美股半导体设备板块走强 应用材料、阿斯麦、泛林集团均创历史新高
光刻机（胶）
【美股半导体设备板块走强 应用材料、阿斯麦、泛林集团均创历史新高】美股半导体设备板块整体走强，Aehr Test Systems大涨超13%，应用材料超8%，阿斯麦、泛林集团涨超5%，全部创历史新高。消息面上，花旗银行上调了半导体设备厂商应用材料、泛林集团的目标价，并表示其强烈看好NAND设备的需求前景。
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中
92%
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国内等离子体刻蚀与薄膜沉积设备龙头，覆盖300多种刻蚀应用（满足国内95%以上需求）。公告明确将泛林集团（Lam Research）和应用材料（Applied Materials）列为可比公司/竞争对手，与新闻三巨头直接对标。5日主力净流入4.03亿元，资金面积极。
北
92%
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国内半导体设备综合平台龙头，电子工艺装备收入93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等，与应用材料/泛林产品线高度重叠。5日主力净流入18.85亿元（全市场前列），境外持仓占比13.14%显著高于均值，资金强烈看好。
拓
90%
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国内薄膜沉积设备领军者，PECVD/ALD/SACVD产品线全面对标应用材料薄膜沉积业务。半导体专用设备收入占96.6%，已广泛应用于逻辑芯片和存储芯片制造。主力5日净流出仅0.05亿，资金面中性偏稳。
盛
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半导体清洗设备龙头，兆声波清洗技术全球领先，产品性能与国际巨头无差距。同时拓展涂胶显影Track设备（已交付中国头部逻辑晶圆厂）和PECVD，产品矩阵持续对标应用材料。半导体设备收入95.8%。
华
88%
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国内CMP抛光设备绝对龙头，2026年4月第1000台CMP设备出机（发往国内IC龙头），巩固国产CMP龙头地位。CMP占收入87.2%，产品线拓展至减薄/离子注入等设备。5日主力净流入0.6亿元。
神
88%
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公告明确披露：大直径硅材料通过下游客户最终销售给美国泛林集团（Lam Research）。刻蚀设备用硅零部件是需定期更换的核心耗材，硅零部件收入同比增长100.15%。是国内硅零部件市场龙头，直接受益于Lam Research及刻蚀设备行业景气。
芯
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国内涂胶显影设备龙头（与ASML光刻机前后道配套），电子工艺装备收入96.4%。产品用于i-line/KrF/ArF光刻工艺，是国产光刻工艺核心配套设备，受益于整体半导体设备板块景气度提升。
长
85%
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国内半导体测试设备龙头，测试机（60.5%）+分选机（29.6%）双主业。直接对应新闻中Aehr Test Systems大涨13%的测试设备方向映射。5日主力净流入10.88亿元，资金面强烈追捧。
华
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国内模拟/数模混合测试设备龙头，测试系统占收入88.2%。是国内前三大封测厂商模拟测试领域主力平台供应商，服务于300+家IC设计企业。测试设备赛道受益于半导体设备板块整体走强。
富
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国内半导体设备精密零部件领军企业，产品包括工艺零部件、结构零部件、气体管路等，为国际及国内半导体设备巨头供货。集成电路业务收入84.5%，是国内少有的满足国际主流客户标准的零部件供应商。