20CM涨停3连板逸豪新材：HVLP铜箔相关业务尚未产生收益
PCB板
铜箔/覆铜板
【20CM涨停3连板逸豪新材：HVLP铜箔相关业务尚未产生收益】财联社6月16日电，逸豪新材(301176.SZ)公告称，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司HVLP铜箔认证进度慢于部分同行业公司，目前尚在样品测试、分析及认证阶段，能否通过客户认证具有较大不确定性，且相关业务尚未产生收益。公司募投项目之“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”第二期年产5,500吨高精度电解铜箔生产车间等已完成建设，目前正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作，具体项目投产时间存在较大不确定性。
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铜
92%
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逸豪新材公告承认HVLP认证慢于同行，铜冠铜箔恰恰是进度领先的'同行'。2026年1月保荐机构督导报告明确：高端HVLP铜箔产量增速较快，高频高速铜箔供不应求，带动业绩转好，毛利同比增加1.91亿元。铜冠铜箔PCB铜箔收入占比55.4%，是电子铜箔分会理事长单位，行业地位最直接的受益者。
德
88%
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2026年1月公告，全资子公司与国内头部CCL企业签订《高端铜箔合作意向书》，约定2026年度供应HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品。德福科技电子电路铜箔收入占比14.3%，HVLP已进入商业化供货阶段，与逸豪新材'仍在样品测试'形成鲜明对比。近5日主力净流入2.62亿元，资金持续看好。
隆
87%
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2025年8月公告，公司自主研发的HVLP5高频高速铜箔已向中国大陆、台湾及日本多家头部覆铜板厂商送样，开发验证顺利推进；第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设、设备陆续装机。应用场景覆盖AI服务器、通讯、车用雷达。近5日主力净流入1.77亿元，虽铜箔尚未规模化收入，但产业化进度明确领先逸豪新材。
沪
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2025年度总经理工作报告明确指出：高阶PCB向超低轮廓铜箔（HVLP）加速演进，HVLP供应偏紧。沪电股份是AI服务器PCB龙头，企业通讯市场板收入占比77.4%，高端HVLP铜箔是制造高速PCB的关键原材料。逸豪新材认证慢→HVLP供应更紧张→已锁定供应链的PCB龙头壁垒更高。
嘉
80%
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2025半年报公告明确：公司在HVLP（极低轮廓铜箔）等高性能电子电路铜箔取得技术突破，重点布局高频高速电路和IC封装用RTF/HVLP等高端产品，满足AI、算力、5G需求。嘉元科技虽以锂电铜箔为主（收入占比86.3%），但在HVLP领域研发投入积极，推动高端铜箔国产替代。
宝
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控股子公司金宝电子产品线全覆盖：HTE箔、LP箔、RTF箔和超低轮廓铜箔（HVLP箔），用于5G通讯、服务器、汽车电子等领域（源自2025年报摘要）。宝鼎科技铜箔+覆铜板收入合计约82.3%，HVLP箔作为高端产品线直接受益于AI算力对高频高速材料的需求增长。
逸
75%
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事件主体公司。电子电路铜箔收入占比71.6%，客户含生益科技、南亚新材、鹏鼎控股等头部企业。但公告已承认HVLP铜箔认证进度慢于同行、未产生收益。股价已3个20CM涨停，6月16日当日主力净流出1.46亿元，利空公告下高位资金出逃信号明显，需警惕炒作风险。
万
72%
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2026年3月获得国家知识产权局颁发的HVLP5级铜箔发明专利，专利涉及磁控溅射-电镀复合工艺实现极低表面粗糙度和高剥离强度。公司主营业务以铝箔为主（收入占比89.8%），HVLP铜箔偏向技术储备阶段，受益程度有限但具备概念稀缺性。
迅
70%
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2026年提质增效公告明确开展'HVLP2铜箔的加工可靠性研究'，公司聚焦AI算力产业链服务器EDSFF、光模块等赛道。作为PCB样板+小批量板厂商，对HVLP铜箔的加工工艺研究是承接高端AI服务器PCB订单的必备技术储备，受益于HVLP铜箔应用扩大的产业趋势。