HBM概念午后异动拉升 太极实业涨停续创历史新高
高带宽存储器HBM
【HBM概念午后异动拉升 太极实业涨停续创历史新高】午后HBM概念异动拉升，太极实业涨停续创历史新高，此前中天精装3连板，华海诚科涨超10%，兴森科技、德邦科技、壹石通等跟涨。消息面上，SK海力士表示，已向主要客户交付了用于人工智能(AI)的下一代HBM4E DRAM样品。该公司在一份声明中表示，将与合作伙伴紧密合作以及时实现量产。
相关股票
16 只 · 按关联度排序
太
95%
加载行情
控股子公司海太半导体（持股55%）是SK海力士持股45%的合资企业，自2009年为SK海力士提供后工序服务。2025年6月签署第四期服务合同（2025.7-2030.6），按全部成本+约定收益模式定价。2022-2024年对SK海力士年均营收超36亿元，占该业务总量82%+。HBM4E量产直接拉动后工序需求。
中
92%
加载行情
间接参股远见智存（穿透持股6.71%），聚焦HBM设计制造。2025半年报将HBM设计制造定为战略转型方向。远见智存提供HBM DRAM堆叠与核心IP，HBM2/2e已完成终试推动量产，HBM3/3e在研。近期3连板，主力5日净流入1.14亿元。
华
90%
加载行情
国内环氧塑封料龙头（收入占比93.5%），重点布局先进封装用FC底填胶与液态塑封料（LMC），正在开发适用于2.5D/3D封装用超细间隙底填胶。HBM4E的3D堆叠需要更高性能的底部填充材料和塑封料，公司产品直接受益。新闻中涨超10%。
佰
88%
加载行情
存储芯片研发封测一体化公司，2025年报提到HBM4基于1c nm工艺将量产，HBM作为3D堆栈高性能DRAM打破带宽瓶颈。掌握16/32层叠Die、超薄Die等先进封装量产能力。HBM市场2025年达307.5亿美元（同比+100%）。近5日主力净流入超2.1亿元。
兴
85%
加载行情
IC封装基板收入占比23.2%，半导体测试板3.3%。IC封装基板是HBM封装的核心载板。HBM4E量产将带动高端IC载板需求。国内PCB样板龙头，已切入半导体封装基板领域。新闻中明确跟涨。
德
85%
加载行情
高端电子封装材料供应商，集成电路封装材料收入占比16.2%，产品包括底部填充胶、晶圆固定材料等。2025年报指出封装材料正向超高导热、超细线宽迭代，在高性能底部填充胶等环节加速突破。HBM4E的3D堆叠对材料要求更高。
联
85%
加载行情
球形硅微粉龙头，用于先进封装EMC（环氧塑封料）和LMC（液态塑封料）的填充材料。概念板块包含HBM和Chiplet，LMC用球形二氧化硅项目已进入工程化阶段。HBM4E先进封装需要更高填充率、更低粘度的球形硅微粉。
利
85%
加载行情
国内独立第三方芯片测试龙头，正在研发HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发项目。HBM4E测试复杂度远高于传统DRAM，需要专用测试方案。HBM4E量产将带来新增测试需求，公司掌握芯片成品测试和晶圆测试核心技术。
上
83%
加载行情
量产适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，已实现3D-TSV中微孔高效电镀填充（深宽比达20:1）。TSV是HBM 3D堆叠的核心工艺，HBM4E需要更小孔径、更高深宽比的电镀填。集成电路材料收入占比76.3%。
兴
83%
加载行情
2025年报明确布局支撑2.5D/3D、TSV、HBM等先进封装技术的剥离液、电镀液、键合配套试剂等湿化学品。集成电路收入占比84.6%，国家大基金支持的湿电子化学品龙头。HBM4E量产拉动高纯湿化学品需求。
晶
82%
加载行情
国内TSV先进封装龙头，公开表示在HBM技术相关的封装工艺研发上取得进展。公告指出TSV是HBM及2.5D/3D封装的核心载体，HBM驱动先进封装成为AI算力扩张核心增量环节。拥有领先的晶圆级TSV封装技术。
长
80%
加载行情
全球领先的芯片成品制造服务商，拥有2.5D/3D封装技术并已量产，大尺寸封装（基板超100mm）已开始生产。2025年报指出高性能芯片加速导入2.5D/3D封装，高密度存储是核心应用领域。HBM4E量产利好先进封装需求。
通
78%
加载行情
国内集成电路封测龙头，营收97.6%来自封测业务。与AMD深度绑定，具备2D+先进封装能力。HBM4E量产带动先进封装行业景气度上行，封测环节直接受益。公司在南通、合肥等基地持续扩产先进封装产线。
雅
78%
加载行情
半导体前驱体材料是HBM制造中薄膜沉积工艺核心材料，2025半年报明确布局AI先进封装所需前驱体材料。半导体业务收入占比31.4%，产品涵盖前驱体、封装粉体填充料等。HBM概念板块直接受益于HBM4E量产的半导体材料需求。
兆
78%
加载行情
存储芯片设计龙头，NOR Flash全球第二。2025年报指出AI服务器带动HBM、DDR5需求激增，头部公司向HBM迁移改善利基型DRAM竞争格局。公司DRAM产品线受益于HBM带动的存储行业高景气。