摩根士丹利预测2025-2028年全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增至37.7亿美元，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速
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摩根士丹利最新报告预测，随着AI集群规模持续扩大，GPU之间的数据传输需求呈指数级增长，推动光模块需求快速爆发。当光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，其内部PCB的材料、层数和制造工艺都将迎来全面升级，带动单块PCB价值量大幅提升。预计2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模三年增长超过5倍，年复合增速高达83%。AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速高达83%。
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迅
92%
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公司2025年报明确披露完成任意互联HDI结构的800G光模块PCB、1.6T光模块PCB技术研发，是A股唯一直接公告已攻克1.6T光模块PCB技术的厂商。PCB业务占收入93.5%。2026年新品研发聚焦800G/1.6T光模块PCB带埋铜块工艺产品。
深
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国内PCB龙头，年报明确产品覆盖光模块PCB及高速交换机用板，PCB收入占60.7%。公告指出高速交换机、光模块需求显著增长，公司订单规模大幅增长。4日主力净流入4.58亿，港股通持仓3.75%高于均值。
中
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全球光模块龙头，高端光模块收入占98%，提供400G/800G/1.6T全系列高速光模块。800G规模出货、1.6T已批量发货，是光模块PCB需求的直接驱动力。摩根士丹利报告预测光模块增速60%，PCB增速83%更快。
沪
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AI服务器PCB核心供应商，2025年营收利润双创历史新高。企业通讯市场板收入77.4%，其中AI服务器/HPC应用收入30.06亿元、高速网络交换机81.69亿元。公告新建高端PCB项目匹配AI算力增量需求。
鹏
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全球最大PCB生产企业（连续九年），公告明确产品应用于光模块、AI服务器。2025年AI服务器类产品营收同比增长超1倍，1.6T光模块放量后将快速成长。汽车/服务器用板含光模块PCB，已获国内外客户认证。
生
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全球硬质覆铜板（CCL）第二，覆铜板和粘结片收入占62.5%，是光模块PCB核心原材料供应商。AI服务器PCB需用高速CCL（单价为普通3-5倍），生益科技M6/M7/M8等级高速CCL是光模块PCB必备基材。4日主力净流入3.72亿。
生
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高端PCB制造商，公告明确其PCB产品已规模应用于高速光模块、AI服务器、高端交换机等场景。在最新定增预案中详细分析了AI光模块PCB市场前景，引用了LightCounting光模块市场预测数据。PCB收入占96.3%。
新
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国内领先光模块厂商，光互联产品收入占99.7%，产品覆盖800G/1.6T高速光模块。作为全球光模块核心供应商，其800G/1.6T模块的大规模出货直接拉动高端PCB采购需求，是光模块出货量增长的核心受益方。
光
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国内光器件龙头，定增公告明确800G/1.6T光模块需使用多层PCB作为关键原材料。产品涵盖200G-1.6T全系列高速光模块，通信设备制造收入占99.8%。高速光模块扩产将同步拉动PCB采购量。
天
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公司2025年报披露1.6T光引擎已成功实现规模量产，CPO配套光器件完成研发。光有源器件收入占58.1%。高速光引擎封装模块是光模块核心部件，1.6T光引擎放量直接拉动高端光模块PCB配套需求。
华
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高频高速覆铜板核心供应商，覆铜板收入占77.2%。公告明确其高速CCL产品应用于AI服务器、交换机、光模块等领域，2026年定增计划新增年产1200万张高端覆铜板产能，直接受益于光模块PCB对高端CCL的需求爆发。
中
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子公司金洲公司是全球PCB微钻龙头，公告新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年。AI光模块PCB层数高、厚度大、硬度高，刀具消耗量远超普通PCB，直接受益于AI光模块PCB产量爆发。
剑
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高速光组件与光模块收入占34.7%（利润占比53.7%），产品覆盖100G-1.6T全系列。年报披露800G规模化放量与1.6T商用起步，AI算力中心需求驱动高速光模块出货，光模块出货量增长直接带动PCB需求。
南
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覆铜板（CCL）收入占77.6%，粘结片占20.5%。公告披露产品用于通信设备、数据中心等领域。作为内资CCL核心厂商，光模块PCB向高速化升级将推动高端CCL需求结构性增长，公司有望受益于材料替代趋势。
光
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公司公告明确指出FAU光纤阵列是800G/1.6T高速光模块的刚需组件，已从可选辅件变为必需品。光通讯器件收入占53.3%。高速光模块组件市场规模将随光模块市场攀升同步增长，受益于光模块出货量暴增。
兴
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PCB印制电路板收入占68.1%，IC封装基板23.2%，是国内PCB样板龙头。具备高速PCB制造能力，产品应用于通信设备、数据中心等领域。AI算力对高端PCB的需求结构性增长是公司重要增量来源。
兆
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公告投资建设光通信高速模块项目，400G/800G光模块已实现小批量生产，1.6T光模块进入快速研发阶段。公司从LED/视听产品跨界进入光模块赛道，虽业务占比尚小但增速可期，光模块业务将拉动PCB采购。
景
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PCB综合制造商，PCB收入占93.9%，产品覆盖多层板、HDI、高频高速板等。公告指出AI驱动算力基础设施PCB需求持续激增，公司受益于整体PCB行业景气度提升，产品可用于光模块配套场景。
宏
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环氧树脂+覆铜板双主业，覆铜板/半固化片收入占35.2%。公告全资孙公司珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目已投产，产品面向高频高速应用。作为CCL上游材料供应商间接受益于光模块PCB扩产周期。