周三（6月24日）重点关注财经事件和经济数据
【周三（6月24日）重点关注财经事件和经济数据】
① 09:30 澳大利亚5月未季调CPI
② 16:00 德国6月IFO商业景气指数；瑞士6月ZEW投资者信心指数
③ 20:30 美国第一季度经常帐
④ 22:00 美国5月新屋销售总数年化
⑤ 22:30 美国至6月19日当周EIA原油库存
⑥ 次日01:00 英伟达举行年度股东大会
⑦ 次日盘后 美光科技发布财报
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18 只 · 按关联度排序
中
90%
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全球光模块龙头，公告显示其800G/1.6T高速光模块直接配套英伟达AI数据中心基础设施。2025年报显示高端光通讯收发模块收入占比98%，海外收入90.6%，概念板块含英伟达概念。英伟达股东大会若释放AI算力扩张信号，公司将直接受益。
工
88%
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全球AI服务器核心制造商，2025年报显示云计算业务收入占比66.8%（最大收入来源）。为英伟达AI服务器（含GB200等系列）核心代工商。英伟达股东大会若明确产品路线图或订单指引，公司作为核心供应链将直接受益。
佰
88%
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国内存储模组龙头，2025年报披露嵌入式存储收入占比60.9%。公告中明确将美光、三星等列为NAND Flash和DRAM核心晶圆供应商。美光财报是存储行业景气度风向标，直接影响公司采购成本与产品定价。
澜
88%
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全球内存接口芯片龙头，2025年报显示内存接口芯片收入占比94.2%。DDR5内存接口芯片与美光DDR5/HBM产品生态深度绑定。美光财报的存储景气信号直接关系到公司DDR5渗透率及出货量预期。境外持仓显著高于市场均值。
新
85%
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光模块领军企业，概念板块含英伟达概念，2025年报显示光互联产品收入占比99.7%，海外收入96.2%。高速率光模块（800G/1.6T）直接用于英伟达AI数据中心集群。股东大会AI算力指引将直接影响公司订单预期。
胜
85%
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AI服务器PCB核心供应商，概念板块含英伟达概念。2025年报披露在AI服务器/GPU领域取得重大突破，20层5阶HDI及24L UBB主板技术成熟，外销占比76.8%。英伟达股东大会AI信息将直接关联高端PCB需求预期。
华
85%
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电子特气龙头，公司公告明确已进入美光科技、英特尔、台积电、SK海力士等全球半导体供应链，为HBM关键TSV刻蚀工艺提供高端特气。美光财报将指引HBM产能规划，直接影响公司特气订单。
江
85%
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国内存储品牌龙头，2025年报披露Flash及DRAM存储产品收入100%。公告明确美光、三星等为关键晶圆供应商，嵌入式存储收入占比44%。美光财报的存储价格/需求指引直接关系公司产品定价及毛利率走势。
沪
83%
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AI服务器及高速网络交换机PCB龙头，2025年报披露企业通讯市场板收入占比77.4%，产品用于AI服务器/HPC/数据中心交换机。年报明确表示AI驱动营收利润创历史新高。英伟达股东大会信号将直接影响AI基础设施PCB需求预期。
天
82%
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光器件一站式解决方案提供商，概念板块含英伟达概念。2025年报显示光有源器件收入占比58.1%，海外收入74.3%。光引擎/光器件是AI数据中心光模块上游核心环节，英伟达算力扩张将拉动光互联需求。
兆
82%
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国内存储芯片设计龙头，2025年报显示存储芯片收入占比71.3%（NOR Flash全球第二），布局利基型DRAM。公告分析美光等国际大厂退出利基市场为公司创造机遇。美光财报行业景气信号直接影响公司产品价格与需求。
通
80%
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国内封测龙头，公告明确AMD为其第一大客户，承接AMD AI GPU（含MI系列）封装测试业务，集成电路封装测试收入占比97.6%。英伟达股东大会方向影响整个AI芯片产业链景气度，公司作为AMD核心封测伙伴间接受益。
剑
78%
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高速光模块重要供应商，2025年报显示高速光组件与光模块收入占比34.7%（利润占比53.7%），800G已规模化放量，1.6T商用起步，海外收入93.9%。为AI数据中心光互联核心供应商，受英伟达AI布局影响。
寒
78%
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国产AI芯片龙头，2025年报显示云端产品线收入占比99.7%。英伟达股东大会的技术路线信号影响国产AI芯片替代预期和行业竞争格局变化，公司作为国产GPU领军企业关注度将随事件升温。
北
78%
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公告披露存储芯片收入占比61.4%（含DRAM/NAND Flash，通过ISSI子公司）。公告分析美光等转向HBM产能导致传统DDR4/LPDDR4供应收紧，公司受益于行业供给重构。美光财报指引直接关乎存储景气走向。
德
75%
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存储模组及主控芯片企业，2025年报显示100%收入来自存储业务（固态硬盘42.5%、嵌入式34%）。公告明确美光是核心晶圆采购原厂。美光财报对存储价格的指引直接关系公司成本与产品定价。
长
75%
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全球领先的芯片封装测试企业，拥有2.5D/3D先进封装、SiP等核心技术，芯片封测收入占比99.6%，海外收入78.3%。AI芯片（含GPU/HBM）封装需求是核心增长动力，受英伟达/美光事件催化。