中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认 看好半导体产业趋势
光刻机（胶）
半导体
【中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认 看好半导体产业趋势】中信建投证券研报称，半导体设备全球景气周期持续确认，看好半导体产业趋势，关注零部件涨价情况。SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前段半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。第一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，创下历史单季度新高。本月初公布SK海力士五年产能翻倍的计划后，SK集团会长崔泰源近日受访时进一步透露，如果所有建设计划按预期推进，那海力士的产能到2034年将是当前的三倍。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。零部件企业规模较小、固定成本占比高，涨价直接转化为利润；同时产线扩产周期长达12—18个月，供给弹性最差。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。
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太
93%
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控股子公司海太半导体以全部成本加约定收益模式为SK海力士提供半导体后工序服务，已签署第四期后工序服务合同（2025.7.1-2030.6.30）。SK集团会长宣布海力士产能到2034年将达当前三倍，海太半导体后工序服务规模将直接同步扩张。半导体业务贡献太极实业15.3%收入及26%利润。
北
92%
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国内半导体设备龙头，电子工艺装备收入93.3%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工艺。SEMI将2026年全球前段半导体设备市场规模增速预期上调至23.5%、达1522亿美元，公司作为国内品类最全的设备商直接受益全行业资本开支扩张。5日主力净流入1.18亿元，资金面偏多。
中
90%
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等离子体刻蚀设备龙头，半导体设备收入100%。刻蚀是芯片制造核心工艺，海力士产能翻三倍及全球晶圆厂扩产直接拉动刻蚀设备订单。公司2025年营收中国大陆占比97.4%，深度受益国产替代和全球设备景气周期。
拓
90%
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CVD/ALD/PVD薄膜沉积设备龙头，半导体专用设备收入96.6%。薄膜沉积是前道三大核心设备之一，产品已广泛应用于逻辑芯片和存储芯片制造产线。海力士DRAM/NAND扩产及全球晶圆厂资本支出增长直接拉动薄膜沉积设备需求。
富
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国内半导体设备精密零部件领军企业，集成电路收入84.5%，产品包括工艺零部件、结构零部件、气体管路等。新闻明确指出零部件环节是本轮行情弹性最大的方向，公司是A股最纯正的设备零部件标的，涨价直接转化为利润。气体传输系统收入占比31.2%，对应新闻提到的GAS BOX方向。
盛
88%
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半导体清洗设备龙头，半导体设备收入95.8%，主要产品包括单片兆声波清洗设备、槽式清洗设备等。Q1全球半导体设备出货额365.5亿美元创历史新高，公司作为国内清洗设备领军者深度受益行业高景气。
华
88%
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CMP设备龙头，半导体行业收入100%。CMP设备收入占比87.2%，是芯片制造平坦化关键工艺。全球半导体设备市场规模扩张加存储扩产直接拉动CMP设备需求，公司已实现向先进存储客户的批量供货。
新
88%
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超高洁净管件/阀门/腔体供应商，泛半导体收入31.9%，产品直接对应新闻强调的阀门管路涨价及国产替代逻辑。公司高纯及超高纯应用材料用于半导体设备制造，是零部件涨价趋势核心受益方。5日主力净流入8.01亿元，资金面强势。
正
88%
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GAS BOX/气体供应系统供应商，集成电路收入59.7%，产品涵盖制程关键系统（57.7%）和核心零组件（17.4%），直接对应新闻强调的GAS BOX涨价与国产替代逻辑。晶圆厂扩产带动气体供应系统需求快速增长。
芯
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涂胶显影设备龙头，半导体类设备收入98.9%。涂胶显影是光刻工艺前道必备环节，海力士等存储大厂扩产直接拉动光刻配套设备需求，公司作为国内唯一量产涂胶显影设备厂商，国产替代空间广阔。
安
82%
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CMP抛光液龙头，化学机械抛光液收入81.5%，集成电路收入99.8%。晶圆扩产直接增加CMP抛光液等关键耗材消耗量，公司在国内CMP抛光液市场占据主导地位，是扩产趋势下的确定性受益方。
华
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公司已进入SK海力士、三星、英特尔、台积电等全球领先半导体企业供应链体系，特种气体收入65.1%。电子特气是晶圆制造仅次于硅片的第二大材料成本项，海力士产能翻三倍直接拉动特种气体采购。
神
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半导体硅零部件龙头，硅零部件收入54.1%，年报深度分析SK海力士2026年资本支出增至30万亿韩元、产能扩张对公司所处细分赛道带来的积极影响。公司泉州、锦州两地扩产硅零部件产能，直接响应下游需求增长。
华
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半导体测试设备龙头，测试系统收入88.2%，半导体元器件行业收入99.5%。晶圆厂扩产带动封测环节设备需求，公司是国内前三大封测厂商模拟测试领域主力平台供应商，长周期受益于半导体产业链整体扩张。
沪
80%
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中国大陆规模最大的半导体硅片企业，300mm硅片收入65.6%，率先实现300mm硅片规模化销售。硅片是晶圆制造最核心基础材料，全球晶圆厂扩产直接拉动硅片需求增长，公司产能利用率将持续提升。