Omdia：全球智能手机平均售价预计将从2025年的467美元上升至2026年的565美元
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【Omdia：全球智能手机平均售价预计将从2025年的467美元上升至2026年的565美元】Omdia最新研究显示，随着零部件成本上升及地缘政治不确定性加剧，全球智能手机市场正经历结构性转型。领先厂商正逐步摆脱低成本、高出货量的增长模式，转而聚焦高端化与高价值产品组合。根据Omdia全球智能手机预测，2026年全球智能手机出货量预计同比下降12.2%，至10.93亿部，较2025年减少约1.52亿部。尽管出货量下滑，同期市场总价值仍预计同比增长6.1%。出货量与市场价值之间的这种背离，正受到零售价格大幅上涨的推动。全球智能手机平均售价（ASP）预计将从2025年的467美元上升至2026年的565美元。
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传
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全球新兴市场智能机品牌龙头，智能机收入占主营83.9%，ASP从$467升至$565（+21%）直接增厚其每部手机利润。公司已在非洲、南亚等市场推出中高端Infinix系列，高端化战略与Omdia预测的行业趋势高度吻合。近4日主力资金净流出约3006万元，资金面中性，预期差仍存。
豪
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全球手机CIS（图像传感器）龙头，CMOS图像传感器收入占比73.6%。高端手机多摄/高像素趋势直接拉动CIS单价与用量，公司5000万像素等高端产品已广泛供货主流品牌。据2025年报，智能手机是CIS最大应用领域。高端化趋势下公司作为核心感光器件供应商价值量持续提升。
华
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全球智能手机ODM龙头，移动终端业务（以手机为主）收入占比46.8%。ASP提升意味着ODM代工的整机价值量上升，公司作为全球头部ODM厂商（服务三星、小米等），单台代工收入与利润随ASP水涨船高。2025年报显示移动终端业务利润占比54.2%，是核心利润来源。
卓
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国内射频前端龙头，射频分立器件53.3%+射频模组46.0%，产品全部应用于智能手机。高端5G手机频段更多、射频复杂度更高，单机射频前端价值量可达低端机3-5倍。公司已实现L-PAMiD等高端模组量产，近4日主力资金净流入14.4亿元，资金面强势。
思
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手机CIS新锐龙头，2025年手机CIS收入46.75亿元同比+43.03%，占主营51.77%。据TSR数据2024年全球手机CIS出货量同比+103%，排名第5。公司已构建覆盖5000万像素等高端产品金字塔结构，直接受益于智能手机高端化对高像素CIS的持续需求。
佰
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嵌入式存储芯片龙头，嵌入式存储（主要用于智能手机）收入占比60.9%。AI手机兴起驱动单机存储容量大幅提升（NAND突破220GB、DRAM突破8GB），高端化机型对UFS等高速存储需求更强。公司是少数同时覆盖eMMC/UFS的国内厂商，ASP上行周期中存储价值量增长显著。
京
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全球显示面板龙头，显示器件业务收入占比81.3%，手机OLED屏是核心产品之一。2025年智能手机OLED渗透率超60%，高端机型全面采用柔性AMOLED。公司作为国内OLED手机屏最大供应商，高端化趋势下柔性OLED出货量及单价均受益。
龙
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智能手机ODM头部企业，手机收入占比68.7%，客户涵盖小米、三星、华为等一线品牌。高端机型渗透率提升直接拉动ODM单机代工价值，公司深耕行业20余年具备整机方案设计能力，ASP上行周期中利润弹性显著优于纯组装厂。2025年报显示智能手机收入及利润均居首位。
江
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全球领先的半导体存储品牌企业，嵌入式存储收入占比44%（主要为手机应用）。据2025年报数据，AI手机推动单机NAND/DRAM容量持续提升，公司LPDDR产品获联发科等平台认证，直接受益于高端手机存储配置升级。
格
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手机CIS及显示驱动芯片供应商，手机CIS收入占60.8%。公司0.7μm 5000万像素CIS已获国际品牌ODM订单，高像素产品出货量持续提升。高端化趋势下CIS向高像素升级，公司单芯片集成技术路线在高端机型中渗透率提升，直接受益于ASP上涨驱动的硬件升级。
欧
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国产中高端手机摄像头模组领先供应商，智能手机产品收入占比74.9%。潜望式长焦、Sensor shift防抖等创新模组已规模量产，高端化趋势下摄像头升级（多摄、高像素、潜望式）直接拉动公司单机价值量。
蓝
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全球手机玻璃盖板龙头，智能手机与电脑类收入占比82.2%。高端手机采用3D玻璃、钛合金中框等新材料，单机价值量显著高于低端机型。公司是苹果、三星等核心供应商，ASP提升驱动下高端机型出货占比增加，直接拉动公司产品单价与利润。
唯
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国内射频PA模组龙头，射频功率放大器模组收入占比81.5%，主要应用于智能手机。高端5G手机需要更多PA模组和更复杂的射频架构，单机射频价值量随频段增加而提升，公司是国内少数能量产5G射频PA模组的厂商。
顺
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全球片式电感龙头，电子元件收入占比99.3%，是手机被动元件核心供应商，与村田、TDK同台竞争。高端智能手机单机电感用量超200颗，价值量是低端机的2-3倍。公司产品广泛用于手机电源管理、射频前端等模块。
珠
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全球消费锂离子电池龙头，消费类电池收入占比80.5%，手机聚合物电池核心供应商。高端手机对快充、高能量密度电池需求迫切，折叠屏等异形电池单机价值量更高。公司已切入多家头部品牌供应链，ASP提升驱动高端机型出货占比增加。
兆
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国内存储芯片龙头，存储芯片收入占比71.3%（含NOR Flash、SLC NAND、利基DRAM），广泛应用于智能手机摄像头模组、显示屏等。NOR Flash全球市占率第二，是手机摄像头EEPROM/代码存储的关键器件，高端手机多摄及复杂功能增加单机存储用量。
深
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LTPS智能手机面板连续六年全球出货第一，柔性AMOLED已跻身国内第一梯队。公司推出高端技术品牌「天工屏」助力品牌客户旗舰首发，高端化趋势下OLED手机面板渗透率提升及折叠屏普及直接利好公司手机显示业务。
晶
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全球CIS晶圆级封装龙头，芯片封装收入占比77%。公司CMOS影像传感器晶圆级封装技术使高性能小型化手机相机成为可能，是手机CIS产业链不可或缺的封装环节。高端手机多摄/高像素CIS出货增长直接拉动封装需求。
信
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全球移动终端天线龙头，产品100%用于手机等移动终端。高端手机天线数量更多（MIMO、UWB、NFC等）、工艺更复杂（LDS、软板等），单机价值量远超低端机。公司已布局射频前端滤波器等领域，ASP提升驱动高端机型占比增加。
三
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国内MLCC及陶瓷封装基座龙头，电子元件收入占比36.7%，产品广泛应用于智能手机。高端手机对MLCC需求量（单机超1000颗）和规格要求远超低端机，公司作为国内MLCC核心供应商，受益于高端化带来的单机被动元件价值提升。