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博通CEO表示OpenAI芯片标志AI实验室转向定制硬件趋势

AI算力芯片 国产芯片 芯粒Chiplet
博通首席执行官陈福阳表示,OpenAI和博通共同开发的Jalapeño AI芯片首次亮相,标志着AI实验室转向开发自有硬件和基础设施的趋势。陈福阳称:“每个大语言模型前沿模型开发商最终都将走向设计、构建自己的芯片、算力和计算开发,原因很简单,他们能做得更好”,OpenAI选择的全栈策略造就了一款“极佳”的芯片。这进一步验证了ASIC及定制芯片在AI基础设施中的崛起趋势。

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全球领先的AI ASIC龙头企业,2025年报明确指出'AI ASIC从云到端的需求显著提升,推动定制ASIC市场增长',ESG报告称'AI定制化芯片迎来了历史性的发展机遇'。公司提供一站式芯片定制服务和1,600多个IP核,已为多家国际互联网/AI客户提供芯片定制服务,收购逐点半导体强化端侧AI ASIC布局。与新闻中'ASIC及定制芯片崛起趋势'完全吻合,是A股最直接映射标的。近5日主力资金净
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国内AI芯片设计龙头,主营云端智能芯片及加速卡(收入占比99.7%),产品高效支持大模型训练推理。公司持续迭代研发面向大模型的芯片平台,拥有智能处理器指令集、微架构等核心技术。新闻中'每个LLM前沿开发商都将自研芯片'趋势直接利好国内AI芯片设计公司。近5日主力资金净流入4.36亿元,市场已开始关注AI芯片方向。
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全球封测龙头,拥有2.5D/3D封装、SiP、晶圆级封装等先进封装技术。AI定制芯片(如博通-OpenAI的Jalapeño)需要先进封装配套(CoWoS等),长电科技是A股先进封装能力最强的公司。2025年报显示芯片封测收入占比99.6%,AI芯片爆发直接带动封测需求增长。
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AMD第一大封测供应商(AMD是AI GPU重要玩家),公告明确提及博通作为行业对标公司。AI、高性能计算领域封测需求爆发直接受益,公司拥有Bumping、WLCSP、FC、SiP、Chiplet等先进封装技术。2025年定增42.2亿元扩大存储封测和晶圆级封测产能,深度绑定AI芯片产业链。
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国产高端处理器龙头,产品包括海光通用CPU和协处理器DCU(类GPU架构),用于AI训练和推理。公司受益于AI算力需求爆发,是国产AI芯片替代的核心标的。尽管与博通无直接关联,但ASIC定制趋势映射到国产AI芯片赛道,海光是国内最具竞争力的AI处理器厂商之一。
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公司主营业务明确为'微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售',是A股中为数不多将ASIC芯片作为核心主业的公司。存储芯片收入占比61.4%,与AI芯片所需的高带宽存储生态协同,受益于AI定制芯片趋势带动的整体半导体需求。
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国内AIoT SoC芯片领先者,智能应用处理器芯片收入占比89.2%。公司长期深耕AIoT领域,提供不同算力层次的AIoT SoC芯片平台。新闻中'AI实验室转向自研硬件'趋势验证了端侧AI芯片需求的爆发,瑞芯微作为端侧AI芯片龙头将受益于这一产业趋势。
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国内成功自主研发国产化GPU并产业化的企业,芯片产品收入占比18.1%。2025年12月公告控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮,核心性能指标达到设计要求。国产AI芯片替代逻辑清晰。
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国内高性能计算/AI服务器领军企业,IT设备业务收入占比83.6%。AI定制芯片最终需要部署在服务器中,中科曙光为科研机构和AI企业提供算力基础设施。新闻中'AI实验室构建自有算力'趋势将拉动国产AI服务器需求。
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国内AI服务器市场份额第一,是英伟达GPU在国内最重要的服务器合作伙伴。AI实验室转向自研硬件和算力建设将直接拉动服务器采购需求,浪潮信息作为AI服务器龙头是最直接的算力基础设施受益标的。
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国内EDA软件龙头。ASIC定制芯片的设计离不开EDA工具,AI定制芯片浪潮将直接带动EDA工具需求。公司作为国产EDA领军企业,受益于芯片设计产业扩张。
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AI服务器高多层PCB核心供应商。AI定制芯片需要配套高速、高多层PCB板,沪电股份在AI服务器PCB领域市占率领先,是AI算力硬件的关键配套环节。
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国内最大电子元器件分销商(2023年全球第六),拥有139条授权产品线,在AMD、高通等AI芯片原厂产品线中取得分销商第一阵营位置。博通作为全球芯片巨头,AI定制芯片(如Jalapeño)的量产将拉动电子元器件分销需求,中电港作为本土分销龙头直接受益。