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CCL龙头建滔积层板发函宣布板料及pp半固化片价格统一上调10%

4月3日,覆铜板(CCL)龙头建滔积层板发布涨价函,宣布板料及pp半固化片价格统一上调10%,主要原因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料"价格暴涨且供应紧张"。此涨价传导至PCB产业链,早盘PCB概念震荡拉升,上游CCL方向领涨,同宇新材、宏昌电子双双涨停,诺德股份、铜冠铜箔等涨幅靠前。

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哎,这两天电子板块有个事儿挺值得关注的。覆铜板龙头建滔积层板在4月3日发函了,宣布板料和pp半固化片价格统一上调10%。说白了就是因为上游的树脂、电子玻纤布这些核心原材料价格暴涨,而且供应还特别紧张,扛不住了只能往下游传导。 这消息一出来,早盘PCB概念就直接震荡拉升了。上游CCL方向成了领涨主力,同宇新材和宏昌电子两只直接涨停,诺德股份、铜冠铜箔这些也涨得不错。 对吧,你会发现这就是典型的产业链传导效应——上游原材料一涨价,中游的覆铜板跟着涨,然后PCB板也就跟着动。这对整个电子产业链来说,成本压力肯定是要往上走的,但短期市场好像还挺买账的,涨价预期直接带动了相关股票的表现。
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