机构：今年全球内存市场规模将达到1500万亿韩元
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高带宽存储器HBM
【机构：今年全球内存市场规模将达到1500万亿韩元】《科创板日报》23日讯，Counterpoint Research发布最新预测，全球内存市场预计将在2027年上半年继续保持增长势头，但明年下半年出现价格大幅调整的可能性无法完全排除。该机构预计全球内存市场规模在今年将达到1500万亿韩元，到2027年将进一步增长40%至2100万亿韩元；同时服务器内存占比维持56~57%的高位，相较2025年的37%显著提升。
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16 只 · 按关联度排序
澜
95%
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内存接口芯片营收占比94.2%，DDR5全系列RCD/MRCD/MDB/SPD/TS/PMIC芯片全球领先。新闻指出服务器内存占比从37%跃升至56-57%，AI服务器内存模组配置量为通用服务器2倍，直接拉动DDR5内存接口及配套芯片需求。近5日主力净流入1.76亿元，资金面验证板块关注度。
兆
92%
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存储芯片营收占比71.3%，产品覆盖NOR Flash、SLC NAND Flash及利基型DRAM。SPI NOR Flash全球市占率第二，是A股存储芯片设计龙头。全球内存市场2027年将达2100万亿韩元（增40%），公司直接受益于行业规模扩张，且DRAM业务随服务器内存需求增长弹性大。
佰
92%
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存储芯片研发封测一体化，嵌入式存储60.9%+PC存储32.7%+先进封测1.5%。与三星、SK海力士等原厂签有长期供货协议。6条逻辑链交叉命中。近5日主力净流入3.03亿元，资金面显示市场高度认同其存储产业链核心地位。
北
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存储芯片营收占比61.4%，通过子公司北京矽成（ISSI）深耕车规级DRAM/SRAM，全球汽车存储芯片重要供应商。国外营收占比82.7%。全球内存市场增长+服务器内存占比提升，DRAM全品类受益，公司车规DRAM和工业级DRAM需求弹性显著。近5日主力净流入1.88亿元。
聚
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存储类芯片营收占比87.6%，其中DDR5 SPD芯片与澜起科技合作开发，是全球DDR5 SPD双寡头之一。SPD是DDR5内存模组必备通信中枢。服务器内存占比提升至56-57%将直接拉动DDR5模组渗透率，公司作为核心配套芯片供应商充分受益。近5日主力净流入3.24亿元。
江
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全球半导体存储品牌企业，产品线覆盖嵌入式44%、固态硬盘24.5%、内存条9.7%。拥有自研存储主控芯片能力。国内为数不多同时覆盖NAND Flash和DRAM的存储品牌商，直接受益于全球内存市场规模扩大及服务器内存需求增长。境外营收占比66.8%。
华
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深度布局HBM产业链，为HBM关键TSV工艺提供先进刻蚀气体，已进入美光、SK海力士、三星供应链。公告明确提及深度受益于HBM产业爆发式增长。服务器内存占比大幅提升将推动HBM需求，公司精准卡位HBM核心材料环节。
德
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国内存储主控芯片设计+存储模组一体化企业，固态硬盘42.5%、嵌入式存储34%、内存条9.7%。拥有自主可控闪存主控芯片与固件方案平台。全球内存市场规模扩大直接推升存储模组需求，自研主控芯片赋予公司差异化竞争优势。
协
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数据存储设备营收占比36.7%，具备完整企业级SSD产品线及DDR5内存条。智能算力及服务器再制造业务占比43.6%。公告指出数据中心扩张带动存储需求，公司SSD可适应AI场景高性能要求，双重受益于存储市场规模扩大和服务器内存需求增长。
通
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国内封测龙头之一，2026年定增明确募投存储芯片封测产能提升项目。公告指出本土封测企业正迎来覆盖存储芯片全产品线的新增需求窗口。全球内存市场规模扩大直接推升存储芯片封测需求，公司已具备存储芯片封测工艺平台和产能爬坡能力。
长
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全球领先封测企业，拥有高密度存储、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等先进技术，广泛应用于高密度存储领域。存储芯片需求激增直接拉动封测产能利用率，公司作为国内封测龙头充分受益于存储产业链景气度上行。
精
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半导体业务营收占比39.4%（含存储芯片测试设备），子公司武汉精鸿聚焦ATE存储芯片测试设备，覆盖CP晶圆探测到FT最终测试全流程。全球内存市场扩大带动存储芯片出货量增长，公司直接受益于产业链扩产带动的设备采购。
联
78%
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数据存储主控芯片营收占比87.6%，是A股稀缺的独立SSD主控芯片供应商。存储主控芯片是SSD/嵌入式存储的核心器件。全球内存市场增长驱动存储模组出货量提升，直接拉动主控芯片需求，公司在国内独立主控芯片市场地位突出。
普
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SPD产品线已批量出货，配套新一代DDR5内存条用于服务器和PC。公告确认SPD产品推广速度受益于DDR5内存模组渗透率提升。NOR Flash与SLC NAND Flash产品线齐全。服务器内存占比提升加速DDR5普及，公司存储配套芯片业务持续受益。
龙
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公告明确先进封装用掩模版受益于CoWoS/HBM产业爆发，2.5D/3D异构集成与HBM高带宽内存融合带动封装专用掩模版需求。作为国内稀缺独立第三方半导体掩模版厂商，间接受益于内存市场规模扩大和HBM产能扩张带动的上游材料需求。
诚
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已转型为双主业模式，2025年报存储半导体业务营收占比67.3%，存储产品销售占62.7%。产品覆盖存储盘模组、内存条等，支持多家原厂存储晶圆。虽处转型期，但存储业务已超园林业务成为主营收，受益于存储市场规模扩大。