2连板安德利：拟收购甬强科技控制权 交易对价6-8亿元
PCB板
铜箔/覆铜板
【2连板安德利：拟收购甬强科技控制权 交易对价6-8亿元】安德利(605198.SH)公告称，公司与宁波甬强科技有限公司股东签署《股权转让框架协议》，拟以自有或自筹资金收购其部分股权，最终实现控制权收购。交易总对价初步预计为6-8亿元，具体以评估结果为准。标的公司主营集成电路电子信息互连材料，2025年营收2.24亿元，净利润-0.67亿元。本次交易尚处尽职调查阶段，存在不确定性。标的公司主要产品为电子信息互连材料，包括覆铜板和半固化片，覆铜板是一种将电子玻纤布或其他增强材料用树脂浸渍，一面或两面用铜箔覆盖，再经过热压而制作成的一种板状材料，具有介电性能及机械性能好等特点。与之相辅相成的半固化片则是覆铜板生产过程中的重要半成品，由树脂与增强材料通过专业工艺复合而成。
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安
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公司直接发布收购甬强科技控制权框架协议，拟以6-8亿元跨界进入覆铜板/CCL领域。标的2025年营收2.24亿元、主营集成电路电子信息互连材料（覆铜板和半固化片）。公司原主营浓缩果汁（2025年报果汁香精收入占比97.2%），属重大战略转型。公告前已2连板，交易尚处尽调阶段、存在不确定性。
延
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2026年1月19日已公告拟发行股份+现金收购同一标的甬强科技控制权（交易对方含28名甬强科技股东），标的描述为"专业从事集成电路高端电子信息互连材料"企业，与安德利形成直接竞购关系。原主营一次性卫生用品面层材料（纺织行业），同样属于跨界转型，本次安德利公告使标的估值竞争格局加剧。
生
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全球硬质覆铜板销售总额自2013年保持全球第二（Prismark统计），2025年报覆铜板和粘结片收入占比62.5%。生益电子公告明确生益科技为M8/M9高端CCL核心供应商。甬强科技专注的CCL/半固化片是公司核心赛道，本次收购提升CCL行业关注度。近10日主力净流入11.04亿元，资金面强势。
金
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A股覆铜板最纯正标的，2025年报覆铜板（含半固化片）收入占比高达92%，产品包括FR-4、CEM-3等系列。2025年10月公告组建覆铜板集团（注册资本6.16亿元）。甬强科技主营的CCL和半固化片与公司核心产品线完全一致，构成直接同业竞争。近10日主力净流入2.85亿元。
华
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国内最早从事环氧树脂覆铜板的企业之一，2025年报覆铜板收入占比77.2%，产品覆盖高频、高速、高导热、BT封装材料等多个品类。生益电子公告明确华正新材为其CCL供应商。甬强科技主营的覆铜板/半固化片属于公司核心竞争领域。近10日主力净流入2.21亿元。
南
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科创板专业CCL上市公司，2025年报覆铜板收入占比77.6%、粘结片(半固化片)20.5%。生益电子公告将其列为CCL主要供应商。产品包括FR-4等系列，与甬强科技产品直接对标。CCL行业关注度提升有助于板块估值修复。
宝
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控股子公司金宝电子同时生产电子铜箔和覆铜板，2025年报覆铜板收入占比65.8%、铜箔16.5%，是国内少数一体化CCL+铜箔厂商。客户覆盖众多PCB产业链企业，产品线与甬强科技高度重叠。2025年报明确将"电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料"。
宏
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2025年报覆铜板/半固化片收入占比35.2%，同时电子级环氧树脂收入占63.8%（CCL核心原材料），形成CCL产业链垂直布局。2025年12月"功能性高阶覆铜板电子材料项目"已投产。近10日主力净流入2.99亿元，资金面积极。
超
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2025年报覆铜板收入占比17.5%，产品以中高Tg和无卤素覆铜板为主，兼具半固化片产品线。同时拥有PCB业务（收入占比49.7%），是覆铜板行业资深参与者。2025年报披露正在研发高导热高Tg封装基板覆铜板，与甬强科技产品技术方向一致。
宏
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全球领先的中高端电子级玻璃纤维布厂商，2025年报电子布收入占比95.5%。电子级玻璃纤维布是CCL（覆铜板）的核心增强材料（电子玻纤布覆树脂+铜箔热压成CCL），是甬强科技生产覆铜板的关键上游原材料。全球少数具备极薄布量产能力的厂商。
铜
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国内PCB铜箔龙头，2025年报PCB铜箔收入占比55.4%，是中国电子材料行业协会电子铜箔分会理事长单位。铜箔是覆铜板（CCL）三大核心原材料之一（玻纤布+树脂+铜箔→热压成CCL），甬强科技生产的覆铜板需大量采购PCB铜箔作为覆盖箔。