鼎龙股份抛光垫产品获得板级封装客户订单 将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用
玻璃基板封装
【鼎龙股份抛光垫产品获得板级封装客户订单 将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用】据鼎龙股份消息，近日，鼎龙股份抛光垫产品成功获得板级封装领域重要客户订单，将批量进入以玻璃基板为代表的板级封装产线使用。该订单是鼎龙抛光垫产品在先进封装领域的又一突破，继陆续进入2.5D和3D封装产线之后，又成功进入板级封装领域。
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12 只 · 按关联度排序
鼎
95%
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新闻直接主体。公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术的供应商（2025年报），半导体业务收入占比57%。抛光垫继进入2.5D/3D封装后，又成功批量进入玻璃基板板级封装产线，打开全新增长空间。近4日主力资金净流出1.43亿元，新闻发布后预计吸引增量关注。
芯
88%
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公司PLP系列直写光刻设备（PLP 3000/4000）明确支持玻璃基板，主要用于面板级先进封装，覆盖RDL/Bumping/TSV制程（2025年报）。鼎龙抛光垫+芯碁微装光刻设备构成板级封装产线的材料+设备配套组合，客户群高度重叠。
盛
85%
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公司面板级先进封装负压清洗设备可处理玻璃材料面板（510×515mm及600×600mm），另有电镀、无应力抛光等板级封装关键设备（2025年报）。是板级封装产线不可或缺的清洗环节设备商。近4日主力资金净流入1.34亿元，市场关注度上升。
华
82%
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公司是国产CMP装备龙头，CMP设备收入占比87.2%，2026年4月第1000台CMP装备出机。鼎龙抛光垫需在华海清科CMP设备上使用运行，设备与耗材协同效应显著，板级封装新增CMP工艺将同步拉动设备需求。近4日主力净流入1.76亿元。
安
82%
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公司是国内CMP抛光液龙头，抛光液收入占比81.5%，拥有宁波CMP抛光液建设项目。鼎龙抛光垫+安集抛光液合计占CMP材料成本85%以上（SEMI数据），板级封装CMP步骤增加将带动全品类CMP耗材需求放大，抛光液同步受益。
德
80%
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公司拥有专门的板级封装材料产品线，包括板级底部填充胶、红胶、密封胶、共型覆膜、导热导电材料等（2025年报），与鼎龙抛光垫同为板级封装产线关键材料。集成电路封装材料收入占比16.2%，直接受益于板级封装产业扩产。
通
78%
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国内封测龙头，拥有2.5D/3D、Fan-Out、WLCSP、SiP等先进封装技术且已大规模量产（2026年增发说明书），集成电路封装测试收入占比97.6%。板级封装是先进封装重要延伸方向，通富微电作为下游封装服务商受益于上游产业链配套成熟。
晶
78%
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公司拥有TSV、晶圆级Fanout、2.5D/3D等多样化先进封装技术，是全球晶圆级芯片尺寸封装主要提供者与引领者（2025年报），概念板块含玻璃基板封装。板级封装推进将丰富先进封装技术栈，晶方科技作为技术引领者间接受益。
三
76%
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公司明确聚焦晶圆级和板级先进封装设备及模具研发（2025年报），塑封压机收入占比41.3%，电子塑封模具收入占比14.7%。板级封装产线扩产将直接带动封装模具与压机设备需求，与鼎龙抛光垫形成设备+耗材产业协同。
华
75%
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公司是国产EMC环氧塑封料龙头，收入占比93.5%，产品覆盖2.5D/3D、Fan-out等先进封装（2025年报）。板级封装同样需要封装材料配套，先进封装占比提升拉动高端EMC材料需求增长，与鼎龙抛光垫构成板级封装材料组合。
沃
72%
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公司是中国领先的玻璃基线路板企业，主营玻璃减薄、镀膜、巨量通孔及多层铜线路互联等玻璃基板核心加工技术（2025年报）。鼎龙抛光垫批量进入玻璃基板板级封装产线，沃格光电作为玻璃基板加工企业间接受益于渗透率提升。注意公司2025年业绩预亏。
晶
68%
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公司开发了应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机（2025年报），板级封装扩产将带动相关设备需求。但公司主要收入仍来自光伏晶体生长设备（约74%），先进封装设备业务占比相对较小，关联度有限。