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花旗将新易盛目标价上调近翻倍 称全球光互连市场三年增长率有望达65%

光电共封装CPO 光纤概念 光通信
【花旗将新易盛目标价上调近翻倍 称全球光互连市场三年增长率有望达65%】财联社6月25日电,花旗上调新易盛、东山精密以及天孚通信的目标价,称全球光互连行业2028年整体市场规模可能达到920亿美元,三年复合年增长率为65%。分析师Kyna Wong等人在报告中表示,在此期间由于技术升级,平均售价复合年增长率有望达到18%。将新易盛目标价上调约98%至701元,受益于3.2T/NPO(近封装光学)技术演进。东山精密目标价上调约56%至350元,看好其在光芯片/光模块领域的份额提升。天孚通信目标价上调约32%至419元,作为CPO(共封装光学)的核心受益标的。

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花旗直接点名、目标价上调98%至701元,明确受益于3.2T/NPO技术演进。公司光模块/光互联产品收入占比近100%(2025年报),海外收入96.2%,是全球领先光模块供应商,直接受益于全球光互连市场2028年920亿美元、CAGR 65%的预测增长。
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全球光模块龙头,高端光通讯收发模块收入占比98%(2025年报),海外收入90.6%。花旗预测全球光互连三年CAGR 65%,中际旭创作为800G/1.6T光模块主力供应商,直接受益于行业β,是同赛道最直接竞品。
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花旗直接点名、目标价上调32%至419元,作为CPO核心受益标的。公司光有源器件收入58.1%、光无源器件40.4%(2025年报),是全球光通信精密元器件一站式供应商,CPO技术路线的关键受益方。
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花旗直接点名、目标价上调56%至350元,看好光芯片/光模块份额提升。公司电子电路收入63.9%(全球FPC第二、PCB第三),光模块收入虽仅3.6%但利润占比9.3%,且通过子公司布局光芯片/光组件,受益于3.2T时代高速光电需求。
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国内光器件/光模块龙头,2025年报披露正在研制基于光电共封装技术的3.2T CPO/NPO光引擎,明确指出3.2T是CPO/NPO规模化的起点。接入和数据收入70.9%,产品涵盖200G-1.6T全系列高速光模块。
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光通信电芯片龙头,光通信收发合一芯片收入84.3%。2025年报明确指出CPO/NPO先进封装技术路径,单通道200G芯片已商用量产,为3.2T光模块铺垫技术基础,直接受益于高速光互连市场增长。
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国内稀缺的光芯片IDM企业,数据中心类产品收入65.4%,拥有2.5G-100G激光器芯片系列产品。光芯片是光模块核心上游,CPO概念股,直接受益于光互连市场扩产带来的上游芯片需求爆发。
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光通讯器件收入53.3%,FAU光纤阵列为800G/1.6T高速光模块刚需组件。公告明确CPO是未来三大技术方向之一,公司光学微连接组件和先进封装技术直接服务高速光模块厂商,是光互连产业链关键一环。
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光芯片及器件供应商,产品涵盖AWG芯片、DFB激光器芯片、PLC分路器芯片等(CPO概念),光纤连接器收入40.2%。光互连市场扩张直接拉动上游光芯片和连接器需求,且在硅光/CPO技术路径有布局。
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半导体激光芯片IDM企业,拥有光通信芯片系列产品(高速VCSEL/DFB等)。光互连市场3.2T时代需要更高速率激光器芯片,公司作为上游光芯片供应商直接受益。CPO概念股。
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企业通讯市场板收入77.4%(2025年报),公告明确AI数据中心驱动高速交换机、高速光模块用PCB需求大幅增长。光模块向3.2T演进要求更高层数/更高频PCB,沪电股份是核心受益PCB厂商。
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光电器件收入占比42.5%(2025年报),CPO概念股。旗下华工正源是国内重要光模块厂商,产品涵盖400G/800G高速光模块,直接受益于光互连市场高增长。
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全球数据中心光互联器件重要供应商,光器件收入98%(MPO/MTP高密度连接器、陶瓷插芯等),国外收入77.3%。MPO连接器是数据中心光互联核心器件,直接受益于光互连市场增长。
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PCB收入60.7%、封装基板17.5%,国内PCB龙头。高速光模块及交换机PCB核心供应商,受益于3.2T光模块带动的高端PCB需求增长。
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公告明确表示AI数据中心扩张带动高端交换机和高速光模块PCB需求增长,公司PCB产品广泛应用于通信设备/网络设备。直接受益于光互连市场高速化对高端PCB的需求拉动。
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全球最大光纤预制棒/光纤/光缆供应商,光互联组件收入22.1%(包括光模块、有源光缆等)。公告明确指出光互连场景从机柜外延伸到机柜内,给数据中心光网络产品带来巨大增长潜力。
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光收发模块及光放大器厂商,2025年报明确CPO/LPO/OCS等先进互连技术从概念走向产业化前端,强调光模块价值向硅光芯片和先进封装能力转移。传输业务收入68.3%,受益光互连市场增长。
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高速覆铜板材料供应商,公告明确产品用于交换机、光模块、数据中心等高速网络设备。覆铜板是高速PCB上游基材,光模块从1.6T向3.2T升级对高频高速覆铜板需求显著增长。
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光通信集成光电子器件厂商,数据通信/消费及工业互联市场收入80.5%,CPO概念。产品涵盖AWG、VOA等光无源器件和高速光有源器件,受益于数据中心光互联需求增长。
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公告披露800G NPO(近封装光学)与客户联合开发,1.6T光模块配合客户开发中。光通信产品收入18.4%,虽占比不高但明确布局NPO/1.6T等下一代光模块技术,与新闻3.2T/NPO技术演进方向一致。