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【韩国总统李在明将与三星商讨区域投资事宜】据报道,韩国总统李在明将于6月25日会见三星电子执行董事长李在镕,讨论区域投资计划。有猜测称三星和SK海力士将在韩国西南部的全罗道地区进行芯片相...
子公司海太半导体与SK海力士成立合资公司(SK海力士持股45%),2025年为SK海力士提供后工序服务实际发生5.48亿美元,2026年预计达6亿美元。公告明确披露海太半导体与SK海力士及其下属企业的日常关联交易,涵盖后工序服务、设备采购等,SK海力士扩产直接带来后工序服务需求增长。近5日主力净流出5.2亿元,事件尚未充分price in。
公司简介明确写道"进入了英特尔、美光科技、台积电、SK海力士、英飞凌、三星等全球领先半导体企业的供应链体系"。2025年报指出HBM TSV刻蚀提供高端特气,三星/SK海力士将70%新增产能投向HBM,公司直接受益于HBM爆发。特种气体收入占比65.1%,是国产电子特气龙头。
2025年报确认大直径硅材料销售给韩国硅零部件厂商,最终进入三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商的供应链。年报还详细分析SK海力士2026年资本支出增至30万亿韩元以上、重点投向清州M15X晶圆厂,以及三星/SK海力士/美光均计划2026年推出新一代HBM产品,公司所处环节直接受益于韩系存储扩产。
在韩国拥有生产基地(JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED,即长电韩国),2025年报披露公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地。作为全球领先的集成电路封装测试龙头,公司直接为韩国半导体客户(包括三星、SK海力士)提供封装测试服务,韩系存储扩产带来封装增量需求。境外持仓占比4.18%,显著高于市场均值。
半导体材料业务收入占比31.4%(利润占比42.1%),拥有"高带宽存储器HBM"概念,为SK海力士供应前驱体等半导体材料。通过收购整合切入半导体封装材料、电子特气、IC材料等领域,在HBM制造中扮演关键材料供应商角色。三星/SK海力士加大HBM产能投资直接拉动前驱体材料需求。
国内CMP抛光液龙头,收入占比81.5%,集成电路行业收入99.8%。CMP抛光液是存储芯片制造(尤其是3D NAND多层堆叠和HBM工艺)中的关键耗材,全球存储原厂扩产直接增加CMP耗材消耗量。大基金持股,技术达国际先进水平。
国产等离子体刻蚀设备龙头,刻蚀设备是3D NAND(高层数堆叠)和DRAM/HBM制造中最核心的设备之一。公司拥有"高带宽存储器HBM"概念,已开发20多种等离子体刻蚀设备覆盖300多种刻蚀应用。三星/SK海力士扩大存储产能将带动全球刻蚀设备需求景气度上行。
半导体业务收入占比57%,CMP抛光垫国内领军企业,拥有"高带宽存储器HBM"概念。公司半导体工艺制程材料已进入国内主流晶圆厂供应链,韩系存储扩产带动全球CMP耗材需求增长。29.7%收入来自国外市场。
集成电路材料收入占比76.3%,拥有电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术,存储芯片蚀刻技术已达国际领先水平。产品广泛应用于芯片铜互连和晶圆制造环节,全球存储芯片扩产增加高端半导体材料需求。
国产半导体清洗设备龙头,拥有"高带宽存储器HBM"概念。产品包括单晶圆湿法清洗、电镀、先进封装湿法等设备,广泛应用于DRAM/3D NAND制造中的清洗环节。韩系存储扩产带动全球半导体清洗设备需求。
国内CMP设备龙头,收入87.2%来自CMP设备,拥有"高带宽存储器HBM"概念。CMP设备是存储芯片平坦化工艺的核心设备,3D NAND层数增加和HBM渗透率提升都推动CMP步骤增加。全球存储扩产带来设备需求增量。
国内封测三巨头之一,集成电路封装测试收入占比97.6%,66.6%收入来自海外。在存储芯片封装领域具备多层堆叠封装能力,可直接承接三星/SK海力士存储芯片的后道封测需求。韩系存储扩产增加封测外包需求。
国内存储模组龙头,嵌入式存储收入60.9%。年报详细分析三星、SK海力士在DRAM和NAND Flash市场的份额格局(SK海力士DRAM 33.2%、三星DRAM 32.6%),公司作为下游模组厂直接向三星/SK海力士采购存储晶圆,韩系扩产保障上游供应稳定性。
国内最大的半导体设备平台型公司,电子工艺装备收入占比93.3%。产品覆盖刻蚀、薄膜、清洗、热处理等环节,广泛应用于存储芯片制造。全球存储原厂加大资本开支带动半导体设备行业整体景气度回升。
公告披露子公司慧能泰产品"已打入联想、小米、三星等头部客户供应链",E-marker芯片是国内重要供货商。慧能泰协议芯片技术获三星认可,虽为消费电子端但体现了进入三星生态的能力。功率半导体产品收入占比95.3%。
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