日韩股市集体收跌 韩国综指大跌10%创3月以来最大单日跌幅
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【日韩股市集体收跌 韩国综指大跌10%创3月以来最大单日跌幅】财联社6月23日电，日经225指数收跌3.55%，报69788.38点。权重股方面，铠侠大跌15.1%，软银集团跌10.09%，东京电子跌6.22%。韩国KOSPI指数收跌9.99%，报8203.84点，创3月4日以来最大单日跌幅。权重股方面，SK海力士下跌12.47%，三星电子下跌12.31%。
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12 只 · 按关联度排序
商
90%
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2026年3月31日公告确认：子公司香港宏芯凯与铠侠(Kioxia)签署业务合同，公司为其向铠侠开立600万美元分离式保函；另子公司江苏宏芯凯向铠侠开立6000万元履约保函。商络电子是A股唯一经公告确认的铠侠直接供应商/分销商。铠侠单日暴跌15.1%直接冲击其代理业务收入预期。近5日主力净流入42896万元，资金面支持这一逻辑。
中
88%
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2026年3月公告明确将东京电子(TEL)列为直接竞争对手（"东京电子、TEL指Tokyo Electron Laboratories, Inc."）。TEL单日暴跌6.22%强化国产刻蚀设备替代逻辑。公司100%收入来自半导体设备，在等离子体刻蚀和MOCVD设备领域为国内龙头。近5日主力5日净流出1.79亿元，主要受海外情绪拖累，但替代逻辑中期强化。
德
85%
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2026年2月募集说明书明确披露：其NAND Flash和DRAM存储晶圆供应商仅有三星电子、SK海力士、美光、西数/闪迪、铠侠、长江存储、长鑫存储等少数原厂；三星和SK海力士合计占DRAM市场约66%。两者暴跌12-12.5%预示存储晶圆价格可能承压，直接影响公司成本端（晶圆成本占主营业务成本80%+）。近5日主力净流入3.51亿元。
神
85%
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2025年报明确披露：大直径硅材料直接销售给日本、韩国硅零部件厂商，后者最终销售给东京电子(TEL)和泛林集团等刻蚀设备厂，再供应三星、台积电等。TEL暴跌6.22%、三星跌12.31%直接冲击其间接客户需求。公司刻蚀设备用硅材料收入占比约30%，海外收入占比23.3%。
北
82%
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国内半导体设备绝对龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等全品类，与东京电子(TEL)在刻蚀/薄膜设备领域直接竞争。TEL暴跌6.22%催化晶圆厂加速导入国产设备。公司电子工艺装备收入占比93.3%，2025年报强调深度受益国产替代。近5日主力净流入1.18亿元，境外持仓占13.14%显著高于市场均值。
江
82%
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2026年3月公告拟在韩国建设半导体用超高纯金属溅射靶材生产基地，面向韩国及海外知名客户（三星等）。公司超高纯靶材收入占比62%，产品应用于三星、台积电等先进制程。国外收入占比34.1%。三星/海力士暴跌影响韩国基地短期需求但加速材料国产替代。
佰
80%
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根据TrendForce数据，国产DRAM份额仅5%、国产NAND份额<10%。日韩存储双雄（三星+SK海力士占DRAM市场66%）暴跌推动下游客户加速国产替代导入。公司嵌入式存储收入占比60.9%，是国产存储模组龙头、国家大基金二期投资标的。
普
78%
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公司简介明确产品广泛应用于三星、OPPO、vivo等手机厂商。主营NOR Flash和EEPROM存储器芯片，属于非易失性存储器赛道。三星电子暴跌12.31%、SK海力士跌12.47%冲击存储行业景气预期，但加速存储芯片国产替代逻辑对公司中长期有利。芯品收入占比100%。
盛
75%
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国内半导体清洗设备龙头，产品覆盖单片兆声波清洗、槽式组合清洗、电镀等，与东京电子(TEL)清洗设备直接竞争。TEL暴跌6.22%催化中国晶圆厂加速导入国产清洗设备。2025年报提及公司兆声波清洗技术国际领先，半导体设备收入占比95.8%。
有
72%
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国内半导体硅材料龙头，产品涵盖300mm硅抛光片（收入61%）和刻蚀设备用硅材料（收入30%），产品远销日本、韩国、中国台湾（海外收入占比32.5%）。日韩半导体板块系统性下跌影响其海外客户短期景气，但加速硅材料国产替代进程。
上
70%
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半导体电子化学品龙头，产品涵盖刻蚀后清洗液、电镀液、研磨液等关键材料，集成电路材料收入占比76.3%。日韩半导体暴跌凸显供应链安全需求，公司作为半导体材料核心供应商受益于国产替代加速。2025年报强调国产替代及AI浪潮驱动。
金
65%
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半导体测试分选机龙头（收入占比90.6%），产品覆盖封测环节。日韩半导体板块暴跌加速全球半导体产业链向中国转移，带动封测设备需求。2026年2月公告投资4亿元建设上海半导体设备制造中心扩产，中长期受益于中国半导体产能扩张。