台积电产能告急 三星代工需求火热
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【台积电产能告急 三星代工需求火热】据知情人士透露，由于人工智能基础设施的需求已经远超台积电的先进芯片制造产能，三星电子正收到来自谷歌、AMD、特斯拉等越来越多全球客户的芯片代工订单。据最新财报显示，三星的代工及系统LSI业务一季度合计营收达6.9万亿韩元（约合人民币307.74亿元），同比增长约15%。而未来，随着新订单潮的涌来，三星有望看到其代工业务进一步上涨。
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13 只 · 按关联度排序
华
92%
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公司2025年报明确披露已进入三星全球半导体供应链体系，同时覆盖台积电、SK海力士等。主营电子特气（收入占比65.1%），是三星代工产能扩张中直接受益的中国材料供应商。5日主力资金净流出1.6亿，短线承压但中长期逻辑清晰。
通
90%
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公告明确披露AMD是公司第一大客户，而新闻中AMD正是三星代工新订单的核心客户之一。公司收购AMD封测子公司后，承接AMD芯片封装测试业务，AMD在三星代工投片量的增加将直接拉动通富微电封测订单。国外收入占比66.6%，5日主力净流出7.2亿，短期资金博弈但基本面受事件正面驱动。
神
85%
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2025年报披露公司大直径硅材料通过国际零部件厂商最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。主营半导体级单晶硅材料（营收99.5%来自半导体行业），三星代工扩产将拉动上游硅材料需求。5日主力资金净流出0.2亿，资金面中性。
长
85%
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全球领先的芯片成品制造企业，在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地，海外收入占比78.3%。提供晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装技术，是AI芯片（含三星代工芯片）封装环节的核心受益者。境外持仓显著高于市场均值，5日主力资金面中性。
中
82%
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国内等离子体刻蚀和MOCVD设备龙头，产品用于集成电路和泛半导体微观器件制造。台积电/三星产能扩张将带动全球半导体设备资本开支上行，公司刻蚀设备已进入国内外主要晶圆厂供应链。2025年报半导体设备收入占比100%，5日主力资金净流入4.03亿，资金面积极。
北
82%
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国内半导体设备龙头（电子工艺装备收入占比93.3%），产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节。全球晶圆代工产能紧张推动设备投资增长，公司作为国内设备龙头直接受益于产业链扩产浪潮。5日主力资金净流入18.85亿，资金面极为积极，境外持仓13.14%显著高于市场均值。
中
80%
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中国大陆集成电路晶圆代工龙头（收入占比93.3%）。台积电产能告急、三星满载背景下，AI芯片等需求溢出将使国内代工厂获得更多订单机会。公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点，5日主力资金净流入2.12亿，资金面积极。
华
78%
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，8英寸及12英寸晶圆代工收入占比95%。台积电和三星先进制程产能紧张将促使部分成熟制程/特色工艺订单向国内代工厂转移，华虹作为特色工艺代工龙头受益。
江
78%
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国内高纯溅射靶材龙头，公告显示主要客户包括台积电、SK海力士、华虹公司等全球领先半导体企业。靶材是芯片制造关键耗材，代工厂产能利用率提升直接拉动靶材消耗量。超高纯靶材收入占比61.9%，国外收入占比34.1%。
佰
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年报中明确分析HBM（高带宽存储器）市场规模2025年达307.5亿美元（同比增超100%），HBM是AI计算芯片标配。公司主营半导体存储器（嵌入式存储60.9%、PC存储32.7%），在三星代工+HBM产业链扩张背景下存储需求旺盛，获国家大基金二期投资。
雅
75%
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公司半导体前驱体材料是芯片薄膜沉积工艺核心材料，广泛应用于3D NAND、DRAM和逻辑芯片先进制程。公司在韩国设有双研发部门跟踪前沿技术，半导体材料营收占比59%。拥有HBM概念，三星代工+存储扩产直接拉动前驱体材料需求。
安
72%
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国内CMP抛光液龙头，化学机械抛光液收入占比81.5%，主要客户覆盖国内外主流晶圆代工厂和IDM企业。台积电/三星产能满载带动全行业晶圆加工量增加，CMP抛光液作为关键耗材需求同步增长。
晶
70%
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安徽省首家12英寸晶圆代工企业，晶圆代工收入占比95.1%，提供150-40纳米制程服务。台积电和三星先进制程产能紧张将推动部分订单向大陆代工厂转移，晶合集成在显示驱动、CIS等特色工艺领域具备差异化竞争力。