郭明錤：谷歌开发TPU v9改版芯片 联发科取得新增订单
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【郭明錤：谷歌开发TPU v9改版芯片 联发科取得新增订单】天风国际证券分析师郭明錤最新产业调查显示，谷歌将在TPU v9/Humufish的基础上，开发代号可能是Triggerfish的升级版v9芯片，并由联发科独家取得此单价更高的新增订单。在Humufish生命周期400万‒500万颗出货预估不变下，谷歌额外追加100万-200万颗Triggerfish订单，预计2027年底开始生产、2028年放量；因Triggerfish单价较Humufish高约30%，有望成为联发科2028年营运动能的新增量。
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14 只 · 按关联度排序
中
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A股唯一在公告中直接提及TPU的公司——2026年2月可转债募集说明书写明存储系统需「匹配GPU/TPU的芯片能力」。主营高性能计算机与AI服务器，是谷歌TPU部署所需算力基础设施的核心供应商。近4日主力资金净流入216万元，资金面中性。
寒
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国内AI芯片龙头，2025年报显示收入99.7%来自云端产品线（云端智能芯片及加速卡），直接对标谷歌TPU市场。谷歌追加TPU订单印证AI算力需求持续爆发，公司作为国产替代核心标的受益于行业高景气。近4日主力资金净流入644万元。
通
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国内先进封装龙头，2025年报明确指出「先进封装已成为提升AI芯片整体性能的关键」。AMD(联发科同为台系芯片设计公司)核心封测合作伙伴，TPU等高算力芯片对CoWoS等先进封装需求激增直接利好公司。近4日主力资金净流入4.88亿元，资金面积极。
海
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DCU协处理器（深算系列）对标英伟达GPU，用于AI训练推理。2025年报强调「CPU+GPU异构算力」战略，并提及AI Agent带来的推理范式变化打开算力需求空间。谷歌TPU订单验证AI算力长期需求，公司收入100%来自处理器产品，直接受益。
景
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国内GPU自研龙头，2025年12月公告子公司推出边端侧AI SoC芯片CH37系列（64TOPS@INT8），构建「GPU+AI SoC」产品矩阵。自研GPU与谷歌TPU均属于AI加速芯片赛道，AI算力需求高景气利好公司芯片业务（收入占比18.1%）。
华
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国内封测三强之一，2025年报明确布局2.5D/3D封装、Fan-Out等先进封装技术，受益于AI算力芯片对先进封装的强劲需求。TPU等高性能芯片采用先进封装工艺，公司作为头部封测代工厂将承接增量订单。
佰
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拥有2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装技术，2025年报披露面向AI算力芯片提供先进封测服务（收入占比1.5%），并服务半导体产业战略伙伴。TPU芯片对先进封装产能需求增长将直接带动公司封测业务。
利
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国内独立第三方芯片测试龙头，2026年1月公告正在研发「第一代AI算力芯片测试平台」及「HBM存储芯片集成化测试系统」。TPU等AI芯片量产需要大量测试服务，公司作为专业测试商直接受益于AI芯片放量。
晶
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专注TSV硅通孔先进封装技术，2025年报指出「2.5D/3D封装以远高于行业均值增速放量，成为AI算力扩张核心载体」。TPU芯片采用2.5D/3D封装工艺，公司晶圆级封装技术适配AI芯片封装需求。
德
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集成电路封装材料供应商，2025年报明确产品覆盖晶圆加工到芯片封装全流程（固晶材料、底部填充胶等），适配HBM、CoWoS等先进封装需求。TPU芯片先进封装所需的材料国产化替代为公司创造增量空间。
精
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半导体测试设备龙头，2025年报明确提及「AI对高性能算力、HBM的极致诉求驱动算力芯片测试需求显著提升」，55.6%收入来自半导体存储器件测试业务。TPU放量带动高端芯片测试设备需求增长。
华
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环氧塑封料龙头，2025年报披露其GMC颗粒状环氧塑封料在NAND Flash通过考核并批量供货，韩国子公司具备开发HBM所需高导热EMC的技术能力，有望切入全球AI算力芯片供应链。
润
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国内领先的智算中心运营商，2025年报显示AIDC业务收入占比44.2%（同比大幅提升），自有高性能算力集群服务AI大模型客户。谷歌追加TPU订单印证AI算力需求爆发，公司智算中心业务直接受益。
山
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2025年11月公告自研ASIC安全专用芯片已量产，具备ASIC芯片全流程设计能力。谷歌TPU本质是ASIC架构芯片，公司在ASIC芯片设计领域的技术积累具备同赛道对标属性，受益于市场对ASIC芯片关注度提升。