科翔股份陶瓷PCB业务推进全面提速，迎来从0到1关键窗口，有望重构高阶HDI产业格局
陶瓷基板
PCB板
公司近期内部出现显著积极变化，基本完成陶瓷PCB全流程产线打通、核心配套设备批量导入、配套工艺研发迭代，各项技术指标验证取得实质性突破，行业0到1落地节点临近。产品已开展多轮客户送样测试，逐步走向试样转小批量的过渡阶段。AI高功耗GPU客户需求具备较强刚性，若验证整体顺利，月度出货规模有望逐步改善。散热方面，针对Rubin功耗1500-2300W、Ultra达2500W及Feynman等极高功耗芯片，内嵌陶瓷基板被视为解决PCB全链路积热的产业优选方向，落地节奏对Rubin Ultra、Feynman量产推进具备关键影响。
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科
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新闻直接点名的核心公司，主营高密度PCB（含HDI板、陶瓷基板、IC载板），已具备"陶瓷基板"概念标签。公告披露公司产品包括陶瓷基板、HDI板等，正在推进陶瓷PCB全流程产线打通。近4日主力净流入4.76亿元，资金面显示事件驱动效应显著。
四
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公告明确披露"嵌埋陶瓷复合基板的制作工艺研究与开发"核心技术（2026年增发预案），产品已覆盖陶瓷基板、埋嵌铜块板、HDI板等，与科翔陶瓷PCB技术方向直接对标。新能源汽车大电流高散热陶瓷基板已量产，近4日主力净流入9374万元。
世
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投资15亿元建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目，核心产品为芯片内嵌式PCB（与新闻中"内嵌陶瓷基板"属同类技术方向）+高阶HDI板，设计产能66万㎡/年。芯片内嵌式PCB已通过测试并获主机厂定点，具备英伟达概念标签，是A股芯片嵌入PCB技术最对标的公司之一。
沪
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掌握P2Pack（嵌入式功率芯片封装集成技术），是"业内唯一实现P2Pack PCB大批量量产的厂商"（2025年报），2025年P2Pack收入同比增107.63%并实现扭亏。正与数据通讯核心客户探索P2Pack在数据中心场景的应用，优化芯片与PCB传热路径，降低热阻提高散热效率，直接对应新闻中的散热技术路线。
景
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具备"陶瓷基板"概念标签，2025年报明确提及产品覆盖MPCB、陶瓷基板等高可靠性PCB，应用于新能源汽车电控系统高散热场景。全球领先的PCB供应商，产品线覆盖HDI板、金属基电路板、刚挠结合板等，与科翔股份在陶瓷基板HDI赛道存在直接竞争关系。
深
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具备"陶瓷基板"概念标签，2025年全球PCB厂商排名第4，内资最大封装基板供应商。AI服务器PCB订单同比显著增加，封装基板收入占比17.5%。公司作为中国PCB行业领先企业和陶瓷基板技术储备方，将受益于AI高功耗GPU对陶瓷基板/高端HDI需求的产业趋势验证。
领
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2025年报明确披露：专为高阶GPU设计的高性能GPU散热模块（已应用于AMD RADEON RX9070XT），以及NPU液冷散热组件用于AI服务器核心高功率器件散热。是AI终端硬件核心供应商，直接受益于Rubin/Ultra/Feynman等1500W+高功耗芯片对散热方案的刚性需求增长。
生
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公告明确聚焦"高阶HDI及AI服务器PCB"，突破多阶Anylayer HDI技术，适配AI服务器PCB的高密度、高集成度需求。2025年定增募资扩产高阶HDI，与新闻中"重构高阶HDI产业格局"方向一致，是高端HDI同赛道核心受益标的。
超
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投资建设"高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目"，规划年产24万㎡高性能HDI板，适配AI+终端发展需要。公告明确指出战略客户已提出大量高性能PCB供货预期，HDI产能扩张方向与新闻中高阶HDI格局变化直接相关。
金
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半导体金属散热片（IC均热片）是CPU/GPU散热模组的核心部件，公告明确提及NVIDIA H100/H200峰值功耗超700W、Blackwell B100/B200达1200W，且散热已成芯片性能释放瓶颈。其产品与新闻中Rubin（1500-2300W）/Ultra（2500W）高功耗芯片散热需求直接挂钩。
中
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公司总部位于惠州（与科翔股份同城），主营HDI板及刚性电路板，PCB营收占比100%。拥有高密度互连（HDI）加工核心技术，产品向高阶HDI方向升级。同城PCB产业集群效应下，科翔陶瓷PCB技术突破对当地HDI产业链有正向溢出效应。
大
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全球PCB专用设备龙头，机械钻孔机全球市占率约50%（据Prismark数据）。AI PCB高多层高阶HDI板加工设备需求直接受益。陶瓷PCB产线打通需要精密钻孔、激光加工等专用设备，公司作为设备供应商将受益于陶瓷PCB产业化扩产周期。
芯
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PCB直接成像设备领军企业（PCB收入占比76.7%），产品为HDI板、封装基板、类载板的关键工序设备。公告指出AI基础设施推动HDI板需求高增（Prismark预计2024-2029年AI HDI板CAGR 29.6%），陶瓷PCB产业化扩产将带动上游成像设备需求。
中
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子公司金洲公司新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年（公告财务内部收益率21.92%）。AI专用PCB层数多、厚度大、材料硬度高，陶瓷PCB硬度更高，对精密微型刀具需求更大。金洲公司为AI PCB钻孔加工唯一量产刀具供应商，受益确定性高。