二维码已放在图片底部,复制后可直接发送给好友。
阿斯麦(ASML.O)与荷兰应用科学研究组织(TNO)宣布达成合作,共同开发并推动光子芯片产业化。双方合作将围绕TNO位于荷兰埃因霍温高科技园区正在建设的光子芯片试验生产线展开。ASML...
控股子公司云南鑫耀半导体是国内极少数量产磷化铟(InP)单晶片的企业。2026年4月3日公告投资1.89亿元实施"高品质磷化铟单晶片建设项目",扩建至年产45万片(折合4英寸,含6000片6英寸)产能。InP晶片是光子芯片产业链最核心的上游衬底材料,直接受益于ASML-TNO光子芯片量产化推进。化合物半导体材料板块收入占比12.9%。
2026年3月19日公告明确披露,其全资子公司投资的星沅光电"业务为开发高端磷化铟激光器芯片"(InP激光芯片)。公司主营半导体激光芯片IDM,拥有从MOCVD外延到封测的全工艺平台,高速光通信半导体激光芯片是核心产品之一。光子芯片产业化将直接拉动InP激光芯片需求。
2025年报明确写道"基于砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)的光芯片作为激光雷达的核心部件"。公司是国内稀缺的光芯片IDM企业,拥InP基激光器芯片全流程能力,产品涵盖2.5G-100G光芯片、CW光源等,已批量供货国际前十大光模块厂商。近5日主力净流入约1.3亿元,资金面验证市场关注度。
2026年3月公告投资建设"年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期)",明确建设"砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线"。25G DFB及以下速率光芯片已完成研发试产,50G EML激光芯片等同步推进。已配置兼容InP/GaAs的MOCVD设备,具备激光芯片量产能力。
2025年报明确指出"当前光调制核心技术聚焦硅光(SiPh)、磷化铟(InP)和铌酸锂三大材料平台",InP被列为公司技术路线的核心支柱之一。产品覆盖DFB激光器芯片、薄膜铌酸锂调制器芯片、AWG芯片及其他光子集成芯片,"光子集成器件行业将迎来新一轮产品和技术升级周期"。
主营业务为"光集成芯片及光电芯片",产品覆盖AWG芯片(收入占比25.6%)、DFB激光器芯片(4.0%)、PLC分路器芯片等。公司是国内稀缺的光芯片IDM平台,AWG芯片系列和DFB激光器芯片均为光子芯片核心品类,直接受益于光子芯片产业化趋势。
2025年报明确聚焦硅光技术(SiPh),在研项目包括"800G及以上光通信电芯片与硅光"。公司专注于光通信前端收发电芯片(光通信收发合一芯片收入占比84.3%),硅光子技术是CPO/NPO封装落地的核心基础,光子芯片产业化将推动其高速电芯片需求。
国内光器件龙头,国资金控背景,具备从光芯片到器件、模块全产业链能力。专注硅光芯片研发,成功研制国内首款1.6T硅光互连芯片,支撑800G/1.6T高速光模块。光迅公告中将源杰科技、仕佳光子等列为国内光芯片同行,显示其深度嵌入光子芯片产业链。
旗下华工正源拥有从芯片外延生长到模块的全套工艺线。2025年报披露自研硅光芯片已应用于400G/800G/1.6T光模块交付,同时依托硅光集成优势研发3.2T CPO硅光芯片。光电器件业务收入占比42.5%,光子芯片产业化将直接利好其硅光芯片及模块业务。
全球光模块龙头(高端光通讯收发模块收入占比98%),已在OFC2023展示基于硅光子技术的800G光模块。光子芯片产业化将推动高速光模块向更高集成度演进,公司作为行业龙头将率先受益于硅光/InP光子芯片商业化带来的模块升级需求。
光器件一站式解决方案提供商,产业链覆盖"光芯片→光零组件→光器件→光模块"全环节。产品包括高速光引擎封装集成、CPO配套等核心光子集成器件,直接服务于数据中心和电信领域。光有源器件收入占比58.1%,受益于光子芯片产业化带来的光互连升级。
主营光收发模块、光放大器及光传输子系统(传输业务收入占比68.3%),是光通信产业链中游核心企业。光子芯片产业化将推动更高速率光模块需求,公司作为深耕传输领域的光电子企业,有望受益于光网络升级浪潮。
光器件核心供应商,产品涵盖PLC晶圆及芯片、AWG晶圆及芯片、高速光互联器件及有源光缆(AOC)。PLC/AWG芯片是光子集成中的重要无源器件,光子芯片产业化将带动光互联器件需求增长,公司作为全球数据中心光互联重要供应商将间接受益。
2025ESG报告披露"基于光量子芯片的QKD已完成核心功能集成调试,正开展产品集成"。光子芯片技术进步(尤其是InP平台)为量子通信光子源和探测器芯片化提供底层材料支撑,技术协同效应显著,属概念远端传导受益方向。
手机端可长按图片保存。