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机构:预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

光电共封装CPO 光通信
【机构:预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元】根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,随着AI训练与推理需求快速扩张,AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题,促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产,因此,TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长,自2025年约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。

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全球光模块龙头,2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98%,客户覆盖英伟达等AI巨头。CPO时代400G/800G/1.6T高速光模块向CPO演进直接受益,是市场规模从1亿美元到390亿美元爆发的核心载体。6月15日特大单净流入5.07亿元,资金关注度极高。
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2025年报明确提及光器件封装测试可延伸至CPO,光有源器件收入占比58.1%、光无源器件40.4%。公司是英伟达供应链核心光器件供应商,提供CPO所需的高速光引擎关键组件,直接受益于CPO封装需求爆发。
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2025年报披露行业首推3.2T CPO/NPO解决方案,业界第一梯队首发1.6T光模块。光电器件收入42.5%,在硅光技术基础上实现CPO/NPO全路径布局,是CPO赛道确定性最强的直接受益标的之一。特大单6月15日净流入4285万元。
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募投项目明确布局CPO光引擎,公告指出"3.2T被认为是CPO/NPO技术规模化应用的起点"。公司拥有硅光芯片自研能力,已推出国内首款1.6T硅光互连芯片。近5日主力净流入6260万元,6月15日特大单净流入2.64亿元,资金面偏强。
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2025年报明确CPO、LPO与光子集成(PIC)为未来三大技术方向。前瞻性布局CPO赛道,FAU产品对800G/1.6T光模块及CPO系统至关重要。薄膜铌酸锂(TFLN)调制器是1.6T以上超高速CPO模块核心技术方案。6月15日特大单净流入5665万元。
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光模块行业核心龙头,2025年报显示光互联产品收入占比99.7%,海外收入占96.2%。公司深耕高速光模块,直接受益于CPO/NPO市场从1亿到390亿美元的增长浪潮。6月15日特大单净流入2.12亿元,资金关注明显。
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光芯片IDM企业,2025年报详析CPO/NPO技术,指出CPO交换机中CW光源单颗价值量与功率需求持续提升。数据中心产品收入占比65.4%,是CPO光引擎核心光源芯片供应商,直接受益于CPO对CW激光器芯片的需求增长。
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光通信收发芯片设计公司,2025年报详细阐述CPO/NPO技术路线,指出NPO是阶段性替代方案、CPO将光引擎与交换芯片共封。收入100%来自光通信芯片销售,400G/800G产品已突破,是CPO产业链上游芯片核心供应商。
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2025年报显示高速光组件与光模块收入占34.7%,利润贡献53.7%。已启动3.2T/6.4T NPO/CPO前瞻技术研发,800G硅光产品实现海外核心客户批量发货。海外收入占93.9%,直接对接全球CSP的AI数据中心需求。
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2025年报明确指出1.6Tbps交换机与共封装光学(CPO)推动产业生态升级。800G以上高速交换机全年营收同比增幅高达13倍,是CPO交换机核心制造商,直接受益于AI数据中心对CPO架构交换机的爆发需求。
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2025年报披露发布51.2T CPO交换机商用互联方案,以超高集成度和能效满足AI训练集群需求。网络设备收入占87.5%,是A股少数已推出商用CPO交换机的公司,直接受益于CPO交换机市场从0到390亿美元的爆发。
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控股锐捷网络(持股约51%),2025年报同样披露发布51.2T CPO交换机商用互联方案。企业级网络设备收入占73.9%,通过锐捷网络深度参与CPO交换机研发与生产,是CPO/NPO市场规模爆发的间接受益方。
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2026年3月公告披露:面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片已完成研发并处于样品验证阶段,同时围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关1.6T光模块。光通信芯片+高速光模块双线布局,是CPO产业链稀缺标的。
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2025年报将CPO/LPO/OCS列为应对AI集群"功耗墙"的核心创新架构。产品涵盖光收发模块、光放大器、光传输子系统,传输类收入占68.3%,指出CPO可重构供应链格局,是CPO/NPO技术落地的直接参与方。
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光通信集成光电子器件龙头,2025年报显示数据通信及消费市场收入占80.5%。子公司成都蓉博建设年产245万只硅光收发模块技改项目,硅光技术是CPO/NPO的基础工艺路线,直接受益于CPO产业链硅光模块环节爆发。
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2025年报及业绩快报明确提及深化CPO、OCS等多种光互联形态的精密光学元组件业务布局。光学元件收入占78.4%,为高速光模块提供无源元组件、OCS光交换机大尺寸晶体产品,是CPO上游精密光学核心供应商。
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公司提供400G/800G/1.6T单模硅光引擎产品,是CPO技术中光引擎环节的核心供应商。云端及存储类产品涵盖数据中心互连(DCI)产品、ELSFP光源产品,直接受益于CPO/NPO对高速光引擎的需求增长。
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2025年报指出硅光、CPO、OCS等前沿先进技术产业化进程显著加速。光电子及半导体封测设备收入占46.2%,为光模块/CPO封装提供自动化生产和测试设备,是CPO产业链上游设备环节稀缺标的。
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2025年报披露基于NPO和CPO架构的交换机PCB正持续配合客户开发,1.6T产品已完成客户端认证并小批量交付。企业通讯市场板收入占77.4%,PCB是CPO交换机/光模块的基础承载件,直接受益于CPO生态放量。
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2025年报披露将光电集成共封技术从光传感延伸至光引擎、光计算领域,为光电复合器件高端国产化提供技术支撑。半导体光电收入占70.7%,公司在光电集成共封领域的布局与CPO共封装光学技术同源,具备一定技术关联性。