罗博特科：全资子公司FSG作为英伟达合作方之一 新一代产品和技术尚未形成商业化落地
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【罗博特科：全资子公司FSG作为英伟达合作方之一 新一代产品和技术尚未形成商业化落地】罗博特科公告，为加速下一代硅光子器件及光引擎的工业化进程，以满足AI 部署的需求，公司全资子公司 FSG 作为合作方之一，与英伟达公司合作开发面向新一代共封装光学及光互连技术的制造与测试解决方案。新一代产品和技术处于与客户共同合作开发阶段，尚未形成商业化落地，与目前产品和技术不构成冲突。目前，相关技术虽已取得阶段性研发成果，但对应业务仍处于早期发展阶段，尚未形成商业化落地。产品后续市场推广、客户验证、规模化量产等进程尚存在不确定性，可能面临市场推广不及预期、客户验证未通过、订单未能如期交付等风险。
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罗
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事件直接当事人。公告确认全资子公司FSG(ficonTEC Service GmbH)作为英伟达合作方之一，共同开发面向下一代CPO及光互连技术的制造与测试解决方案。2025年报披露光电子及半导体封测设备收入占比46.2%、半导体行业收入占比51.1%；子公司ficonTEC专业提供高速硅光模组/CPO模组测试设备。5日主力净流出5566万元。
光
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CPO硅光子核心器件供应商，2025年报明确CPO是未来三大技术方向之一。英伟达供应链深度验证：公告披露其产品终端应用于英伟达、谷歌等全球顶级数据中心企业。光通讯器件收入占比53.3%，薄膜铌酸锂调制器为1.6T以上超高速光模块核心方案。5日主力净流出4.6亿元。
天
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光器件一站式方案龙头，CPO+英伟达双概念叠加。光有源器件收入占58.1%、光无源器件占40.4%，国外收入占比74.3%，深度绑定英伟达等海外AI算力客户。FSG开发的CPO制造测试设备产业化后，天孚作为英伟达核心光器件供应商有望最先承接配套需求。5日主力净流出17.9亿元。
中
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全球光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98.0%，英伟达核心光模块供应商。已布局800G/1.6T并向CPO技术演进，FSG打造的CPO制造与测试设备将直接服务于包括旭创在内的头部光模块厂商的下一代产品线。5日主力净流出12.4亿元。
光
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国内光器件及硅光芯片龙头，具备从硅光芯片设计到封装测试全流程能力。成功研发国内首款1.6T硅光互连芯片，年报显示正推进CPO 3.2T光引擎与交换芯片ASIC共封装关键工艺。FSG的CPO测试设备与光迅的硅光芯片及光模块业务存在直接上下游协同。5日主力净流出2.4亿元。
新
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光模块核心企业，光互联产品收入占比99.7%，英伟达概念股。国外收入占比96.2%，深度绑定北美AI算力客户。CPO技术是下一代高速光模块的必然发展方向，FSG/罗博特科的CPO制造与测试方案将惠及新易盛等光模块厂商的下一代产品开发。
剑
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高速光组件与光模块收入占比34.7%，利润贡献达53.7%。年报披露正推进基于100G/L和200G/L的CPO集成硅光技术研发，覆盖800G/1.6T LPO/TRO及NPO/CPO多路线方案。FSG开发的CPO制造测试方案与剑桥科技高速光模块业务形成直接上下游协同。
仕
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国内光芯片核心企业，AWG芯片系列产品收入占比25.6%，PLC分路器芯片全球领先。CPO方案需要AWG阵列波导光栅芯片作为光互连核心元件，硅光CPO技术路线下仕佳光子作为光芯片供应商直接受益于产业链需求扩张。
德
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光收发模块及光传输子系统龙头，收入占比98.5%。2025年报深入分析CPO/LPO/OCS先进互连技术正从概念走向产业化前沿，指出产业价值向硅光芯片和先进封装能力转移。FSG的CPO制造方案与德科立的光模块业务高度契合。
优
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光通信前端收发电芯片设计公司，光通信收发合一芯片收入占比84.3%。年报深入分析CPO/NPO技术路径，指出硅光技术是CPO落地的核心基础。CPO方案需要高速光通信电芯片，优迅作为国内核心光通信电芯片企业直接受益。
兆
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光通信半导体激光芯片及高速光模块新进入者。公告披露400G/800G光模块已小批量生产，面向CPO的Micro LED光源芯片已完成样品验证，1.6T光模块围绕LPO/NPO/CPO多路径攻关。FSG的CPO制造测试设备可服务兆驰正在建设的光模块产线。
铭
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800G LPO光模块已小批量出货，800G NPO与客户联合开发中，1.6T光模块配合客户开发。全资子公司安晟半导体拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线。FSG的CPO制造与测试方案与铭普光磁的光模块及封装测试业务存在技术协同。