申万建材首次深度覆盖长信科技，认为其是被市场遗漏的TGV龙头，强技术基础+海内外产业链卡位领先
折叠屏
玻璃基板封装
公司具备强TGV技术基础：占据京东方Tier 1减薄市场60%以上份额，全球减薄市占率达50%，中国市占率超60%；是全种类镀膜覆盖厂商；同时为OPPO、vivo、荣耀的UTG独家供应商，国内UTG出货量市占率达58%。TGV全制程技术参数具备领先性：依托氢氟酸专项资质，酸碱结合打孔技术效率约为纯碱打孔的5倍，可实现4-5小时刻蚀50μm，单平方厘米可打孔1.7万个，单孔孔径10μm以下。海内外产业链卡位领先：同时覆盖京东方与英伟达产业链，是群创光电相关玻璃基板唯一供应商（群创是台积电相关产品唯一供应商，台积电为英伟达提供封测），2025年已开始向群创供货；持续向京东方供应用于半导体封测领域的玻璃基板。公司近期涨幅远低于TGV板块同业（普遍涨超200%以上），存在大幅低估。
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10 只 · 按关联度排序
长
95%
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申万建材首次深度覆盖核心标的，被市场遗漏的TGV龙头。全球减薄市占率50%、中国超60%，占据京东方Tier 1减薄市场60%+份额；群创光电玻璃基板唯一供应商（群创→台积电→英伟达封测链），2025年已开始向群创供货；OPPO/vivo/荣耀UTG独家供应商，国内UTG出货量市占率58%。股价涨幅远低于TGV同业（涨超200%+），显著低估。
沃
90%
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中国领先的玻璃基线路板企业，主营业务FPD光电玻璃薄化/镀膜/切割与长信科技高度重合。子公司湖北通格微拥有明确TGV项目（巨量通孔、填孔、多层铜线路互联），与北极雄芯合作开发玻璃基Chiplet芯片封装及AI计算芯片封装。拥有玻璃基板通孔蚀刻方法等多项专利，光电玻璃精加工利润占比57.1%。
凯
88%
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国内唯一覆盖"高强度玻璃—极薄薄化—高精度后加工"全国产化UTG产业链，研发的30微米超薄柔性玻璃（UTG）产品性能领先。显示材料收入占比78.7%，与长信科技在UTG领域直接竞争；央企背景（中国建材集团），旗下拥有玻璃新材料国家制造业创新中心。
长
85%
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2025年报明确披露"玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用"；全球第三大OSAT封测龙头，芯片封测收入占比99.6%。玻璃基板与TGV技术形成上下游协同——玻璃基板用于先进封装需要TGV通孔技术支撑，直接受益于TGV产业化推进。
蓝
82%
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为折叠屏手机提供UTG超薄柔性玻璃、玻璃支撑板、3D玻璃盖板等结构件，与长信科技在UTG领域直接竞争；同时布局AI服务器HDD玻璃基板和航天级UTG产品（CES 2026首次亮相），消费电子玻璃加工龙头，智能手机与电脑类收入占比82.2%。
晶
80%
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拥有领先的硅通孔（TSV）晶圆级封装技术，与TGV（玻璃通孔）同属通孔封装技术路线，技术高度互补；聚焦传感器先进封装，芯片封装收入占比77%。在2.5D/3D先进封装和玻璃基板封装领域有技术积累，受益于通孔封装产业整体扩容。
彩
78%
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中国第一家、全球第五家拥有液晶玻璃基板量产能力的企业，打破国际垄断。G8.5+基板玻璃项目持续推进，基板玻璃收入占比11.8%。产品为液晶面板和半导体封装提供关键玻璃基板材料，是TGV/玻璃基板封装产业链上游核心供应商。
通
78%
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国内先进封测龙头，集成电路封装测试收入占比97.6%，与AMD深度绑定（AMD为台积电先进封装核心客户）。掌握2.5D/3D封装、硅通孔（TSV）等先进封装技术，产品应用于AI和高性能计算场景，受益于玻璃基板先进封装技术路线在封测端的产业化趋势。
美
75%
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拥有玻璃晶圆精密加工服务业务（收入占比4.1%），为京瓷、AGC等全球知名企业提供玻璃基板精密加工解决方案。在半导体微纳电路、MEMS、半导体封测领域有核心技术积累，直接受益于TGV技术推广带来的玻璃精密加工需求增长。
莱
70%
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国内中高档ITO导电玻璃领先企业，全球笔记本电脑触摸屏细分龙头；显示材料及触控器件收入占比98.9%，与长信科技在ITO导电膜玻璃领域业务交叉。中大尺寸电容式触摸屏龙头地位，受益于玻璃加工产业链整体景气度提升。