戈碧迦在低介电玻纤和玻璃载板领域取得突破，前者批量供货宏和科技，后者导入通富微电等封测龙头
玻璃基板封装
高带宽存储器HBM
公司低介电玻纤已实现小批量量产并批量出货主力玻纤布供应商宏和科技，具备生产一代、二代及Low CTE玻纤的全品类能力，预计2027年大批量出货，单价与毛利有望双升。玻璃载板已实现向通富微电、盛合晶微、长电科技、华天科技等封测龙头的量产或导入，作为2.5D/3D封装、CoWoS及HBM核心材料，下游客户熠铎科技扩产积极；预计2027年完全达产后该业务贡献收入6亿元、利润3亿元。微晶玻璃已进入小米、vivo供应链，预计2027年实现10亿收入、2亿利润。此外还布局TGV玻璃基板、空心光纤等前沿领域。
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戈
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新闻直接报道主体，北交所上市公司，主营光学玻璃和特种功能玻璃。低介电玻纤已批量出货宏和科技；玻璃载板导入通富微电、长电科技、华天科技、盛合晶微等封测龙头；微晶玻璃进入小米/vivo供应链。预计2027年玻璃载板贡献6亿元收入、3亿元利润，微晶玻璃贡献10亿元收入、2亿元利润。
宏
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新闻明确称戈碧迦低介电玻纤已批量出货宏和科技。宏和科技是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布厂商，2025年报披露产品包含低介电特种电子布，是戈碧迦低介电玻纤的直接采购客户。近4日主力资金累计净流入2.23亿元。
通
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新闻明确称玻璃载板已实现向通富微电量产或导入。通富微电是国内封测龙头，2025年报封装测试收入占比97.6%，其2.5D/3D封装、CoWoS及HBM先进封装直接使用戈碧迦的玻璃载板作为核心材料。
长
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新闻明确点名。长电科技是全球领先封测企业，2025年报芯片封测收入占比99.6%，拥有2.5D/3D封装、SiP等先进封装技术，玻璃载板作为先进封装核心材料已导入其产线，用于高性能计算和AI芯片封装。
华
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新闻明确点名，概念板块包含玻璃基板封装。华天科技是国内封测三巨头之一，集成电路产品收入占比100%，已导入戈碧迦玻璃载板用于先进封装，玻璃载板作为2.5D/3D封装核心材料直接受益。
盛
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新闻明确点名，2026年4月科创板新上市。盛合晶微专注晶圆级先进封测，2025年报芯粒多芯片集成封装收入占比51%，提供中段硅片加工和先进封装服务，戈碧迦玻璃载板已导入其异构集成封装体系。
中
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公司2025年8月公告拟投资17.5亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目（通过子公司泰山玻纤），与戈碧迦的低介电玻纤处于同一高壁垒赛道，低介电玻纤国产替代趋势下双方均受益。
美
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概念板块包含玻璃基板封装。2025年报披露半导体用玻璃基板精密加工服务（收入占比4.1%）和先进封装玻璃基板业务，与戈碧迦玻璃载板同处先进封装玻璃基板赛道，共同受益于CoWoS/HBM带来的玻璃载板需求爆发。
山
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2025年报明确指出全球范围内低介电、低膨胀玻纤电子布供应缺口巨大。公司作为全国第四大玻纤企业（设计产能41万吨/年），正积极布局低介电玻纤领域，与戈碧迦在低介电玻纤赛道形成竞争共振。
菲
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2025年定增公告显示石英电子布具极低介电常数和超低介质损耗，适用于AI服务器、高端封装基板等场景。公司是石英玻璃材料龙头（石英玻璃材料收入占比62.4%），与低介电玻纤同属高频高速低介电材料赛道。
华
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覆铜板龙头（收入占比77.2%），2025年报明确推进Low Dk、Low Df、Low CTE低介电技术。低介电玻纤是高端CCL核心原材料，戈碧迦的低介电玻纤突破将丰富其上游材料供应，带动CCL产业链升级。
长
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新闻提及戈碧迦布局空心光纤。长飞光纤2025年报显示2025年已成为空芯光纤商用元年，已在全球部署10个以上商用项目（含广东至香港100公里最长距离项目），是A股空芯光纤领域绝对龙头。