消息称台积电先进制程代工将全线涨价
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【消息称台积电先进制程代工将全线涨价】《科创板日报》24日讯，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。
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中
92%
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中国大陆晶圆代工龙头，提供0.35μm至14nm全技术节点代工服务，是台积电在先进制程领域国内唯一直接竞品。台积电7nm及以下全线涨价5%-10%覆盖约75%晶圆营收，中芯国际有望承接转单并提升议价空间。2025年报显示晶圆代工收入占比93.3%。近5日主力净流出2.17亿元，消息尚未充分发酵。
上
88%
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公告明确披露公司已为全球前十大晶圆代工厂中的7家供货，主要客户包括台积电，并多次荣获台积电颁发的最佳或杰出供应商荣誉。公司是国内少数受国际客户广泛认可的半导体硅外延片制造商。台积电涨价后利润增厚，有望扩大对核心供应商采购。
通
85%
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公告明确自2018年起布局7nm封测、2019年批量供货AMD 7nm产品、2022年起提供5nm封测产品，是AMD的密切合作伙伴。AMD是台积电先进制程最大客户之一（CPU/GPU主要依赖台积电5nm/3nm），台积电涨价将推动AMD寻求成本优化。
华
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，晶圆代工收入占比95%（2025年报），提供8英寸及12英寸代工服务。台积电全线涨价将整体抬升晶圆代工行业价格中枢，华虹作为国内第二大代工厂有望跟随涨价。近5日主力净流入3.04亿元，资金面已抢先布局。
长
80%
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国内封测龙头，掌握2.5D/3D先进封装、晶圆级封装、系统级封装等核心技术。芯片封测收入占比99.6%（2025年报），客户覆盖全球主流设计公司。台积电涨价加速设计厂商寻找国内替代产能，长电科技有望承接更多转单需求。
利
80%
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公告明确公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，工艺涵盖3nm、5nm、7nm等先进制程。台积电涨价推动芯片设计公司评估产能替代方案，利扬芯片作为国内具备先进制程测试能力的稀缺标的，有望直接受益于测试需求的国产化转移。
晶
78%
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安徽省首家12英寸晶圆代工企业，晶圆代工收入占比95.1%（2025年报）。年报明确将台积电作为竞争对标并指出台积电在先进制程领域占据领先地位，国内企业不断追赶。台积电涨价将增强国内代工企业的价格竞争力和客户吸引力。
芯
76%
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公告明确公司针对包含5nm和7nm在内的先进车规工艺制程进行优化的设计平台，且是大陆首批加入UCIe联盟的企业（该联盟由台积电、AMD、英特尔等成立）。作为国内领先的芯片设计服务及IP授权商，台积电涨价凸显国产设计服务的性价比优势。
晶
74%
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晶圆级TSV封装技术领先者，公告显示公司为专业封测服务商，客户包括头部芯片设计公司。作为CMOS影像传感器晶圆级封装龙头（全球市占率领先），台积电涨价引发的转单效应将为晶方科技带来更多封测订单增量。芯片封装收入占比77%（2025年报）。
晶
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公告显示其12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货并取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。台积电涨价凸显国内先进制程设备的性价比优势，加速国产设备导入。设备及服务收入占比74%（2025年报）。
先
72%
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旗下凯世通面向先进制程推出Hyperion系列大束流离子注入机和iKing 360中束流离子注入机（2026年Q1推出），属于国产化率极低且极为重要的核心前道设备。台积电涨价催化半导体设备国产替代进程，公司多品类设备布局受益于国内代工厂扩产。
晶
70%
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公告明确公司采用Fabless模式，晶圆代工服务供应商比较集中，晶圆和封装测试委托代工是核心生产成本。作为多媒体SoC芯片设计龙头（用于智能机顶盒、智能电视、AI终端），台积电涨价长期将强化其推动供应链多元化的动力。