美迪凯：目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板
玻璃基板封装
半导体
【美迪凯：目前公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板】《科创板日报》17日讯，美迪凯(688079.SH)公告称，公司股票连续三个交易日内日收盘价涨幅偏离值累计达30%，属于股票交易异常波动。公司关注到近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高，相关板块二级市场表现较为活跃。目前，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。公司通过收购海硕力光电技术（苏州）有限公司和INNOWAVE VIETNAMCO.,LTD两家公司100%股权，进入了三星的供应链体系。2025年该业务销售收入占公司总营收比重不足2.50%，产品均为手机摄像模组用软膜滤光片，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。此外，功率芯片的晶圆级封测业务产品尚未形成量产收入。
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10 只 · 按关联度排序
美
92%
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新闻直接点名的上市公司。公司实际向客户供应半导体用玻璃基板（未打孔基板），2025年该产品收入占比约2.00%。公司已开发TGV工艺(玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线)，虽尚未形成量产收入。已通过收购进入三星供应链体系。近5日主力资金净流出3842万元，资金面中性。公司澄清相关产品占比较低，市场存在过度炒作风险。
沃
88%
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A股玻璃基板概念核心标的。拥有全球领先的TGV（玻璃通孔）技术，通孔孔径最小3微米、深径比高达150:1，支持四层线路堆叠。子公司湖北通格微专注玻璃基芯片板级封装载板，2025H1实现营收约800万元。已与北极雄芯达成战略合作推动玻璃基Chiplet封装商用化。具备替代TSV的玻璃基TGV技术能力，应用涵盖GPU高算力芯片、CPO光模块等领域。
彩
85%
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国内液晶玻璃基板龙头，基板玻璃收入占比11.8%（2025年报），是中国第一家、全球第五家拥有液晶玻璃基板量产能力的企业。2026年4月公司主动发布异动公告称被市场列入'玻璃基板封装概念'，正在持续进行基板玻璃在半导体封装领域的市场分析和技术跟踪。近期受玻璃基板概念催化，近5日主力资金净流入4.67亿元，资金关注度显著。
芯
82%
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公司的PLP系列直写光刻设备（PLP 3000/4000）明确可支持玻璃基板加工，应用于面板级先进封装（FC CSP、FC BGA、Fan-Out PLP、2.5D/3D封装）。产品具备自动寻边对准、自动追焦、涨缩补偿等功能，在RDL、Bumping、TSV等玻璃基板制程工艺中优势突出。2025年泛半导体业务收入占16.6%，是玻璃基板制造环节的关键设备供应商。
大
80%
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全球PCB专用设备龙头（CPCA排名第一），已拓展至先进封装设备领域，提供面向2.5D/3D封装的大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备、激光成型设备等。设备覆盖玻璃基板加工所需的钻孔、成型等关键工序，是玻璃基板制造的重要设备供应商。
德
78%
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公司拥有TGV（玻璃通孔）激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续金属化工艺提供条件。公司主营精密激光加工设备，产品覆盖半导体、电子、面板显示等领域，已具备'玻璃基板封装'概念属性。2025年报显示精密激光加工设备收入占比73.3%。
晶
72%
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国内领先的半导体先进封装测试企业，专注于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等技术。公司拥有'玻璃基板封装'概念属性，业务涉及光学器件封装。玻璃基板作为先进封装领域的新型基板材料，若实现大规模应用，晶方科技作为封装服务商将直接受益于下游封装工艺升级带来的需求增长。2025年芯片封装收入占比77.0%。
强
70%
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公司专注于晶圆测试探针卡研发生产，是国内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并实现量产的企业。公司研发项目中包含'用于Space Transformer的玻璃基板的研究与开发'，虽因技术成熟度不足已调整进度，但表明玻璃基板在探针卡领域具有应用潜力。探针卡是半导体晶圆测试的核心硬件。
菲
68%
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国内领先的石英玻璃材料供应商，半导体用石英玻璃材料及制品是核心产品。2025年报显示半导体用石英玻璃材料扩产项目拟新增产能1200吨，产品广泛应用于半导体芯片制程中的蚀刻、扩散、清洗等工序。石英玻璃是半导体玻璃基板的上游关键材料，公司也涉足高端封装基板用的石英电子布。
蓝
65%
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公司主营光学棱镜、玻璃非球面透镜及玻璃晶圆，其中玻璃晶圆收入占7.6%（2025年报），可应用于半导体和光学领域。公司拥有'玻璃基板封装'概念属性，玻璃晶圆精密加工能力与半导体玻璃基板制造工艺存在技术共通性，长期看有望受益于玻璃基板在先进封装领域的渗透趋势。