科创芯片股持续走强 华虹宏力涨超10%续创历史新高
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【科创芯片股持续走强 华虹宏力涨超10%续创历史新高】科创芯片股持续走强，华虹宏力涨超10%，续创历史新高，A+H股总市值突破3500亿，中芯国际、芯原股份、华润微、寒武纪、海光信息涨幅靠前。消息面上，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。
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15 只 · 按关联度排序
中
95%
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中国大陆第一、全球第二的纯晶圆代工企业（2025年销售额口径），提供0.35μm至14nm代工服务，是台积电最直接的对标竞品。TSMC将7nm以下先进制程涨价5%-10%，客户为降低成本将加速向中芯国际转单，公司2025年报明确提及'产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品效应将持续'，晶圆代工收入占比93.3%。
华
93%
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新闻直接点名涨超10%续创历史新高，A+H总市值突破3500亿。全球领先的特色工艺晶圆代工企业，提供嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟等多元化代工服务，晶圆代工收入占比95%。TSMC涨价后客户寻求性价比替代方案，华虹在特色工艺领域具有全球竞争力，近4个交易日主力资金累计净流入1.85亿元，资金持续追捧。
华
90%
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新闻提及涨幅靠前，国内综合性IDM龙头，拥有芯片设计+掩模制造+晶圆制造+封装测试全产业链。2025年报显示制造与服务板块（含晶圆代工）收入占比43.4%、利润占比52.5%，晶圆制造是最大利润来源。TSMC涨价使国内代工产能变得更具性价比，华润微的晶圆代工与功率器件双轮驱动受益。
芯
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新闻提及涨幅靠前，国内一站式芯片定制和半导体IP授权龙头，拥有GPU/NPU/VPU/DSP/ISP/Display六类自主处理器IP及1600+数模混合IP。作为半导体IP授权服务商，TSMC涨价推动国产芯片设计生态加速向国内代工厂迁移，其芯片量产业务（收入占比47.3%）直接受益于更多设计项目落地。
寒
85%
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新闻提及涨幅靠前，国内AI芯片设计领军企业，主营云端智能芯片及加速卡（云端产品线收入占比99.7%），100%中国大陆收入。TSMC涨价对同为Fabless的AI芯片设计公司构成成本压力，但更强化了'国产AI芯片替代'逻辑——国内客户加速导入国产算力方案，公司思元系列芯片迎来国产替代窗口期。
海
85%
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新闻提及涨幅靠前，国内高端处理器（CPU+DCU）设计龙头，海光CPU和DCU协处理器广泛应用于服务器/工作站，处理器收入占比99.9%。TSMC先进制程涨价使得海外代工成本大幅上升，国产服务器CPU/DCU的成本竞争力凸显，信创和国产替代逻辑进一步加强，推动公司产品渗透率提升。
北
85%
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国内最大的半导体设备平台型企业，电子工艺装备收入占比93.3%，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等晶圆制造核心设备，是中芯国际等代工厂的核心设备供应商。TSMC涨价后国内代工厂盈利改善将加速扩产，设备采购需求提升。近4个交易日主力资金累计净流入6.31亿元，资金面明确看多。
上
85%
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公告明确披露'已为全球前十大晶圆代工厂中的7家供货，主要客户包括华虹宏力、台积电、华润微等行业领先企业，并多次荣获台积电、华虹宏力最佳供应商荣誉'。公司为台积电和华虹宏力的核心外延片供应商，TSMC涨价→代工厂扩大产出→外延片需求直接受益，公司已实现从晶体生长到外延片的全流程一体化生产。
晶
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安徽省首家12英寸纯晶圆代工企业，提供150-40nm制程代工服务，晶圆代工收入占比95.1%。公司在显示驱动芯片(DDIC)、CIS、MCU等领域已实现量产，公告中明确提及'台积电等企业在先进制程占领先地位，国内企业加速国产化替代'战略。TSMC涨价促使中小Fabless客户转向国内成熟制程代工厂，晶合集成直接受益。
中
83%
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国内等离子体刻蚀和MOCVD设备龙头，刻蚀设备是晶圆制造核心工艺（占晶圆制造设备价值量约22%），公司100%收入来自半导体设备，97.4%收入在中国大陆。台积电涨价推动国内代工厂盈利修复→扩产→采购国产刻蚀设备，中微公司的CCP刻蚀和ICP刻蚀设备已进入中芯国际等主力产线，订单弹性大。
拓
80%
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国内PECVD/ALD/SACVD薄膜沉积设备龙头，薄膜沉积设备占晶圆制造设备价值量约23%，是半导体前道工艺三大核心设备之一。公司96.6%收入来自半导体专用设备，主要客户为国内晶圆代工厂和IDM。TSMC涨价触发国内代工厂扩产周期，拓荆科技作为国产薄膜沉积设备领军者，设备导入加速。
长
80%
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全球第三、中国第一的集成电路封装测试企业，芯片封测收入占比99.6%，拥有晶圆级封装、2.5D/3D封装、SiP等先进封装技术。TSMC先进制程涨价→部分客户转向成熟制程+先进封装组合方案→封测需求结构性增长。公司全球布局八大生产基地，直接受益于芯片产业景气提升和国产芯片出货量增加。
沪
78%
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中国大陆规模最大的300mm半导体硅片企业，300mm硅片收入占比65.6%，客户覆盖中芯国际、华虹等国内主要代工厂。硅片是晶圆代工最基础、用量最大的原材料，代工厂产能利用率提升和扩产直接拉动硅片需求。公司作为大基金重点布局的硅片平台，受益于国产替代和行业景气上行。
安
78%
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国内CMP抛光液和光刻胶去除剂龙头，化学机械抛光液收入占比81.5%，集成电路领域收入占比99.8%，是中芯国际等代工厂的核心耗材供应商。CMP抛光液在晶圆制造中消耗量大、客户粘性高，代工厂产能利用率提升将直接拉动耗材用量，国产替代率持续提升打开成长空间。
华
72%
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国内EDA工具领军企业，产品覆盖模拟电路/数字电路/平板显示/晶圆制造全流程EDA工具，大基金持核心股东地位。EDA是芯片设计国产化的基础工具链，TSMC涨价加速国产替代趋势，更多IC设计公司转向国内代工需要配套国产EDA工具，公司晶圆制造EDA工具直接服务于代工厂工艺开发，长期受益于生态重塑。