通过苏晶向台积电供应半导体靶材？阿石创：传闻不实
半导体
【通过苏晶向台积电供应半导体靶材？阿石创：传闻不实】针对投资者关于“ 近期市场传闻公司通过苏晶向台积电供应半导体靶材，切入CoWoS封装材料供应链。公司各类靶材是否已实现对台积电批量出货；若尚未供货，目前送样、认证进度如何；是否有明确导入台积电产线的时间规划？ ”的提问，阿石创在互动平台表示，以上传闻不实。
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江
92%
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国内半导体溅射靶材龙头，超高纯靶材收入占比61.9%（2025年报），利润占比78.0%。公司增发说明书明确披露"已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商的重要供应商"。传闻虽被阿石创否认，但江丰电子才是A股真正批量供货台积电半导体靶材的公司，认知差修复空间大。近4日主力净流入约11.76亿元，资金面强势。
有
88%
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控股子公司有研亿金主营半导体靶材，江丰电子增发文件明确列出其"主要客户包括中芯国际、台积电、联华电子、北方华创等"。有研亿金2025年靶材销售收入同比增长超50%（业绩预增公告）。薄膜材料业务利润占比49.6%，是核心利润来源。央企背景，受益国产靶材替代。近4日主力净流入约2.54亿元。
通
72%
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国内先进封装龙头，定增说明书中明确提及"以Chiplet设计理念为核心的2.5D/3D封装（如CoWoS、HBM）已成为AI高性能计算的主流选择"。具备FC、Fan-Out、WLCSP、SiP等先进封装量产能力，与AMD等全球头部客户深度绑定。尽管传闻被否，CoWoS封装材料国产化逻辑依然成立。近4日主力净流入约4.88亿元。
华
72%
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国内CMP（化学机械抛光）设备龙头，2026年4月公告明确提及"紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术发展趋势，加快产品革新与品类拓展"。CMP是先进封装关键工艺，公司CMP设备收入占比87.2%，已批量进入国内先进制程大生产线，部分核心技术指标超越国际先进水平。
阿
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事件主角，公司正式出面否认通过苏晶向台积电供应半导体靶材的传闻。公司本身是PVD镀膜材料生产商，溅射靶材收入占比39.9%（2025年报），利润占比54.8%。据江丰电子文件披露，阿石创靶材以平板显示领域为主（银靶、金合金靶、ITO靶），与半导体级靶材有差异。传闻被否短期承压，但靶材主业价值仍在。
长
70%
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全球领先芯片成品制造服务商，拥有晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等先进封装全技术栈。年报披露先进封装方案广泛应用于AI、高性能计算等领域。国内封装测试行业市占率第一，间接受益CoWoS封装材料国产替代趋势，客户覆盖全球顶尖半导体公司。
隆
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2025年中报显示"靶材及超高温特种功能材料"收入占比21.2%，产品涵盖ITO靶材等溅射靶材。但靶材主要用于平板显示和光伏领域，非半导体级靶材，与台积电供应链无直接关联。传闻被否使市场聚焦真正的半导体靶材供应商，对隆华科技的靶材业务情绪影响有限。近4日主力净流出约2.32亿元。
晶
65%
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专注于晶圆级封装（WLCSP），主要产品为CMOS影像传感器、MEMS等先进封装，芯片封装收入占比77.0%。具备晶圆级芯片尺寸封装核心技术，属先进封装生态重要环节。主要客户为手机摄像头模组市场，与CoWoS封装直接关联度有限。受益于先进封装整体景气度提升。