CPO量产并未延期 卡点是上游的磷化铟激光芯片
光电共封装CPO
光通信
【CPO量产并未延期 卡点是上游的磷化铟激光芯片】财联社6月23日电，不久前，SemiAnalysis的一纸报告引发全球光通信板块集体跳水，“CPO量产延期” 的悲观叙事引起市场巨震，英伟达高管甚至在台北参会期间紧急“辟谣”。记者从接近英伟达的业内人士处得到印证，在产业端并不存在CPO量产推迟。市场的巨大分歧，或是混淆了 “小批量验证导入” 和 “全行业普及” 两个完全不同的周期。真相远比单一看多或看空更复杂。多位产业人士对记者表示，真正制约CPO乃至整个高速光通信产品的是上游的磷化铟激光芯片。光芯片产线建设加上客户验证的漫长时间周期，使其成为当前产能扩张的最短板。长期看，CPO仍是超大模型训练集群的终极方案；短期内，NPO、LPO、传统可插拔光模块或形成多路并行格局，分担超高带宽算力需求。算力带宽竞赛的火热并不会冷却，但高速光互联技术落地，注定是一场上游产能先行、分阶段迭代的慢行情。 （21财经）
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云
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A股唯一量产磷化铟单晶片公司。2026年4月公告投资1.89亿元建设'高品质磷化铟单晶片建设项目'，达产后年产45万片4英寸磷化铟单晶片。公告明确指出磷化铟单晶片'主要用于生产激光器、探测器芯片，是应用于数据中心、高速光模块的关键基础材料'，并称'下游对磷化铟单晶片需求持续扩大，现有产能已无法满足市场需求'，直接对应新闻所述CPO瓶颈。
华
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行业首推3.2T CPO/NPO解决方案并已成功应用于行业头部客户。2025年报披露：业界首款3.2T NPO产品提供符合OIF标准的3.2T NPO光引擎和ELSFP光源模块；同时实现800G硅光LPO系列和1.6T光模块全球第一梯队规模化交付；自研硅光芯片已应用于3.2T CPO/NPO高集成方案。CPO量产不延期直接利好其已落地的CPO/NPO产品。
兆
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同时布局磷化铟激光芯片与高速光模块双重赛道。2026年3月公告投资建设'年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目'，建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线；高速光模块项目已完成近5万平米洁净基地，400G/800G进入小批量量产，1.6T光模块围绕LPO、NPO、CPO多路径并行攻关。垂直整合光芯片-光器件-光模块全链。
天
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英伟达CPO交换机核心光器件供应商。2025年报披露：成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发；投资者交流中明确回应'英伟达GTC大会推出CPO交换机，公司在供应链中提供产品'。光有源器件收入占58.1%，光无源器件占40.4%，是英伟达光互联生态的关键上游环节。5日主力净流出4.59亿元，前期受CPO延期误判冲击。
光
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央企光通信器件龙头，重点开发下一代CPO光引擎。2026年2月增发公告明确'重点开发下一代可插拔光模块和CPO（共封装光学）光引擎及其配套光器件'；已推出1.6T光模块方案，产品覆盖200G/400G/800G全系列高速光模块。光电器件收入占比100%，CPO量产提速直接拉动其高端光引擎出货。
中
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全球光模块龙头，高端光通讯收发模块收入占比98%，海外收入90.6%。2025年报系统阐述CPO技术路线，已为云数据中心客户提供400G/800G/1.6T高速光模块。英伟达核心光模块供应商，CPO量产不延期消除最大不确定性，公司CPO技术储备深厚有望率先受益于CPO规模化部署。
光
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LPO已于2025年开始导入，CPO正从800G/1.6T端口启动导入。2025年报披露光调制技术聚焦硅光（SiPh）、磷化铟（InP）和铌酸锂三大材料平台；线性直驱技术（LPO）已进入规模部署阶段，共封装光学（CPO）预计2026-2027年部署。光通讯器件收入占53.3%，是CPO/LPO双赛道核心器件供应商。
铭
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800G LPO已实现小批量出货，800G NPO与客户联合开发中。2026年3月公告明确：800G LPO（线性驱动可插拔光模块）方案的ODM定制开发已实现小批量出货；800G NPO（近封装光学）与客户针对下一代应用需求进行联合开发；1.6T光模块将配合客户开发。LPO/NPO/CPO多路径布局契合新闻所述并行格局。光通信产品收入占18.4%。
新
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光模块龙头公司，光互联产品收入占99.7%，海外收入96.2%。已实现4.25G以上高速光模块全覆盖，CPO/LPO技术方向均有布局。英伟达概念核心标的，CPO量产不延期直接利好其高速光模块出货预期。深度受益于AI算力带来的光互联需求爆发。
源
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国内稀缺的光芯片IDM公司，数据中心光芯片收入占65.4%。产品包括2.5G至100G激光器芯片系列、CW光源等，已实现向国际前十大和国内主流光模块厂商批量供货。公司已推出高速EML、大功率激光器产品适配AI数据中心高速光模块需求。CPO升级对更高性能激光器芯片需求增大，源杰科技作为国产光芯片龙头直接受益。
中
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2025年报明确提出'重点建设面向共封装光学（CPO）及硅光子集成应用的前沿工艺能力，推进高速光模块配套光学组件的研发与量产，力争进入头部厂商核心供应链'。公司精密光学镜头技术可延伸至CPO配套光学组件，属CPO产业链中独特的光学元件环节。
德
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光模块/光放大器/光传输子系统供应商，CPO概念明确。传输类产品收入占68.3%，接入和数据占30.2%，覆盖电信和数据中心两大市场。CPO量产推进将带动高速光模块及配套光放大器需求，公司作为光传输子系统一体化供应商受益确定性较高。
仕
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光芯片及器件平台型企业，产品涵盖DFB激光器芯片、AWG芯片、PLC光分路器芯片等。DFB激光器芯片是高速光模块核心部件，AWG芯片用于波分复用。CPO和高通量光模块对AWG和激光器芯片需求量大，公司作为国内稀缺的光芯片全品类供应商，有望受益于产业链上游国产替代。
长
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主营业务含高速光通信半导体激光芯片及器件的研发生产。公司已建成芯片设计、MOCVD外延、光刻等完整工艺平台，产品覆盖光通信芯片系列。虽高功率单管系列占收入80.9%，但光通信芯片业务直接匹配磷化铟激光芯片赛道，CPO产业推进将拉动光通信激光芯片整体需求。