先进封装概念反复活跃 长电科技4天3板续创历史新高
玻璃基板封装
芯粒Chiplet
高带宽存储器HBM
【先进封装概念反复活跃 长电科技4天3板续创历史新高】先进封装概念反复活跃，长电科技4天3板，续创历史新高，总市值超1800亿，盛剑科技、国林科技、芯源微、中科飞测、耐科装备等涨幅靠前。消息面上，长电科技6月24日公告，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。
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长
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事件核心主角。2026年6月24日公告拟在上海临港新片区投78亿元（注册资本40亿元）设立控股子公司建设高端先进封测工厂，总市值超1800亿，4天3板续创历史新高。作为全球前三大OSAT，拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装等全面先进封装技术，芯片封测收入占99.6%。近5日主力资金净流入超15.8亿元，资金面强势。
通
85%
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全球前三大委外封测（OSAT）厂商之一，与长电科技、华天科技合计市占率超52%。长电78亿重注先进封装释放行业高景气信号，通富微电作为直接竞品共享产能扩张与估值提升逻辑。近5日主力资金净流入1.04亿元，境外持仓占比4.62%，显著高于市场均值。
芯
85%
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新闻中涨幅靠前标的。国内涂胶显影设备龙头，产品覆盖先进封装所需的光刻胶涂覆/显影、湿法刻蚀、单片清洗等关键环节，半导体设备收入占96.4%。长电78亿先进封测工厂将直接拉动封装设备采购，芯源微作为国产封装设备核心供应商确定性受益。
华
83%
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全球前三大OSAT厂商之一，2025年报显示与长电科技、通富微电并列行业前三，在先进封装领域（Chiplet、SiP、FCBGA等）均有布局。长电78亿扩产印证封测行业景气上行，华天科技作为直接竞品将受益于行业资本开支热潮和产能利用率提升。
中
83%
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新闻中涨幅靠前标的。国内半导体检测/量测设备龙头，产品包括无图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测等，应用于28nm及以上制程。先进封装对晶圆级缺陷检测需求极高，长电78亿新工厂建设将直接拉动检测设备采购，中科飞测作为国产替代主力受益。
盛
83%
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新闻中涨幅靠前标的。总部位于上海，专注泛半导体工艺废气治理系统，集成电路行业收入占59.5%，长期服务长电科技等客户。长电78亿临港工厂建设将产生大量厂务系统（含废气治理）需求，盛剑作为上海本地半导体厂务服务商直接受益。
耐
82%
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新闻中涨幅靠前标的。主营半导体封装设备及模具（收入占40.6%），产品涵盖全自动封装系统、切筋成型系统等先进封装设备。长电78亿先进封测工厂建设将产生大量封装设备采购需求，耐科装备作为国产封装设备供应商直接受益。
华
82%
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国内环氧塑封料龙头，环氧塑封料收入占93.5%。先进封装用环氧塑封料是封装工艺核心材料（一代封装一代材料），长电78亿新工厂将产生大量封装材料采购需求。近5日主力资金净流入2.16亿元，资金面积极。
甬
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专注于中高端先进封装（SiP系统级封装、Fan-in/Fan-out WLP、2.5D/3D封装等），二期总投资111亿以先进晶圆级封装为主。长电78亿重注临港先进封装验证产业高景气，甬矽作为科创板先进封装新锐，直接受益于行业资本开支与订单增长。
国
80%
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新闻中涨幅靠前标的。子公司国林半导体专注半导体行业臭氧发生器和湿法清洗设备，高浓度臭氧水/气体发生器已量产并获重复订单，可完全实现进口替代。先进封装工厂湿法工艺线需要大量清洗设备，国林半导体直接受益于产线建设。
晶
78%
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国内晶圆级封装（WLCSP）领军企业，芯片封装收入占77%，专注于CMOS影像传感器、MEMS等先进封装技术。作为先进封装核心赛道的重要参与者，长电科技大规模扩产强化了行业景气预期，晶方科技技术路线与长电互补，共同受益于先进封装需求爆发。
金
78%
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国内半导体测试分选机龙头，收入99.7%来自半导体设备。测试分选机是封测后道核心设备，封装厂扩产必配，2025年受封测需求回暖净利润预增103%-167%。长电78亿扩产将直接拉动测试分选机需求，上海子公司正建设半导体设备制造中心。
深
77%
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国内封装基板领域先行者，封装基板收入占17.5%，大基金概念股。先进封装（2.5D/3D、FCBGA等）对封装基板需求极大，长电78亿临港工厂将大幅拉动高端封装基板采购，深南电路作为国产封装基板龙头直接受益。
联
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国内球形硅微粉龙头（球形硅微粉收入占58.4%），产品是环氧塑封料（EMC/LMC/GMC）的核心功能性填料。公司MUF封装用电子级超细高纯球形二氧化硅入选省级新技术新产品目录，直接供应封装材料产业链，受益于长电先进封装扩产。
兴
72%
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IC封装基板收入占23.2%，产品布局覆盖电子硬件三级封装领域。长电78亿先进封装扩产将带动对FCBGA等封装基板的需求，兴森科技作为国内封装基板重要供应商直接受益于产业链扩张。