C臻宝：已与美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系 尚未形成规模化销售
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半导体
【C臻宝：已与美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系 尚未形成规模化销售】C臻宝在互动平台表示，公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备，适配存储、逻辑芯片先进制造产线。海外客户拓展方面，公司已实现对海力士（大连）等外资晶圆厂商稳定批量供货；已与美光半导体等知名国际厂商建立了业务合作关系，尚未形成规模化销售。
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神
92%
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直接竞品——神工股份硅零部件产品已进入北方华创、中微公司及SK海力士（大连）等主流客户（公告编号：688233_20260328_TJ37），与C臻宝共享SK海力士大连工厂这一核心客户。公司硅零部件收入占比54.1%（2025年报），产品用于等离子刻蚀机腔体，2025年营收同比增44.68%。
富
85%
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国内半导体设备精密零部件领军企业，产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，集成电路业务收入占比84.5%（2025年报）。与C臻宝同属半导体刻蚀/薄膜沉积设备零部件国产替代赛道，服务于同一批国内晶圆厂和设备厂商客户。
有
83%
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主营包括刻蚀设备用硅材料和刻蚀设备用零部件，刻蚀设备用硅材料收入占比29.7%（2025年报），产品包括硅环、曲面电极等，与C臻宝的硅零部件直接竞争。公司是国内最早从事半导体硅材料研制企业之一，产品适配存储和逻辑芯片先进产线。
石
82%
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高纯石英材料龙头，石英环、石英保护罩等产品用于半导体刻蚀工艺（公告编号：603688_20260328_SEKV），与C臻宝的石英零部件业务直接竞争。光纤半导体收入占比51.2%（2025年报），是全球少数掌握规模化量产高纯石英砂技术的企业。
江
78%
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超高纯靶材龙头，半导体零部件业务（含硅/陶瓷零部件）收入占比23.5%（2025年报），已应用于世界主流半导体厂商16nm制程。与C臻宝共享半导体设备零部件国产替代逻辑，且零部件业务增速较快，客户群体高度重合。
凯
76%
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国内少数能为8/12英寸芯片生产线加工配套石英玻璃制品的企业之一，半导体集成电路芯片用石英玻璃制品收入占比96.6%（2025年报），产品包括石英仪器、石英管道、石英舟等，与C臻宝的石英零部件业务直接竞争。
中
72%
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国内等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备龙头，是C臻宝所产零部件的核心下游客户。中微公司2025年报明确提到刻蚀和薄膜沉积设备为集成电路前道核心工艺，其设备使用的硅/石英/陶瓷零部件正是C臻宝的产品方向，国产零部件替代对其供应链安全意义重大。
北
72%
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国内半导体设备龙头，电子工艺装备收入占比93.3%（2025年报），产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备。神工股份公告（688233_20260328_TJ37）明确其硅零部件已进入北方华创供应链，北方华创是C臻宝零部件产品的重要潜在下游客户，受益于零部件国产替代趋势。