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SK海力士韩股在盘后交易中上涨5.5% 拟发行ADR融资约290亿美元

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【SK海力士韩股在盘后交易中上涨5.5% 拟发行ADR融资约290亿美元】财联社6月24日电,SK海力士韩股在盘后交易中上涨5.5%。公司计划通过ADR上市筹集高达45万亿韩元(约290亿美元),寻求7月10日开始ADR交易,ADR定价为每股25.55万韩元。

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控股子公司海太半导体以'全部成本+约定收益'模式向SK海力士提供半导体后工序服务,2025年7月签署《第四期后工序服务合同》并已生效。半导体业务(封装测试+模组)收入占比15.3%,是A股中与SK海力士绑定最深的直接供应商。近4日主力资金净流出3.48亿元,短期资金面承压。
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旗下联合创泰拥有SK海力士授权代理资格,是SK海力士在国内的核心授权分销商。电子元器件分销业务收入占比94.2%,境外收入占比85.3%。概念板块含'HBM'。SK海力士290亿美元ADR融资标志其扩张加速,分销商将直接受益于出货量增长。近4日主力资金净流入约11亿元,资金面积极。
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公告明确已进入SK海力士、英特尔、美光、三星等全球领先半导体企业供应链体系。为HBM的TSV硅通孔工艺提供先进刻蚀气体,是HBM产业链关键耗材供应商。特种气体收入占比65.1%,国内8寸以上晶圆厂覆盖率超90%。
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半导体前驱体(Precursor)核心供应商,产品用于DRAM/HBM存储芯片制造工艺。半导体化学材料收入占比31.4%,概念板块含'HBM'。公司电子材料业务深度融入全球存储芯片产业链,SK海力士扩产将直接拉动前驱体等材料需求。
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国内封测龙头,公告披露通过硅通孔(TSV)与硅中介层技术实现HBM封装,且定增加码存储芯片封测产能。集成电路封装测试收入占97.6%。随着SK海力士HBM产能扩张,先进封装外溢需求增加,本土封测厂承接配套订单逻辑清晰。
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与SK海力士等全球主要NAND/DRAM晶圆原厂签订长期供货协议,保障存储晶圆供应稳定。嵌入式存储收入占60.9%,HBM概念板块。SK海力士扩产+存储景气上行,公司作为下游模组厂将受益于供应保障与成本优化。
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年报披露子公司韩国公司具备开发HBM所要求的高导热EMC技术能力,有望直接切入全球AI算力芯片供应链;GMC(颗粒状环氧塑封料)已在NAND Flash通过考核并批量供货。全球环氧塑封料出货量第二,国内龙头。近4日主力净流入1086万元。
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等离子体刻蚀设备龙头,HBM概念板块。HBM和3D NAND的堆叠层数增加直接拉动刻蚀设备需求。公司年报指出'存储器从二维转向三维架构,刻蚀设备越来越成为关键核心设备',SK海力士30万亿韩元扩产将带动设备采购。
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公告明确在研项目包括'HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发'及'异质叠层先进封装工艺研发'。独立第三方芯片测试服务商,HBM存储芯片的测试需求随SK海力士扩产而快速增长,公司直接受益于产业链测试环节扩容。
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存储模组厂商,DRAM/NAND闪存晶圆采购自三星、SK海力士、美光等原厂,前五大供应商采购占比超60%。固态硬盘收入42.5%、嵌入式存储34%。SK海力士通过ADR融资290亿美元加速扩产,公司作为下游模组厂晶圆供应稳定性增强。
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年报深度分析SK海力士HBM战略,指出其2026年计划资本支出增至30万亿韩元以上。主营半导体刻蚀用单晶硅材料及硅零部件(收入占比54.1%),是HBM/3D NAND刻蚀工艺耗材供应商,受益于全球存储厂扩产周期。
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半导体清洗设备供应商,HBM概念板块。HBM/3D NAND制造对清洗工艺要求极高,公司作为国产清洗设备龙头(半导体清洗设备收入占33.2%),在存储芯片扩产周期中迎来增量订单机会。
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全球内存接口芯片龙头,DDR5内存接口芯片收入占94.2%。SK海力士扩产DRAM/HBM将带动DDR5内存模组配套芯片需求,公司作为JEDEC标准产品核心供应商,与SK海力士扩产形成共振。
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国内存储芯片设计龙头,NOR Flash全球第二,利基型DRAM产品线持续拓展。存储芯片收入占71.3%。SK海力士ADR融资强化存储行业高景气信号,公司作为A股存储芯片标杆将受益于行业景气度提升和国产替代趋势。
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子公司香港宝通与SK海力士子公司Solidigm签署《授权经销商政策和程序》,享有返点政策,存在正式经销商关系。SK海力士扩张将带动其Solidigm NAND产品的分销需求增长。
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全球存储品牌企业,产品涵盖NAND Flash及DRAM(嵌入式存储44%、固态硬盘24.5%)。公告深入研究HBM技术路线,定位存储产业龙头。SK海力士扩产带动行业景气上行,公司作为存储品牌商充分受益。
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半导体存储器件测试设备供应商,半导体存储器件测试收入占55.6%。年报指出全球存储厂将新增产能优先投向HBM及高端存储,直接利好具备高端测试能力的设备厂商。SK海力士290亿美元融资扩产将拉动测试设备采购。
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双主业转型'生态环保+半导体存储',存储半导体业务收入占67.3%。具备存储芯片封装测试能力,年报提及存储晶圆采购涉及SK海力士等原厂。SK海力士扩产周期中,存储模组及封测需求外溢利好公司半导体业务。