mSAP电镀设备需求爆发，亚洲联网科技是目前全球唯一能够大规模供应mSAP电镀设备的供应商，6月16日起每手买卖单位由10000股更改为5000股
光电共封装CPO
光通信
PCB板
AI浪潮下mSAP需求爆发，光模块从800G部分采用到1.6T全面采用mSAP工艺，英伟达积极推进CoWoP工艺用于Rubin Ultra，mSAP为核心工艺，预计三年内电镀设备市场空间从5亿增长至100亿以上。亚洲联网科技以PAL自主品牌深耕高精度电镀设备，覆盖全球TOP10 PCB集团。公司预计2026年订单60台，ASP约2000万元，有望产生12亿收入，同比增长144%。每手买卖单位下调有望提升股份流动性。
相关股票
15 只 · 按关联度排序
东
92%
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A股最直接的对标公司，主营高端精密电镀设备，PCB电镀专用设备收入占74.8%。产品线明确包含'MSAP移载式VCP等设备'，与亚洲联网科技PAL品牌mSAP电镀设备属同一赛道。2025年报显示垂直连续电镀设备收入占69.8%，下游覆盖全球TOP PCB厂商，有望承接mSAP电镀设备国产替代需求。
鹏
90%
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2025年报明确披露：'凭借在高阶mSAP工艺上领先的技术优势与量产优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口'，且'1.6T光模块放量将推动相关业务快速成长'。公司SLP（类载板）产品直接受益于mSAP工艺全面采用，是全球PCB龙头。
沪
88%
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2025年度总经理工作报告披露：'于2026年初规划搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台'，直接对应新闻中英伟达CoWoP工艺用于Rubin Ultra的mSAP核心工艺需求。企业通讯市场板收入占77.4%，AI服务器PCB核心供应商。主力5日净流出30.2亿但6月15日单日主力净流入8.9亿，资金态度逆转。
方
87%
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2025年报明确披露'已实现多项特色工艺的量产，包括UHD、Cavity、mSAP、阶梯金手指等'，且产品应用于光模块、服务器等领域。PCB收入占94%，mSAP工艺已进入量产阶段，可直接受益于1.6T光模块和CoWoP封装对mSAP需求的爆发。
中
85%
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珠海富山IC载板专线项目公告明确：'采用行业领先mSAP工艺及先进的精密设备从事生产研究'，预算5.63亿元。该项目直接对应mSAP工艺在IC载板中的应用，是新闻中mSAP需求爆发的直接受益下游PCB/载板制造商。
兴
85%
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公司已实现'减成法（Tenting）、改良半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）等全技术领域的覆盖'，产品涵盖类载板（SLP）、IC封装基板等。IC封装基板收入占23.2%，是国内mSAP工艺技术储备最全面的PCB/载板厂商之一。
深
84%
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国内封装基板（IC载板）先行者，封装基板收入占17.5%，PCB收入占60.7%。无锡高阶倒装芯片用IC载板项目持续扩产。封装基板是mSAP工艺的核心应用领域，直接受益于AI芯片封装需求增长。
芯
84%
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2025年报明确：'CoWoP封装不再需要ABF载板，将芯片通过中介层键合到SLP上'，并推出MAS 6P和NEX 30系列设备'为头部客户CoWoP产品量产做好储备'。公司IC载板LDI设备在头部客户完成验收并获批量订单，PCB收入占76.7%，是mSAP/CoWoP生态中关键设备供应商。
大
80%
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全球PCB专用设备龙头，连续11年CPCA设备类第一。产品覆盖类载板、IC封装基板及先进封装领域，提供面向2.5D/3D封装的超大尺寸FC-BGA封装基板成套解决方案。mSAP需求爆发将带动PCB设备资本开支，公司作为设备龙头直接受益。
崇
80%
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子公司普诺威投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目，IC载板收入占7.5%。项目'紧抓AI技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求'，直接受益于mSAP驱动的IC载板需求增长。
兆
78%
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1.6T光模块已进入快速研发阶段，围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关。400G/800G已进入小批量生产。新闻指出1.6T光模块全面采用mSAP工艺，公司作为1.6T光模块的A股重要参与者将受益于这一技术路线升级。
光
78%
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国内光模块龙头，已推出1.6T光模块方案，800G全系列高速光模块已量产。1.6T全面采用mSAP工艺直接拉动光模块PCB需求升级，公司作为光模块核心厂商间接受益于mSAP工艺在1.6T的全面应用。
光
75%
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高速光模块组件（FAU光纤阵列等）是800G/1.6T光模块刚需组件，公告披露'FAU已由可选辅件成为高速光模块的刚需组件'。随着1.6T全面采用mSAP工艺对光模块结构要求提升，公司作为光通讯器件核心供应商间接受益。
盛
75%
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半导体先进封装电镀设备供应商，拥有先进封装电镀设备和铜互连电镀工艺设备。其电镀技术可用于CoWoS/CoWoP先进封装中的电镀环节，与英伟达Rubin Ultra的CoWoP工艺链相关，属于mSAP电镀设备在半导体封装方向的技术延伸生态。
光
73%
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PCB化学品收入占70.2%，是国内PCB电子化学品龙头。mSAP工艺的普及将带动配套电镀化学品（如电镀液、沉铜药水等）需求增长，公司作为PCB化学品核心供应商将受益于mSAP产能扩张带来的上游材料需求。