英特尔宣布拆分先进封装业务并配备专门领导团队，同时任命代工业务新领导以加快研发与制造进程
芯粒Chiplet
半导体
英特尔（INTC.O）正式宣布将先进封装业务拆分出来，并配备专门的领导团队；同时任命代工业务新领导，以加快研发与制造进程。受此消息提振，英特尔美股盘中股价大涨10.64%。这标志着其IDM 2.0战略的重要重组，先进封装（Chiplet）独立运营有望加速技术迭代和外部客户拓展。
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12 只 · 按关联度排序
通
90%
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AMD（英特尔x86直接竞品）最核心封装供应商，占其封测订单大部分份额。公告明确公司2016年收购AMD封测厂形成"合资+合作"模式，拥有Bumping/SiP/Chiplet等先进封装技术。英特尔先进封装独立加速行业竞争，AMD需同步推进先进封装迭代，公司直接受益。
长
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全球第三大封测龙头，公告拥有2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)等全面先进封装技术。年报指出2025年全球先进封装市场规模约531亿美元。英特尔独立先进封装业务标志行业趋势加速，长电作为国内先进封装技术最全面的企业，直接受益于行业扩容和外部客户导入。
芯
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Chiplet技术领军者，公告明确英特尔是其重要客户。公司拥有六大类处理器IP及1600多个数模混合IP，Chiplet技术可复用硅片级IP。英特尔拆分先进封装加速Chiplet生态标准化，芯原作为国内唯一规模化芯片设计IP授权商，直接受益于芯粒互联需求爆发。
芯
83%
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国内后道先进封装设备龙头。公告明确公司"深度绑定海内外重要客户，重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单"。英特尔独立先进封装将带动全球封装设备采购，公司作为国产设备龙头受益于国产替代和行业扩产双重逻辑。
华
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国内封测三强之一，主营集成电路封装测试，产品涵盖Fan-Out、TSV、Bumping、SiP等先进封装。英特尔拆分先进封装推升行业景气度，公司作为专业封测代工企业直接受益于下游需求增长。近5日主力净流入1.17亿，整体资金面偏正面。
晶
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专注晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)和TSV技术，年报公告明确受益于3D堆叠、Chiplet等技术发展，指出"2.5D/3D封装将以远高于行业均值增速快速放量"。英特尔先进封装独立进一步验证TSV/3D堆叠技术路线，公司作为国内晶圆级封装龙头直接受益。
三
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半导体封装设备及模具核心供应商。公告明确"深度绑定通富微电、华天科技、气派科技、长电科技等头部客户"，先进封装技术(Fan-out/2.5D/3D/Chiplet)推动高精度封装设备需求持续增加。塑封压机营收占比41.3%，直接受益于下游封测厂扩产。
甬
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以中高端先进封装为主营，二期规划涵盖Fan-in/out WLP、FCCSP、FCBGA及2.5D/3D先进封装，总投资111亿元。Chiplet概念板块标的，系统级封装(SiP)收入占比39.2%。英特尔独立先进封装验证Chiplet路线，公司先进封装布局直接受益于行业扩容。
德
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高端电子封装材料供应商，集成电路封装材料收入占比16.2%。年报公告明确"4nm制程配套先进封装产品实现规模化量产，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术完成产业化落地"。英特尔拆分先进封装加速先进封装材料需求增长，公司直接受益。
盛
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先进封装湿法设备供应商，年报公告明确其面板级先进封装负压清洗设备用于2.5D/3D封装，以及后道无应力抛光先进封装平坦化设备等。先进封装设备品类丰富，英特尔事件催化下国内封测厂扩产预期增强，公司直接受益于设备需求增长。
佰
72%
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年报公告明确公司掌握2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等先进封装技术，聚焦FOMS（扇出型存储堆叠）和CMC（存算芯粒）两大产品线。存储芯片先进封装是Chiplet重要应用方向，直接受益于英特尔加速先进封装生态。
华
70%
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环氧塑封料龙头，年报公告明确2.5D/3D、Chiplet等先进封装推动高端EMC材料需求，国产EMC在低CTE、高导热、GMC等前沿材料领域实现规模化落地。先进封装材料国产化加速，公司直接受益于封装材料高端化趋势。