软银CEO孙正义称英特尔制造角色至关重要，并透露英伟达与苹果即将达成的交易推动英特尔市值飙升
光刻机（胶）
大基金概念
半导体
软银CEO孙正义表示，英特尔(INTC.O)的制造角色至关重要，科技巨头们正在寻求超越台积电(TSM.N)。他还透露，即将达成的英伟达(NVDA.O)、苹果(AAPL.O)交易推动了英特尔市值飙升。若英伟达、苹果等巨头订单落地英特尔代工，将标志全球先进制程代工格局出现重大变化，对A股半导体设备、材料、先进封装及国产晶圆替代逻辑构成映射。
相关股票
12 只 · 按关联度排序
中
88%
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中国大陆晶圆代工龙头，晶圆代工收入占比93.3%，提供0.35μm至14nm多种工艺节点代工服务。英伟达/苹果转单英特尔重塑全球代工格局，中国半导体自主可控紧迫性显著提升，中芯国际作为国内唯一先进制程代工厂直接受益于国产替代加速推进。
北
85%
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国内最大半导体设备商，电子工艺装备收入占比93.3%，提供刻蚀/薄膜/清洗等全系列集成电路制造设备。全球代工格局变化加速国产替代，国内晶圆厂扩产采购需求提升，近5日主力净流入6.3亿元，资金面积极回应半导体设备逻辑。
中
85%
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等离子体刻蚀和薄膜沉积设备龙头，100%收入来自半导体设备，覆盖国内95%以上刻蚀应用，产品正进入先进制程验证阶段。英特尔扩产18A/14A带动全球设备需求，国产替代加速下中微公司作为刻蚀与薄膜核心供应商率先受益。
神
82%
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年报明确分析'英特尔2025年启动18A制程风险试产，2026年目标量产'；公司刻蚀用大直径硅材料纯度达10-11个9，满足7nm及以下先进制程要求，硅零部件收入同比增100.15%，深度嵌入全球先进制程材料供应链。
长
80%
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全球第三大封测龙头，芯片封测收入占比99.6%，拥有2.5D/3D封装、SiP、晶圆级封装等先进封装技术。英特尔先进制程代工需配套先进封装能力，长电科技作为国内封装技术最全企业受益于代工格局变化带来的封装需求重构。
拓
80%
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国内PECVD/ALD薄膜沉积设备领军企业，96.6%收入来自半导体设备，产品已广泛应用于国内逻辑与存储芯片制造。先进制程对薄膜沉积设备需求量和精度要求倍增，国产替代加速下拓荆科技作为国内薄膜沉积龙头直接受益。
盛
78%
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半导体清洗设备龙头，产品覆盖28nm及以下节点清洗工艺。全球代工格局变化推动国产设备替代加速，公司兆声波单片清洗等差异化技术领先，半导体设备收入占比95.8%，先进制程扩产带动清洗设备需求增长。
沪
78%
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中国大陆规模最大的半导体硅片企业，300mm硅片收入占比65.6%，率先实现300mm硅片规模化销售。英特尔扩产带动全球硅片需求增长，国产替代背景下国内晶圆厂硅片采购加速向沪硅产业倾斜。
安
77%
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国产CMP抛光液龙头，化学机械抛光液收入占比81.5%，99.8%收入来自集成电路领域。先进制程扩产对CMP抛光液需求量和精度要求双升，公司在国内主流晶圆厂供应地位稳固，国产替代空间广阔。
雅
76%
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电子材料（半导体光刻胶+电子特气）收入占比59%，其中半导体化学材料及光刻胶收入占比44.4%。全球代工格局变化加速半导体材料国产替代，公司光刻胶和电子特气产品已进入国内主流晶圆厂供应链。
华
75%
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国内特色工艺晶圆代工龙头，提供65/55nm、40nm等工艺平台代工服务。全球代工格局变化推动下游客户寻求代工产能多元化，华虹作为国内第二大晶圆代工企业受益于国产替代加速及供应链安全需求提升。
通
75%
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国内先进封装龙头，集成电路封装测试收入占比97.6%，与AMD深度绑定形成先进封测能力。全球代工格局变化推动先进封装需求增长，通富微电凭借FC-BGA、2.5D/3D等先进封装技术间接受益。