中金：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案
液冷服务器
【中金：未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案】中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备2000W/m・K级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。
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沃
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公司是A股唯一以金刚石命名的上市公司，2025年报明确将金刚石热沉材料列为核心产品之一，2026年3月再融资方案中指出AI芯片热管理问题日益严峻、金刚石2000W/m·K级热导率可实现芯片局部热点高效扩散。与中金研报金刚石热沉方案完全对应，是概念最纯正标的。5日主力资金净流入2815万元。
领
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2026年1月收购立敏达(Readore)，切入服务器液冷全栈硬件：液冷快拆连接器(UQD)、液冷歧管(Manifold)、单相液冷散热模组、服务器液冷板及光模块冷板、相变液冷模组、3DVC均热板等。AI终端收入占比87.1%，复合散热方案核心受益者。5日主力资金净流入19.7亿元。
飞
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热管理材料收入占比37.8%（公司第一大收入来源），公告明确AI服务器液冷散热需求逐渐增长，公司加大在前沿领域服务器液冷散热等新兴市场渗透，与多个重要客户合作有序推进。产品矩阵覆盖导热界面器件、散热模组等，构成复合散热方案关键一环。
浪
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国内液冷服务器绝对龙头，围绕液冷服务器构建全链式智能制造体系，机柜功率密度达100kW，供液温度可达40℃，冷却液智能二次纯化等。作为AI服务器出货量前茅的整机厂商，是最先可能采用金刚石热沉+全液冷复合方案的集成商。5日主力资金净流入9783万元。
蓝
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2025年报明确聚焦AI服务器高端细分，重点布局液冷散热系统三大核心方向，掌握冷板设计、管路布局、快速接头适配等关键核心技术，可满足高端AI服务器高功率、高密度散热需求。作为消费电子巨头向AI服务器液冷战略转型的代表。
东
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从冷板式液冷和浸没式液冷两大方向布局，构建系统级-机柜级-服务器级全链条液冷解决方案，涵盖液冷板核心部件、氟化冷却液等。已与中际旭创成立合资公司广东深度智冷科技，聚焦液冷散热整体方案全球推广。5日主力资金净流入4122万元。
鼎
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高速通讯连接器组件含液冷散热器产品，适配AI服务器、智算中心等核心应用场景。年报指出冷板液冷技术已成为解决高功耗热管理问题核心方案，公司紧跟液冷配套趋势，液冷散热器已成功适配AI服务器。
博
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自研液冷模组已实现技术升级，可满足2300W散热功率需求（对应千瓦级GPU），已通过大客户认证并开始批量交付。作为从设备商向零部件供应商纵深发展的代表，液冷模组直接受益于复合散热方案中的液冷环节。
申
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提供风液同源大液冷系统，集成室外冷源、液冷CDU温控单元、液冷分配单元(Manifold)等，适配75kW以上机柜功率密度，数据服务行业收入占比55.7%。为数据中心超高密机柜提供全栈液冷基础设施。
飞
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依托液冷泵自研技术与规模化交付能力，深度绑定国内外头部客户，2025年报明确独立披露液冷领域热管理部件收入。正推进热管理集成模块研发，从核心部件向系统级一体化液冷解决方案延伸，是液冷循环泵的核心供应商。
真
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联合航源光热、广电五舟研发两相液冷高效散热服务器，支持8张600W液冷显卡。获智算服务器嵌入式汽液两项冷板散热装置专利，参与制定数据中心泵驱两相冷板式液冷系统技术规范，是复合散热全液冷环节的技术代表。
金
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投资6亿元在越南建设年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排项目，产品直接应用于芯片散热和数据中心，其中AI服务器专用散热母排是核心增长点。铜排作为液冷散热系统的关键导热基材，受益于散热需求提升。
德
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芯片级热界面材料(TIM)核心供应商，产品包括高导热凝胶、烧结银膏等，用于填充发热器件与散热结构间的空隙降低界面热阻，保障AI芯片散热效率。集成电路封装材料收入占比16.2%，是金刚石热沉与芯片之间的关键界面传导材料。