
加载行情
国内涂胶显影设备龙头，98.9%收入来自半导体类设备，产品包括涂胶机、显影机、去胶机、单片清洗机。光刻工艺配套设备是晶圆制造必需环节，随着中芯国际四五期和长鑫扩产，光刻胶涂覆显影设备采购同步增长。
神
85%
加载行情
刻蚀用硅零部件龙头，99.5%收入来自半导体行业，硅零部件产品已进入国内主流存储芯片厂及等离子刻蚀设备厂供应链。硅零部件收入2025年同比增长100.15%，刻蚀设备用量随晶圆厂扩产同步增长，国产替代空间广阔。
至
83%
加载行情
高纯工艺系统与湿法清洗设备供应商，92.6%收入来自泛半导体行业。系统集成设备（80.3%收入）是晶圆厂建设的核心配套，中芯国际/长鑫等扩产的厂务建设直接拉动高纯工艺系统需求。中芯国际概念股，深度绑定主流晶圆厂。
华
82%
加载行情
国内半导体测试系统龙头，99.5%收入来自半导体元器件。主营模拟及数模混合测试机，是国内前三大封测厂主力测试平台供应商。存储30万片/月+逻辑10万片/月+新增产能对应的晶圆测试和成品测试需求呈比例增长。
金
80%
加载行情
半导体测试分选机供应商，99.7%收入来自半导体设备。测试分选机是封测环节核心设备，下游封测厂扩产直接受益于晶圆厂产能增量。2026年2月公告投资4亿建设上海半导体设备制造中心，积极扩产响应行业需求。
正
80%
加载行情
泛半导体工艺介质系统+电子特气供应商，59.7%收入来自集成电路行业。气体化学品供应系统和电子大宗气是晶圆厂投产前的关键基础设施，中芯国际/长鑫/粤芯等积极下单直接拉动公司设备类及气体类订单增长。
长
80%
加载行情
全球第三大封测龙头，拥有晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装等全覆盖先进封装技术。新闻测算含先进封装在内的合计资本开支700-800亿美元，封测环节直接受益于新增晶圆产能的配套封装需求。
精
80%
加载行情
半导体检测设备供应商，半导体业务收入占比39.4%（2025年报），产品覆盖前道量检测和后道测试设备。设备扩产带动在线量检测设备需求，大基金持股标的，在半导体检测领域持续突破国产替代。
新
78%
加载行情
超高洁净管阀/腔体/真空系统供应商，泛半导体收入占比31.9%（其中电子洁净+泛半导体合计约47.6%）。产品用于半导体设备的气体传输和真空系统，中芯国际概念股，是晶圆厂和设备的间接配套供应商。
通
78%
加载行情
国内封测龙头之一，97.6%收入来自集成电路封装测试，全面布局2.5D/3D、晶圆级扇出、FCBGA等先进封装。先进封装是文中明确提及的设备需求增量环节，下游晶圆产能扩建直接拉动封测需求提升。