日月光全球首条具经济规模的高度自动化FOPLP量产线预计年底正式投产
玻璃基板封装
半导体
据工商时报，日月光运营长吴田玉表示，日月光具备FOPLP面板级封装能力，真正具备经济效益且高度自动化的大规模量产线预计年底正式投产，客户认证、设备建设与生产规划均按进度推进。随着AI需求远超预期，公司资本支出已由原规划进一步提高至85亿美元。行业预计FOPLP将从2025年的10%提升至70%以上，2025/2030年市场规模分别为3/40亿美元，CAGR达67%。玻璃载板及面板厂环节有望率先受益。
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华
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2025年报明确披露"为满足Bumping、WLP、FOPLP等先进封装业务的发展需要，华天江苏与盘古半导体积极补充管理、技术与工程团队，目前两家公司均已进入生产阶段"。概念板块含"玻璃基板封装"，是国内直接对标日月光FOPLP量产线的封测龙头。
芯
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2025年报明确PLP 3000/4000系列"主要应用于面板级先进封装领域，包括FC CSP、FC BGA、Fan-In PLP、Fan-Out PLP和2.5D/3D等先进封装形式，可支持覆铜板、复合材料、玻璃基板"。是FOPLP直写光刻设备核心供应商，客户含华天科技、通富微电等。
长
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据通富微电2026年4月增发公告披露，长电科技"在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展"。全球第三大封测企业，与日月光在FOPLP及先进封装赛道直接竞争。近5日主力资金净流入15.8亿元，市场关注度显著。
路
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2025年8月公告明确新开展"FOPLP面板级封装用掩膜版研究"研发项目，加快开发配套FOPLP、TGV等先进封装工艺产线的光掩膜版产品。国内第三方掩膜版龙头，石英掩膜版营收占比91.6%，直接受益于FOPLP量产带来的掩膜版增量需求。
通
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拥有多项"扇出型封装方法"专利（如光学器件扇出型封装方法），FC、Fan-Out、WLCSP和SiP等主要封装技术已实现大规模量产。与AMD深度绑定，是全球先进封装核心玩家。近5日主力资金净流入1.04亿元。
盛
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2025年报明确产品线包括"面板级先进封装设备"，已推出面板级先进封装负压清洗设备，专用于更小pitch及SOH芯片的助焊剂清洗，在2.5D/3D封装应用中效果明显。面板级封装设备已形成独立产品类别，直接受益于FOPLP产线建设。
颀
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2026年1月公告投资5000万元参股浙江禾芯集成，后者"打造国内唯一同时拥有高性能晶圆级和面板级先进封测工艺平台"，尤其在2.5D/3D、面板级封装前沿赛道布局。境内第一、全球第三显示驱动芯片封测厂商，业务与面板级封装高度协同。
三
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2025年报明确拥有"晶圆级WLP/面板级PLP等形式的压缩成型塑封专用装备"，适配8寸/12寸/直径320规格载板。"扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术"入选安徽省揭榜挂帅攻关任务，塑封压机营收占比41.3%，是FOPLP量产线核心塑封设备供应商。
华
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年报明确产品体系覆盖"板级封装"环节，重点发展应用于LQFP、QFN、BGA、晶圆级封装、板级封装的环氧塑封料。国内少数实现芯片级固体和液体封装材料量产的专业工厂，环氧塑封料收入占比93.5%，直接受益于FOPLP带来的封装材料需求增长。
佰
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2025年报披露FOMS（Fan-Out Memory Stacking，扇出型存储堆叠）封装产品线，面向大容量高密度存储需求。FOPLP主要应用于AI芯片和大容量存储封装，佰维存储的FOMS技术路线与FOPLP高度契合，已获大基金二期投资。
鼎
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2025年报披露"半导体先进封装材料新品逐步实现规模化销售"，重点开发半导体封装PI（聚酰亚胺）、临时键合胶等产品。公司围绕先进封装上游自主化程度低的材料布局，直接受益于FOPLP产业链对高纯度封装材料的需求爆发。
德
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年报明确"板级封装材料"产品系列，包含板级底部填充胶、密封胶、共型覆膜等，覆盖芯片级封装到模组集成全流程。集成电路封装材料收入占比16.2%，可满足FOPLP高密度异构集成对先进封装材料的需求。
崇
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2026年1月公告子公司普诺威投资建设"端侧功能性IC封装载板项目"，IC载板业务营收占比7.5%。IC载板是FOPLP封装中连接芯片与基板的关键环节，公司IC载板产能扩张直接受益于FOPLP产业链需求。
兴
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2025年报披露先进封装领域产品包括"剥离液、电镀液、键合配套试剂等"，用于支撑2.5D/3D、Chiplet、TSV、HBM等先进封装技术。集成电路行业收入占比84.6%，FOPLP量产将带动湿电子化学品需求增长。
菲
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石英玻璃材料是FOPLP玻璃载板及掩膜版基板的上游核心材料。2026年4月增发公告披露石英电子布"适用于AI服务器、高端封装基板等高端领域"。公司半导体用石英玻璃材料年产能达1200吨，受益于FOPLP对玻璃基板材料的需求拉动。