玻璃基板正式迈入先进封装产业化验证阶段，核心设备需求爆发，国产替代空间明确
玻璃基板封装
TSMC近期联合Ibiden与群创共同验证玻璃基板导入下一代先进封装可行性，模拟验证结果显示，封装翘曲COP改善16%、CTE降低19%、有效弹性模量提升31%，供电完整性端电阻值与电感值分别降低27%与42%，封装性能提升显著，此举标志玻璃基板正式迈入产业化验证阶段。京东方2026年上半年玻璃基板中试线实现全流程打通，现有月产3k片，预计下半年扩至2-3w片/月，2028-2029年提升至6-7w片/月；参考单条产线投资12-17亿元，500x510mm大板单线年产约8k-1w片，仅京东方就需落地7-10条产线，设备刚性需求明确。产业工艺卡点方面，TGV打孔虽相对成熟（可达100:1甚至500:1），但镀铜环节因PVD高温下玻璃高度翘曲且任何瑕疵会直接碎裂、沉积不均匀，以及切割环节直接作用于脆性材料导致应力及瑕疵容易引发低良率，当前行业综合良率仅约75%，85%以上方具备显著经济效益。据天风机械调研及测算，2026年按2-3k片中试线、10台TGV计算，行业预估几十台；2027年进入2-3w片量产线阶段，单条线需100台TGV，2027/2028年预计行业需求达几百台至千台。2030年按30%渗透率/终局测算，玻璃基板市场规模586/1867亿元，TGV设备市场规模60/300亿元，玻璃原片市场规模230亿元。产线建设中设备投资占比超70%，对应超快激光、PVD、电镀、曝光、ALD等设备极其适配玻璃基板制程刚需，当前高端设备市场仍由海外厂商主导，国产替代下设备厂商有望大幅受益。
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10 只 · 按关联度排序
帝
92%
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2025年报明确披露"TGV激光微孔设备"产品，通过精密控制系统及激光改质技术实现对玻璃基板进行微孔/微槽加工；年报同时提到"在玻璃基板上完成高精度TGV通孔加工，支撑封装技术向更高集成度演进"。概念板块包含"玻璃基板封装"，是A股最直接对标TGV激光钻孔设备的公司。据天风机械测算，2027年单条量产线需100台TGV设备，行业需求达数百台，公司直接受益于核心设备国产替代。
美
90%
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2025年报明确将"玻璃晶圆精密加工服务"列为独立产品线（收入占比4.1%），服务内容为"对玻璃晶圆进行外形加工与表面研抛，用于半导体芯片制造中的临时键合承载基板与先进封装玻璃基板"；年报同时指出"TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技术正在重塑产业格局"。概念板块包含"玻璃基板封装"，是A股极少数直接提供玻璃基板精密加工服务的公司。
京
90%
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新闻直接点名，2026年上半年玻璃基板中试线全流程打通，月产能3k片；预计下半年扩至2-3w片/月，2028-2029年提升至6-7w片/月。参考单条产线投资12-17亿元，仅京东方就需落地7-10条产线，设备投资占比超70%。作为国内显示面板龙头，其玻璃基板先进封装产能建设直接拉动上游设备需求。
德
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公告明确将"玻璃通孔（TGV）"列为核心产品之一，具备纳秒/皮秒/飞秒全系列超快激光器量产能力，300W皮秒红外激光器及80W飞秒红外激光器已量产。概念板块包含"玻璃基板封装"。公司专注于半导体激光精细微加工，TGV钻孔作为超快激光核心应用场景，直接受益于产业化验证阶段的设备需求爆发。
盛
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2025年报披露半导体电镀设备收入占比12.2%，先进封装湿法设备占比2.5%。公告明确其面板级先进封装负压清洗设备可处理"有机材料或者玻璃材料"（510×515mm及600×600mm面板）。电化学镀铜覆盖先进封装凸块、再布线、硅通孔等工艺，核心设备适配TGV镀铜环节。近5日主力资金净流入1.34亿元，资金面验证逻辑。
上
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2025年报披露公司已量产适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，深宽比可达20:1，电镀均匀性良好。新闻指出镀铜环节是TGV工艺卡点（PVD高温下玻璃翘曲导致良率仅75%），公司作为国内TSV电镀液龙头（集成电路材料收入占比76.3%），有望切入玻璃基板TGV镀铜环节实现国产替代。
英
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全球少数同时具备纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级激光器核心技术的生产商，2025年推出500W超快激光器样机。公司激光器收入占比56.4%，超快激光器在玻璃微细加工领域优势显著。新闻明确超快激光设备极其适配玻璃基板制程刚需，TGV打孔可达100:1深宽比，公司作为国产超快激光器龙头有望受益于设备国产替代。
晶
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国内晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）龙头，拥有领先的硅通孔（TSV）、晶圆级、Fanout等多样化先进封装技术。概念板块包含"玻璃基板封装"。2025年报指出先进封装市场规模预计2024-2030年由460亿美元扩容至约800亿美元。公司作为TSV工艺先行者，有望将技术延伸至TGV玻璃通孔封装领域，承接产业化需求。
强
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公告明确将"用于Space Transformer的玻璃基板的研究与开发"列为核心研发项目，直接涉足玻璃基板在半导体测试领域的应用研发。公司是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并批量生产的企业。玻璃基板Space Transformer是先进封装测试的关键中介层，公司在玻璃基板应用端的技术储备具备稀缺性。
通
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国内先进封装龙头，集成电路封装测试收入占比97.6%，拥有扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进技术。公告显示公司正通过定增加码先进封装产能。玻璃基板是先进封装从硅中介层向玻璃基板演进的核心方向，作为OSAT龙头有望承接TSMC/BOE玻璃基板封装的外包需求，受益于产业化加速。