20CM两连板金博股份：高纯氮化铝粉体产品尚未形成产能 相关产线正在投建
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【20CM两连板金博股份：高纯氮化铝粉体产品尚未形成产能 相关产线正在投建】《科创板日报》18日讯，金博股份(688598.SH)发布股票交易风险提示公告，公司高纯氮化铝粉体产品尚未形成产能，相关产线正在投建，投产时间尚不确定，同时该产品的客户导入和验证工作存在不确定性风险，预计对公司2026 年经营业绩不构成影响。
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5 只 · 按关联度排序
金
95%
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事件直接主体。公司发布风险提示公告称高纯氮化铝粉体产品尚未形成产能，产线正在投建但投产时间不确定，客户导入和验证存在不确定性风险，预计对2026年经营业绩不构成影响。此前股价因氮化铝概念连续两个20CM涨停，公告旨在主动降温。当日主力资金仍净流入6156万元，显示市场分歧较大。
旭
88%
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通过控股子公司成都旭瓷新材料已建成氮化铝粉体至高端陶瓷制品的全产业链布局。2025年报及业绩说明会披露：已实现氮化铝粉体年化产能500吨，推出高中端产品组合，粉体品质及产业规模达国内领先水平，并具备230W/m·k超高热导基板技术。与金博"尚未形成产能"形成鲜明对比，竞争优势凸显。2025年半导体封装及热管理用氮化物电子材料收入占比5.6%。近5日主力资金净流入3.69亿元，获资金持续关注。
珂
80%
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国内少数量产半导体设备用氮化铝先进陶瓷材料零部件的企业，拥有氮化铝陶瓷可控热导率和可控电阻率等核心技术，可满足18英寸工艺制程需求。公司拥有氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅4大先进陶瓷材料体系，2025年陶瓷材料收入占比90.7%，半导体行业收入占比82.7%。氮化铝粉体供应格局变化直接影响其原材料成本和供应链稳定性。近5日主力资金净流入3.81亿元。
联
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公司可转债募投项目包括"热界面材料用氮化铝开发"，已进入产业化阶段。通过研究氮化铝合成、表面修饰、球形化等工艺技术，实现热界面材料用氮化铝填料的规模化生产。作为国内功能性先进粉体材料龙头（工信部专精特新"小巨人"、制造业单项冠军），氮化铝粉体是其主要产品矩阵的重要方向，与金博的氮化铝粉体项目属于同赛道布局。
博
70%
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公司已建成深圳陶瓷衬板生产基地，AMB（活性金属钎焊）陶瓷衬板产能15万张/月、DPC（直接镀铜）陶瓷衬板产能8万张/月，已向第三代半导体功率模块头部企业、海外车企供应链批量供货。陶瓷衬板以氮化铝等高导热陶瓷为基材，氮化铝粉体是核心原材料。金博延迟投产意味着氮化铝粉体供应格局短期内不会改变，对其现有供应商体系影响有限。