柏诚股份2026年上半年订单爆发，累计新签超60亿元，半导体占比超80%，二次配订单提升盈利能力
中芯国际概念股
半导体
柏诚股份2026年1-4月新签订单43.25亿元，已超过2025年全年约37亿元；截至6月中旬，1-6月累计新签订单已超60亿元。其中半导体行业订单34.74亿元，占比80.33%；二次配订单12.44亿元，占比28.76%，毛利率较高一次配高约4个百分点。核心客户长鑫、长存、中芯国际、华虹华力合计贡献新增合同约七成。公司人员从年初1200余人扩至1500余人，三季度或达1700余人，扩员重点为二次配团队。海外收入目标从2025年约3.6亿元提升至2026年约8亿元，毛利率约15%，布局东南亚及北美市场。
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12 只 · 按关联度排序
柏
95%
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新闻主体，2026年H1累计新签超60亿元，已超2025全年37亿；半导体订单占比80.33%，二次配订单12.44亿元毛利率高约4个百分点；核心客户长鑫/长存/中芯/华虹合计贡献约七成。近4日主力资金净流入2.19亿元，市场强力认可业绩爆发逻辑。
亚
88%
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IC半导体洁净室收入占比97.8%，与柏诚为最直接竞品。柏诚60亿订单爆发证实半导体fab大规模扩产浪潮，作为国内洁净室系统集成另一龙头将共享行业景气。2025年报显示IC半导体收入占比97.8%，新加坡/中国大陆为主要市场。
圣
85%
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IC半导体收入占比59.7%，且具备二次配工程业务（收入占比8.9%、利润占比15%），与柏诚二次配业务（28.76%占比、毛利率更高）形成直接对标。fab扩产与二次配需求双重拉动下，圣晖集成洁净室+二次配业务组合受益明确。
太
82%
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旗下十一科技（信息产业电子第十一设计研究院）为半导体fab工程设计咨询龙头，工程技术服务收入占比83.8%。fab扩产浪潮直接带动设计咨询及工程总包需求，与柏诚形成上下游互补竞争。地处无锡，与柏诚同区域。
北
78%
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国内最大半导体设备厂商，电子工艺装备收入占比93.3%，为中芯国际、华虹、长鑫、长存等核心fab提供刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键设备。柏诚订单爆发验证fab大规模扩产，直接拉动设备采购订单。
中
77%
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刻蚀及薄膜沉积设备龙头，100%聚焦半导体设备。受益于中芯国际、华虹等晶圆厂大规模扩产，逻辑芯片多层结构与3D NAND堆叠层数增加带来刻蚀/沉积步骤倍增，设备订单随fab CAPEX增长而增长。
新
73%
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高纯及超高纯应用材料（真空室、泵、阀、管道、管件）占收入31.9%，泛半导体行业收入占比31.9%。其高洁净管道/阀件是二次配工程核心组件，fab扩产及二次配订单增长直接拉动超高洁净组件需求。