摩根大通预计到2030年 人工智能基础设施建设总花费将达5.5万亿美元
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【摩根大通预计到2030年 人工智能基础设施建设总花费将达5.5万亿美元】摩根大通上调对大型科技公司建设人工智能(AI)基础设施所需的花费和借款预估。该行策略师在周二的一份研报中指出，他们预计到2030年，人工智能超大规模数据中心运营商将为此投入约5.5万亿美元，较11月时的预测增加4000亿美元。
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中
95%
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全球高速光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占98.0%（2025年报），英伟达概念股。公司已批量出货800G光模块，1.6T进入客户验证阶段。摩根大通5.5万亿美元AI基建投入中，数据中心互联光模块是核心环节，公司作为北美云厂商核心供应商直接受益。
工
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云计算收入占66.8%（2025年报），AI服务器+高速交换机双轮驱动。年报披露800G以上高速交换机全年营收同比增幅高达13倍，产品涵盖Ethernet/Infiniband/NVLink Switch。作为英伟达AI服务器核心代工厂，直接受益于5.5万亿美元AI基建。
新
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光互联产品收入占99.7%（2025年报），海外收入96.2%，英伟达概念。产品覆盖400G/800G/1.6T全速率光模块，AI数据中心是核心下游。摩根大通5.5万亿AI基建中，光模块是算力网络瓶颈环节，每台AI服务器配8-12个光模块，公司为全球前五大厂商直接受益。
沪
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企业通讯市场板收入占77.4%（2025年报），产品主要用于数据中心高速网络交换机、AI服务器及HPC。年报明确将AI视为数据中心基础设施关键基石，AI服务器和高速网络交换机大规模部署为PCB行业带来强劲结构性增长动能。
天
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光通信元器件收入占98.4%（2025年报），英伟达概念股。提供光有源器件(58.1%)+光无源器件(40.4%)一站式解决方案，是高速光模块上游核心光器件供应商。AI超大规模数据中心对高精度光器件需求激增，直接受益于5.5万亿美元AI基建投资。
深
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印制电路板收入占60.7%，封装基板占17.5%（2025年报）。年报明确受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品订单同比显著增加，成为PCB业务增长关键动力。5.5万亿AI基建带动的服务器、交换机、光模块全链条PCB需求均受益。
浪
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服务器产品收入占93.8%（2025年报），国内AI服务器市场份额第一。公司为全球领先的IT基础设施产品提供商，GPU服务器、液冷整机柜等产品直接服务于AI数据中心建设。5.5万亿美元AI基建投资中服务器占比最大，公司作为算力服务器龙头直接受益。
海
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处理器收入占99.9%（2025年报），海光DCU集成高带宽内存，支持AI/数据分析/超大规模计算。年报指出AI基础设施正从服务器集群迈向集成计算单元时代。作为国产AI芯片龙头，在5.5万亿美元全球AI基建中承接国产替代需求。
英
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机房温控节能设备收入占56.8%（2025年报），全链条液冷解决方案覆盖从冷板到冷源的全产品线。AI高功率芯片驱动液冷技术加速导入，公司率先推出端到端液冷方案。超大规模数据中心冷却系统是刚需，公司作为国内液冷龙头确定性受益。
锐
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网络设备收入占87.5%（2025年报）。公司推出新一代128口800G交换机、51.2T CPO交换机商用互联方案。年报明确产品聚焦算力基础设施核心需求，为AI数据中心客户构建高效算力网络底座，直接受益于超大规模数据中心建设浪潮。
光
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接入和数据产品收入占70.9%（2025年报），产品涵盖200G/400G/800G全系列高速光模块，已推出1.6T方案。央企背景国内光器件龙头，LightCounting预测到2029年全球800G光模块需求超4000万只，公司直接受益于AI数据中心光模块市场爆发。
紫
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ICT基础设施及服务收入占79.4%（2025年报），深度布局云-网-安-算-存-端全产业链。旗下新华三在交换机/服务器/路由器市场份额领先，AI+场景化解决方案赋能行业。5.5万亿AI基建中网络设备+服务器是核心投入方向，公司全面受益。
澜
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内存接口芯片收入占94.2%（2025年报），DDR5内存接口芯片全球市占率领先。公司产品是AI服务器内存子系统的核心芯片，每一台AI服务器都需要DDR5内存接口芯片。5.5万亿美元AI基建带来海量服务器需求，直接拉动出货量。
剑
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高速光组件与光模块收入占34.7%，利润占比53.7%（2025年报），产品涵盖100G至1.6T全系列光模块。年报指出AI算力驱动800G规模化放量与1.6T商用起步，高速光模块业务已成为利润核心来源。
润
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AIDC业务(智算中心)收入占44.2%，IDC业务占55.8%（2025年报）。公司自建高等级智算中心并提供算力服务，直接受益于AI基础设施建设。5.5万亿美元AI基建投入中数据中心运营是持续受益环节，公司超大规模数据中心已形成规模效应。
寒
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云端产品线收入占99.7%（2025年报），拥有智能处理器指令集、微架构等核心技术。作为国产AI芯片领军企业，在5.5万亿美元全球AI基建大背景下，受益于国产算力替代的长期趋势，云端智能芯片可直接应用于AI数据中心建设。
源
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数据中心产品收入占65.4%（2025年报），主营100G PAM4 EML光芯片等高速激光器芯片。年报指出1.6T光模块2026年迈入商业化爆发期，光芯片作为技术制高点价值量最高。公司是少数实现数据中心光芯片IDM的国内厂商。
科
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数据中心产品+IDC服务合计收入占43.1%（2025年报），UPS不间断电源是数据中心关键基础设施。公司同时布局智算中心业务，AI算力需求拉动数据中心电力设备需求增长。5.5万亿美元AI基建中，供配电系统是刚性配套需求。
协
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智能算力产品及服务收入占22.6%（2025年报），已取得NVIDIA CLOUD PARTNER资质。公司提供AI算力租赁和智算集群解决方案，直接服务于AI基础设施建设的GPU算力需求。凭借英伟达深度合作受益于5.5万亿AI基建中的算力租赁模式。
佰
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嵌入式存储占60.9%（2025年报），年报明确AI服务器/数据中心侧的算力扩张是驱动高端存储需求持续抬升的关键动能。DDR5内存模组和LPDDR5X产品出货量持续攀升，AI服务器对存储容量需求是传统服务器的8-10倍。